半导体封装BGA中，锡球成分对性能有什么影响？含铅不含铅有什么区别？

简单说：锡球成分对产品触点可焊性有影响，进而影响产品的可靠性、导电性、导热性

含铅不含铅，主要影响2大方面：

1、是不是Green product；

2、焊接制程中的温度曲线设定不同。

客观的说下 BGA加焊的市场维修费，北京200-300元，其他城市一般都会比北京贵一点。

BGA芯片和普通的贴片芯片是不一样的，南桥有几百个管脚，所有管脚都在芯片下边，都是0.6MM的锡球作为管脚。焊接这个需要专业的设备，便宜的设备也要几万块钱，这个不是用烙铁、风q就可以焊的。仅供参考。

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在北京可以找我修 呵呵，其他城市可以找一个信得过的维修点修。

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