中芯申请供货华为，对华为公司有何影响？

中芯国际申请继续向华为供货，对华为的影响来说确实不大因为华为目前的麒麟芯片需要7纳米制程的批量生产，可是中芯国际目前做不到这一点，目前来说最多也只有14纳米，在台积电给华为彻底断供之前，台积电日夜加班给华为备货了差不多1.2个亿的芯片，应该还能够再支撑两年，即使美国恢复了中芯国际的供货，那么华为的芯片也只能往后退两代了，不过对于华为来说也聊胜于无。

中芯国际这边向美国申请信供货华为的同时，还一再强调自己会遵守相关法律法规，其实申请供货华为的不仅仅只有中兴国际，还有台积电，联发科，三星等等半导体企业都先后向美国这边提出了申请，可是美国这边能答应吗？好不容易撕破脸制裁华为怎么会放过这样一个给华为去喘息的机会，我觉得这个是不太可能的事情。在华为陷入绝地之境，好在我们国家出手了，出台了半导体发展的相关政策，让全中国的各大企业都加入进来，帮助华为来研发，希望华为在未来的两年时间能够脱离美国的制裁。

目前来说，中芯国际在芯片生产的制成上面成绩斐然，可是距离世界顶尖水平还有几代的差距，这个差距还是比较明显的，至少5年以内仅仅只靠中心国际的实力是绝对赶不上的，不过也有人好奇，既然是国内的晶圆代工，为什么中芯国际会被美国给控制了，因为现在美国出台了一系列的规定，如果是使用美国芯片技术的话要向华为供货，那必须要经过美国同意。

因此中兴国际只要不听话的话，一样也会被美国给制裁的，所以中芯国际也只能是爱莫能助，在半导体发展的道路上我国还是任重而道远。

这是因为中芯国际在制程工艺的设备跟材料上面，根本离不开美国企业的供应。都知道国际上面最顶级的光刻机是荷兰asml公司出品的，但是asml的光刻机在零部件上面，绝大多数都是需要美国的企业进行供应，而且有着极强的不可替代性，所以这才需要美国的授权。

在当时的时候，美国还没有全面制裁中芯。所以中芯国际可以用美国不超过5%的技术，进行生产制造。也正是因为梁孟松加入之后开始进行去美化发展，所以中芯国际才可以在短时间内，用占比不到5%的美国技术，给华为生产出中低端的手机芯片。

2020年年底，中芯国际被美国正式列入实体清单。从此刻开始，中芯国际在生产制造芯片的时候，不可以用任何的美国技术。哪怕是制造设备和材料，只要涉及到美国供应，中芯国际不可以进行采购，除非可以获得美国商务部的进出口许可，否则一切免谈。

这一下子可以说是直接堵死了中芯国际的发展路线，本来中芯国际是很有可能在近几年测试7nm工艺的，但是美国的商务部条令，直接把中芯国际先进制程工艺的设备材料在进出口上面完全封锁，国内产业链这边一时半会儿找不到相应的替代品，所以在芯片制造上面，中芯国际已经无法给华为代工生产麒麟芯片了。这也造成了华为的低端麒麟芯片也无法实现量产，导致华为有优秀的芯片设计能力，却被美国卡脖子。

不过现在美国正在用先进技术对其他国家进行打压，这种霸权主义的影响是非常恶劣的，多行不义必自毙。一旦我们突破了芯片制造的难关，那么我们的芯片将会惊艳全球，拭目以待。

在手机厂商中，华为是为数不多能够自研芯片的厂商，其研发的麒麟系列芯片，广泛用在中高端手机以及平板电脑等设备上。

但是，华为仅做芯片研发规划，不触及芯片制造，一切的华为海思芯片订单，简直都是交给台积电代工出产的。

美国批改规矩之后，华为将部分订单转移到中芯国际，效果美国四次批改规矩后，台积电、中芯国际等都不能自在出货了，原因是选用了美国相关技能。

以至于余承东都不得公开标明，华为能够研发规划一流的芯片，但国内暂时还无法出产制造，同时，华为也宣布全面进入芯片半导体领域内。

中芯已量产先进的FinFEF芯片，何时能给华为代工？

据悉，手机芯片遍及都是7nm、5nm制程，即使的中低端手机，也往往选用7nm或许8nm制程的芯片，只需部分低端手机还在选用14nm等制程芯片。

也就是说，国内厂商只需能量产14nm及以上制程的芯片，华为芯片问题就能够必定程度上的缓解，虽然无法用在高端机上，在用在中端、低端手机上是完全能够的。

近来，中芯国际正式对外发布了2021年第二季度财报数据，营收和赢利均大幅度添加，最主要的是，中芯国际标明FinFEF工艺芯片现已量产，月产能达1.5万片。

据了解，中芯国际FinFEF工艺的芯片主要是14nm以及N+1工艺的芯片，其间，N+1工艺的芯片类似台积电7nm芯片，只不过其主打低功耗。

所以，很多国内用户都猎奇，既然中芯国际能够量产14nm以及等效7nm芯片的N+1工艺的芯片，那么，何时能给华为代工呢？

关于国内用户关心的代工问题，答案其实现已有了。

首要，中芯国际曾给华为代工过一些芯片，麒麟710A芯片就是中芯国际代工出产的，但由于美国四次批改规矩后，中芯国际也清晰标明可能无法代工某些厂商的订单。

原因是中芯国际也选用必定份额的美国技能，就像DUV光刻机等，也就是说，只需中芯国际继续选用ASML的光刻机，其就无法给华为代工，除非是拿到了答应。

其次，中芯国际组成国产芯片出产线后，就能给华为代工出产芯片。

中芯国际要想给华为代工出产芯片，最好的方法就是组成国产芯片出产线。

消息称，国产新一代光刻机估量在今年底或许下一年头下线，到时，中芯国际就能够组成纯国产的芯片出产线。

据了解，新一代国产光刻机类似ASML的DUV光刻机，都是归于沉溺式光刻机，能够出产制造7nm以上制程的芯片。

也就是说，只需中芯国际组成完结国产芯片出产线，其就立马可认为华为代工出产14nm以及N+1，乃至是N+2工艺的芯片。

不过，国内院士标明，国产28nm芯片今年底到来，而国产14nm芯片将在下一年底到来。

归纳多方消息来看，中芯国际要想给华为代工出产14nm及以下制程的芯片，还是需求等到下一年年底。

最后，中芯国际给华为代工出产芯片是必定能够实现的，只不过是时间问题。

一方面是因为中芯梁孟松也清晰标明，公司会一步一个脚印，加速设备装置，进步功率，进步客户满意度等。

另外一方面是因为中芯国际正在展开先进的封装工艺，目的就是补偿芯片制程上的不足，经过先进的封装工艺进步芯片的功用。

能够说，中芯国际这样做的目的就是准备为华为代工芯片，关于中芯国际而言，能够拿下华为的订单，其自身也会得到巨大的展开。

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