塑封光耦如何声扫

塑封器件声学扫描显微镜检查技术及标准探讨磁.pdf

2017年4月8日电子器件可靠性研究室 北京 100854)摘要 塑封器件已经大量在工程中使用 ,需要使用非破坏性的声学扫描显微镜检查技术来有效剔除存在早期缺陷的塑封...

原创力文档



一种塑封光耦解剖方法与流程

且正面及背面均要将包裹光耦隔离片1的塑封材料去除,四个方向解剖过程中,激光扫到塑封光耦...

X技术



塑封光耦如何声扫 - 资深工程技师答疑 - 问一问

在线

2191位电子数码答主在线答

已服务超1.5亿人5分钟内回复

Hi，为您实时解答电子数码类软硬件等问题，与数码行家、发烧友1对1在线沟通

塑封光耦如何声扫

马上提问



a4504光耦好坏判断

124人正在咨询

怎样判断nec2501光耦好坏

140人正在咨询

集成电路塑封工艺

121人正在咨询

a4504光耦好坏判断

124人正在咨询

问一问



一种解剖塑封光耦的方法与流程

1. 采用x-ray对塑封光耦进行内部成像,确定框架结构、引脚(4,5)分布、芯片(2,3)位置和引线外键合点位置等

2. 对塑封光耦进行打磨,直至露出光耦隔离片1,具体过程包括:根据塑封光耦器件内部引脚(4,5)和芯片(2,3)的位置,从发光芯片2所在引脚4侧对

3. 采用机械应力对塑封光耦进行解剖,具体过程包括:将塑封光耦的光接收芯片3所在侧引脚5压平,一组施加于打磨侧露出的光耦隔离片1端部的下方,另一

X技术



大家还在搜



光耦el817引脚功能图

光耦芯片怎么测好坏

光耦的型号与参数大全

五角光耦怎么使用

集成电路塑封工艺

自制光耦检测仪电路图

tlp521光耦

塑封光耦生产工艺流程

光耦合器的封装结构和技术

1. 光耦合器的关键技术 光耦通常采用4、6、8或16引脚的各式DIP封装,在DIP封装工艺流程中,光耦封装还需要复杂和费时的过成型(overmolding)处理,包括

2. 光耦合器封装结构 光耦的封装结构大体分为内封装与外封装两大部分,将光发射器和光敏器管芯、集成电路芯片、封装材料以及封装外壳设计、制作技术的有机

超毅电子



塑封光电耦合器失效分析流程及方法研究

2021年3月11日摘要: 基于光电耦合器在工作原理、结构和封装设计上的不同于一般半导体器件的特点,研究其与单独LED、三极管等的共有特性之外的独特失效机理.在...

万方数据



基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法

2021年3月5日针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种多芯片塑封光耦器件的开封方法.利用X射线对器件进行内部结构...

万方数据



光耦的使用 - 走看看

这是型号为EL817的电路原理图,是最基本的也是最常用的光耦的原理图,光耦内部由发光二极管和光电三极管构成,当发光...

走看看



3分钟带你来聊聊光耦，如何检测光耦好坏，光耦分类



04:02

电火花之缘

2021年11月06日



大家还在搜



光耦器

贴片光耦怎么测量好坏

超声波封装

el817光耦引脚接线图

moc3021光耦详细参数

EL817电路图

怎样判断nec2501光耦好坏

贴片3极管怎么认脚位

教你如何快速测光耦 - 【百修网】

2014年10月28日方法是先用1K档测光耦的1,2脚和3,4脚没有击穿短路的,然后 再用表的1殴档测,一只手拿光耦,光耦四脚向上,另外一只手拿两只表笔,像使用...

百修网



一种一次成型的塑封光电耦合器制作方法 - 豆丁网

2021年9月13日(CTR)参数精确可调的目的,只需开发 一次外壳注塑模具,即可实现光电耦合器产品的 塑封化和性能参数分档精细化的要求,优化了共 面光耦的光电...

豆丁网



光耦如何检测它是好是坏?我的方法如下

2021年10月25日光耦又称光电耦合器,是一种具有隔离传输性能的电子元器件。 光电耦合器组成 光耦通常由一只发光二极...

个人图书馆



测试光耦好坏的检测方法,亿毫安电子光耦

1. 比较法 拆下怀疑有问题的光耦,用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值,用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较,若阻值相差较大,则

2. 数字万用表检测法 下面以EL817光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法,检测电路如图1所示。检测时将光耦内接二极管的+端{1}脚和-端{2

亿光电子



光耦封装结构、电压反馈电路、系统、设备和封装方法

[0001]本发明涉及半导体器件,特别是涉及一种光耦封装结构、包含该光耦封装结构的电压反馈电路、系统和设备,以及光耦封装结构的封装方法。

X技术



大家还在搜



光耦的6个脚怎样区分

光耦c790好坏判断

光耦a3120驱动电路图

tlp521–2光耦引脚图

tlp759光耦资料

TLP113原理图

6脚光耦怎么测好坏视频

Pc814光耦应用电路图

光耦的测量方法有很多，这种方法最准确



04:50



大飞电子维修

2021年09月08日



光耦常用参数及光耦使用技巧 - 豆丁网

2017年4月13日文档分类: 高等教育 -- 工学 文档标签: 光耦常用参数及光耦使用技巧 系统标签: 光耦 光电耦合器 hcpl 集电极 光敏三极管 测管 光耦...

豆丁网



光耦继电器的不同检测方法! - 先进光半导体 - 知乎

1. 比较法。 拆下怀疑有问题的光耦合器,用万用表测量内部二极管、三极管的正反电阻值,与好的光耦合器对应脚的测量值进行比较,如果电阻值相差较大

2. 输出特性。 光耦的输出特性是指在一定的发光电流IF下,光敏管加偏置电压VCE与输出电流IC之间的关系,当IF=0时,发光二极管不会发光,此时的光敏晶体

知乎



光耦的检测 - 图文 - 百度文库

3页发布时间: 2020年09月02日

光耦简介 817 是常用的线性光藕,在各种要求比较精密的功能电路中常常被当作耦合器 件,具有上下级电路完全隔离的作用,相互不产生影响。 当输入...

百度文库



大家还在搜



4脚高速光耦常用型号

el817引脚说明图

moc3061光耦引脚图

a4504光耦的检测方法

光耦2601电路图

a7800a光耦测量方法

光耦的检测方法图解

el817怎么测量好坏

2光耦使用技巧.doc - 淘豆网

2019年5月12日痰猴推曝继炸虐蹬兢仇酒膳纺颂弊荤买久谚甜建***译光耦使用技巧光电耦合器(简称光耦),是一种把发光元件和光敏元件封装在同一壳体内,中间...

淘豆网



家电光耦种类和替代方法

家电电路中光耦的种类以及替代方法光耦是开关电源电路中的常用器件,光电耦合器分为两种:一种为线性光耦,另一种为非线性光耦。常用的4N系列如...

广州松科电子有限公司



如何使用光耦 | 东芝半导体&存储产品中国官网

光耦的主要特性(触发LED电流) 详细信息 光耦的老化变化数据 详细信息 如何使用光耦“输入电流” 详细...

toshiba-semicon-storage....



如何在线检测光耦的好坏和性能？简单又快速，原理上也容易懂



07:46

搜狐视频

03月13日



如何测光耦的好坏 - 拓维电子 - 光电元器件供应商,红外发射接收对管...

1. 比较法拆下怀疑有问题的光耦,用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值,用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较,若阻值相差较大,则说明

2. 数字万用表检测法下面以EL817光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法,检测电路如图1所示。检测时将光耦内接二极管的+端{1}脚和-端{2}

3. 光电效应判断法仍以EL817光耦合器的检测为例,检测电路如图2所示。将万用表置于RX1k电阻挡,两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚

www.tuoweilight.com



怎么检查光耦的好坏 - 如何检测光耦在电路中的好坏 - RFID信息网

9天前3.光耦传输特性的测量:测试具体接线见下图,

1 引言 高可靠半导体器件在降额条件（Tj＝100℃）下的现场使用失效率可以小于10－8／h，即小于10FIT，按照偶然失效期的指数分布推算，其平均寿命 MTTF大于108h，即大于10000年。据文献报导，电子元器件的贮存失效率比工作失效率还要小 一个数量级

4.2 特军级晶体管

JTX2N2405为硅npn开关晶体管， PCM为1W，TO-39封装，生产日期为1974年，已经贮存了32年。特军级晶体管的质量等级高于普军级（JAN），该批器件数量较大，共206支，管芯的图形较大，ICM为1A，内引线用金丝，在管芯处为球焊键合，为70年代的典型键合工艺。在贮存期间，对电参数进行过多次检测，全部符合规范要求，仅有1支管子，小电流hFE （1mA处）有退化迹象。管子的外引线镀金层质量良好，没有锈蚀现象，任抽10支样管做可焊性试验，全部合格，气密性经检测漏率小于10?9Pam3／s。

4.3 早期的宇航级晶体管

JANS2N2222A为硅小功率开关晶体管，TO-18封装，相当于国产管3DK3，该批产品共5支，生产日期为1971年，已经贮存了35年，是美国TI公司早期生产的宇航级晶体管。经电参数检测，全部符合规范要求，hFE在微电流下也没有退化。

该管内引线采用当时典型的金丝球焊工艺，经过DPA检测，内引线键合拉力为2.9～6.5g，芯片剪切力为1.98kg。由于金丝和铝膜的键合在高温下会产生多种金铝化合物，严重时会产生开路失效，因此TI公司在80年代生产的宇航级晶体管2N2219中内引线使用铝丝超声键合工艺，消除了金铝化合物的失效模式。从DPA的数据来看，金丝球焊的键合拉力在贮存35年后，确有退化，2.9g数据为键合点脱开，6.5g为金丝拉断。该批器件的气密性良好，经检测漏率为10-9Pam3／s范围。

4.4 国产晶体管长期储存实例

国家半导体器件质量监督检验中心从1984年起对各种国产高频小功率晶体管进行了许可证确认试验，当时每个品种从工厂抽样150支，用60支分别进行高温储存、工作寿命和环境试验，其余留作仲裁用。全部样品在Ⅰ类贮存条件的试验室保存了20多年，从2006年开始进行了长期贮存器件可靠性研究，现报道其中一例。

3DG79晶体管为中放AGC专用管，生产时间为1983年，对库存100多支样管进行了常温电参数测试，全部符合规范要求，对其中5支标样进行了对比测试，发现hFE在贮存20年后平均下降了16％ （年下降率0.8％），说明存在hFE退化机理，但未超出寿命试验失效判据（30％）。

5 结论

高可靠半导体器件的贮存寿命极长，对于气密性良好的金属或陶瓷封装器件，如果内部水汽含量小于5000×10-6，外引线镀层质量良好，在Ⅰ类条件的贮存期限可达到25年，甚至更长。

我国航天部门制订的超期复验标准中对于有效贮存期订的过严，建议参考俄罗斯标准作必要的修订，作为过渡方案，可以将半导体器件的有效贮存期先放宽到5年，这在某重点工程中已证明是可行的。

国内有关部门应加强电子元器件贮存可靠性及评估技术研究，制定相应统一的标准规范。

成都思科瑞微电子股份有限公司（以下简称思科瑞）即将登陆科创板。

思科瑞是一家提供军用电子元器件可靠性检测服务的高 科技 企业，产品应用于机载、车载、舰载、箭载、d载等军用电子系统，涉及航天、航空、船舶、兵器、电子等核心军工领域，客户主要是军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商。

近年来，思科瑞的业绩保持稳健增长，优质客户资源颇多，这背后离不开公司持续的研发投入。目前思科瑞已拥有较强的规模化电子元器件可靠性检测能力，不仅技术先进而且具备区域布局优势。

未来随着军工信息化的快速发展，以及行业监管体制市场化变革的逐步深入，占据先发优势及诸多行业壁垒的思科瑞将具备无限潜力。

可靠性检测技术处于国内同行业一流水平

作为一家 科技 创新型企业，多年来思科瑞持续进行研发投入，增加新型高端检测设备，培养及引进高端技术人才。2019年至2021年，思科瑞的研发投入累计为3968.22万元。截至2021年末，思科瑞拥有研发技术人员70名，占员工总数的比例18.04%，其中5名核心技术人员均具有20年以上军工电子行业的研究和开发经验。

数年努力终结硕果，无论是从可检测的电子元器件种类、生产商还是技术先进性来看，思科瑞已拥有较强的规模化电子元器件可靠性检测能力。

从检测的电子元器件种类来看，公司可检测的电子元器件种类涉及集成电路（如TTL电路、CMOS电路等）、分立器件（如半导体二极管、晶体管等）以及电阻电容电感元件等各类电子元器件，覆盖了主要军用电子元器件各大门类。

从检测的电子元器件生产商来看，公司能够为客户检测XILINX（赛灵思）公司、Infineon（英飞凌）公司、TI（德州仪器）公司、Micron（镁光）公司、NXP（恩智浦）公司等全球领先的半导体厂商生产的电子元器件。

从技术先进性来看，公司的可靠性检测技术则已处于国内同行业一流水平。截至2021年末，思科瑞拥有测试程序软件2.3万多套，其中自主研发1.9万多套，拥有1.3万多套检测适配器。部分测试程序软件已申请获得了软件著作权122项，部分检测方法和检测装置已申请了专利。截至目前，公司已拥有专利42项，其中发明专利14项。

此外，公司可提供中国合格评定国家认可委员会（CNAS）和中国国防 科技 工业实验室认可委员会（DILAC）认证的检测项目共计565项，在民营检测机构中处于领先。CNAS是由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作，目前CNAS已融入国际认可互认体系。

核心技术优势方面，在可编程逻辑阵列FPGA测试与筛选试验技术方面，思科瑞是国内极少数可以对复杂的高速FPGA电路实现高故障测试覆盖率的第三方检测机构之一。

在电连接器测试与筛选试验技术方面，思科瑞率先建立了全面的电连接器检测能力，是国内极少数具备射频电连接器全项目检测能力的企业之一。

在破坏性物理分析（DPA）技术方面，思科瑞是行业内少数可针对不同类别不同封装的电子元器件全面开展DPA试验的检测机构之一。

市场认可度高，业绩增长稳健

在市场拓展方面，思科瑞的区域布局也具备优势。思科瑞在成都、无锡、西安三地设立了可靠性检测服务基地，三地所在的西南、华东、西北区域是我国军工装备研制生产重地，因此公司可以及时响应和服务客户。除上述三个重点区域外，部分客户分布在华北、华中、华南、东北区域并获得业务收入。

凭借技术先进性及区域布局优势，思科瑞已经成长为国内较大规模的第三方军用电子元器件可靠性检测服务提供商之一，也是国内军用电子元器件可靠性检测行业内的领先企业之一。

大量的优质客户资源也从侧面反映了这一优势地位及市场认可度。2021年，思科瑞拥有客户近400家，包括中国航天 科技 集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国航空发动机集团、中国船舶重工集团、中国船舶工业集团、中国兵器工业集团、中国兵器装备集团、中国电子 科技 集团、中国电子信息产业集团等知名客户。

手握行业内一流的核心技术与优质客户，思科瑞近些年的业绩规模也实现了稳步增长。

2019年至2021年，思科瑞的营业收入分别为1.05亿元、1.66亿元、2.22亿元，复合增长率为45.76%；扣非归母净利润分别为4170.91万元、7118.17万元、9157.43万元，复合增长率为48.17%。

此外，今年上半年公司预计可实现营业收入为1.28亿元至1.36亿元，同比增长16.28%至23.55%；归母净利润为5813.38万元至6357.59万元，同比增长12.47%至23.00%。

分板块来看，思科瑞的业务分为可靠性检测筛选、DPA、技术开发及其他服务。2019年至2021年期间，可靠性检测筛选业务是公司主要的营收来源，其销售占比维持在80%以上；同时，伴随着业务拓展进程加速，技术开发及其他服务板块的销售占比呈现出稳中上行的态势。

除了业绩规模增长，公司的盈利能力也保持较高水平。2019年至2021年，公司毛利率分别为76.78%、76.48%、74.64%。之所以保持较高的毛利率，主要是由于思科瑞所处技术服务型业务特点和军用电子元器件可靠性检测行业存在资质壁垒、技术壁垒、军工客户壁垒的竞争格局等。

行业前景广阔，入局门槛高

近些年思科瑞的业绩规模增长也离不开其所处军用电子元器件检测行业的蓬勃发展。

一方面，电子元器件检测行业市场目前已形成相对成熟且全面的工作体系。根据《2019年度全国检验检测服务业统计报告》，2019年电子电器类检验检测机构营收179.62亿元，同比增长31.20%，远高于传统行业增速。

作为新兴领域，随着电子产品生命周期的缩短，检测频率、产品种类的双重提高，该领域市场规模有望持续保持较高增长速度。

另一方面，公司所检测的是军用的电子元器件产品，主要应用于军用武器或设施中。因此军用电子元器件是国防信息化和武器装备费的重要组成部分。

根据《新时代的中国国防》白皮书以及行业统计数据，我国武器装备支出从2010年的1773.59亿元上升至2019年的4759.50亿元，增长近1.7倍。Wind数据统计显示，我国国防信息化支出也从2014年的750亿元上升至1459亿元，增长近1.9倍。

展望未来，鉴于目前我国军工电子信息化迅速发展，武器装备更新换代加快，对军用电子元器件的需求也将迅速增加。

与此同时，近年来，国家发布一系列政策开放检测行业监管体制，鼓励不同所有制检验检测认证机构平等参与市场竞争。

随着行业监管体制市场化变革的逐步深入和市场化的检测机构的快速成长，独立第三方的民营检测机构将越来越多地介入到军工检测领域，以公司为代表的民营检测机构将面临良好的发展机遇。

不过，民营检测机构要进入军用电子元器件供应链比较难，对资质条件、技术积累、品牌公信力等要求较高，当前市场中规模较大的民营检测机构除思科瑞外，仅剩两家未上市公司。这也就意味着，随着未来行业监管体制市场化变革的逐渐深化，以及行业市场规模的快速增长，思科瑞将更具备先发优势与地位。

而此次科创板上市，思科瑞拟募资6.19亿元用于扩产和加大研发力度。募投项目包括成都检测试验基地建设项目、环境试验中心建设项目、无锡检测试验基地建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

对于公司未来的战略规划，思科瑞表示，公司将进一步夯实并发挥已有优势，不断扩大可靠性检测服务规模，提高公司在军用电子元器件可靠性检测领域中的市场地位。同时顺应军用电子元器件行业的发展趋势，持续进行可靠性检测技术、测试程序以及工艺流程的研发，提高可靠性检测服务能力以丰富服务的品类。

在巩固军用电子元器件可靠性检测领域优势地位的同时，思科瑞将进军集成电路及晶圆等电子元器件的民品检测市场，并不断提升公司电子元器件检测的综合解决方案的能力，通过实施检测试验“高端化、精细化、规模化”发展战略，努力使公司发展成为我国电子元器件行业具有品牌影响力的第三方专业可靠性检测服务提供商，打造一流的可靠性平台。文/锵锵

每日经济新闻

每日经济新闻

---