芯片巨头相继宣布，“断供”后果还是来了！网友：自作自受

蝴蝶效应显现，可能是全球性的金融危机，也可能是芯片行业断供的后果接连出现。由于美方修改芯片规则，导致台积电、高通、ARM等企业无法自由出货，这对他们产生了巨大的影响。

首先影响最大的无疑是华为公司，由于半导体行业无法自由出货，华为相关业务受到了严重影响，最终导致 2021年华为的营收同比下降28.9%，总营收为6340亿元。

蝴蝶效应就是如此，华为确实是受到了巨大的损失，但其中影响到的绝不只有华为，而是全球半导体产业。

高通无法自由出货，其表示最高损失了80亿美元的市场，但高通受损的远不止这点， 因为华为事件，让中国 科技 企业意识到了依赖高通存在着很大的风险。

一旦美方再次出手，任何一家与高通密切合作的中国 科技 企业都会遭受巨大的打击，所以在这样的背景下，国内手机厂商开始大力扶持联发科， 如今联发科不仅成为了中国第一，更是拿下了全球第一。

另外，联发科推出的新款天玑9000处理器，实际表现有反超高通骁龙8的实力，搭载这两颗芯片的新款手机，也成功地站稳了中高端市场。

台积电无法自由出货也受到了影响，有媒体认为台积电有些坐不住了，因为 台积电原本有苹果和华为这两个超级客户，但失去华为之后，就只剩下苹果了。

台积电也清楚过度依赖美企不是好事，所以 一方面在加速先进工艺的研发，并减少美方技术的占比，另一方面在全球多个地区建厂， 包括美国、日本、德国等，就是为了实现订单多元化。

不能向华为自由出货，让台积电意识到了自身的风险，所以在积极地获取更多客户订单，同时减少对美方技术的依赖，再就是在全球范围内建厂，以降低对美企的依赖。

同样受影响的还有ARM，据报道称， ARM预计在英国和美国裁减12%至15%的员工， 而现在ARM在全球共有近6400名员工，意味着要裁掉近1000个岗位。

在芯片规则修改之前，苹果、高通、联发科、华为、三星等企业均采用ARM架构，但芯片规则修改后，ARM受到了巨大的影响，日本软银集团董事长孙正义也发现了这点。

孙正义发现 ARM是个不盈利的公司，自己花几百亿美元的投入，很难获得可观的回报， 于是孙正义才急于以660亿美元的价格将ARM出售给英伟达。

摆在ARM眼前的问题还有许多，由于芯片规则的修改，中国企业都在推动开源架构RISC-V项目的普及， 在RISC-V国际基金会的19个高级会员中，就有12个是国内企业。

更为关键的是，阿里巴巴、华为等企业已经开始基于RISC-V架构研发自主芯片了，比如 阿里玄铁910处理器、华为海思电视芯片等，都是采用的RISC-V架构。

一旦RISC-V架构实现普及，届时ARM的份额将进一步缩窄，这也是孙正义发现该问题之后，急于将ARM出售的关键原因。

可以看出，芯片行业同样有蝴蝶效应存在，在过去两年里，包括台积电、高通、三星、ARM等在内的半导体企业，都遇到了一系列问题，而这些问题就是因为断供导致的。

值得一提的是，芯片规则的修改也刺激了我国在半导体领域投入的决心， 仅2021年我国半导体公司在生产线的投资总金额达1900亿元，芯片设计企业数量达到了2810家。

众所周知，自去年制裁中兴之后，美国就着手打压华为了，尤其是在5G的研发上，美国发布了一系列的政策，让很多国家都开始禁止与华为合作，这给华为的发展带来了很大的影响，还好自家实力够硬且有国家的扶持，华为才坚挺到了现在。

老美的这些做法一直不被国人认可，甚至很多国家都不赞同这种卑劣的行为措施。不过，通过不断的努力和钻研，华为在5G基带方面已经是领先全球了，而且麒麟芯片也丝毫不逊色于高通，俨然成为了一家 科技 巨头！当然，这并不是美国想要的结果，最近老美又出台了一些措施，矛头再次指向华为。从这些措施来看，美国这是想从源头打击华为，如果真成功的话，全球半导体产业都将对华为断供，后果可见一斑！

其实这次的严重性更高，因为供应链一旦出现问题，企业的很多业务板块都要瘫痪，影响是非常大的。不过，作为华为在国内市场最大的竞争对手小米站出来发话了，其高层领导也在微博上多次提及：只要华为将芯片和鸿蒙系统开放开来，所有国产手机品牌都愿意使用支持！

的确，从字面上的意思可以看出，在关键时候国产品牌们就算是竞争关系也都还是一致对外的，毕竟老美一旦对华为进行打压，断供半导体，而其使用高通骁龙芯片的国产手机肯定会受到牵连，而且将毫无话语权！如果华为能够开放芯片和OS，那么其他品牌就不用依赖高通了，可以真正再也不怕老美各种施压了！

不过，个人觉得让华为开放芯片和OS可能不怎么现实，原因有3个。一是华为投入了很大精力和成本在研发上的，而且现在的鸿蒙系统和HMS生态已经取得了初步成果，后面只会越来越好；二就是华为的麒麟芯片和鸿蒙系统也才刚起步而已，并没有像安卓那样成熟已久；三就是华为目前的芯片都还不够自家终端机用，也根本无力其他了！

其实，华为作为国产手机品牌中的代表，其背后也有一段艰辛历程。如今华为手机无论是外观设计、硬件配置还是系统，基本上都用的自家东西了，国外的东西越来越少，这是自强的表现。作为一名国人，我很希望看到华为的鸿蒙系统、HMS生态和麒麟芯片能成功实现翻盘，希望看到一款全是国货的手机或者数码产品，更希望所有国产 科技 企业都能够不怕老美制裁！

你们怎么认为的呢？欢迎一起讨论

芯片，未来物联网、人工智能时代最关键的技术、产业领域之一，关系到经济 健康 发展甚至安全。芯片及半导体产业本来是全球化分工、协同最好的领域，但是近几年全球半导体产业的震荡，几乎让所有工业化国家都感受到了危机。

危机已来，格局调整也已开始。

1

全球主要芯片及半导体产业玩家都开始了行动

中国现在已经几乎是举全国之力在加速芯片及半导体产业的提升，与此同时欧、美、日、韩等传统的芯片及半导体产业发达国家或地区也都没有闲着，一场全球性芯片产业革命大潮即将到来。

据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件显示，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂，将可创造1800个工作岗位。新工厂将为外部客户生产先进逻辑设备。预计该工厂将在今年二季度破土动工，2023年三季度投入运营。甚至还有其它消息称，三星该工厂将可能生产最先进的3nm制程工艺芯片。

而早在去年5月，目前全球最大、最先进的芯片代工厂台积电就已宣布，有意在美国亚利桑那州建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高 科技 就业岗位。2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。

此后一段时间没什么大的进展消息，但已有报道台积电董事会已于去年11月份拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂，预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。

接二连三的一系列消息证实，全球芯片玩家已经全部上阵，这意味着什么？这个行业要发生大事了。

2

当前越来越集中、高度垄断的全球先进芯片生产布局，将要彻底打破了

目前全世界高端芯片竟然只有二个大厂，这多少有些让人感觉意外，毕竟芯片制造可不是个小的行业。数万亿美元的产业，即便是高端制造也达到上千亿美元规模，这么集中的产业模式，风险巨大。

在全球市场氛围融洽，各方能紧密合作，能充分发挥市场调整机制及资源分配优势之时，确实这样的全球化提供了极高的行业效率。

但是现实却不会一直这么理想，风险已不期而至。去年华为被美国恶意打压、断供芯片就彻底打破了这个产业的“理想”模式。要知道美国的几十家芯片企业，还是代表着全球芯片的最高水平，全球对其都有很大的依赖性。而众多各类企业设计的先进芯片的制造，更是集中于少数工厂，台积电、三星就是二个仅有的先进芯片代工厂。

美国的英特尔目前还是IDM模式，可以自己设计、自己生产芯片，但是近几年英特尔也碰到了巨大的技术障碍，已经大大落后于台积电、三星的技术，有消息称英特尔也将逐步开始委托台积电生产了。

未来的芯片（及半导体）产业格局将会是台积电、三星全球开厂，当然本地化以后，肯定会受当地政策的制约。中、美、欧、日、韩及中国台湾地区全面开花的格局，原来的差别化的地区分工、协同模式将会减弱，也就是全球化程度将会退步。而且在此期间， 一定会发展出一批中国、欧洲的新的先进芯片工厂 。

如此，会大大降低台积电、三星的垄断地位，消除这个产业的风险高度聚集特征。从长远看，对全球产业有利，对台积电、三星其实是负面影响的。对中国的芯片产业来说，进入第一集团根本靠不上外部支撑，几乎一切都得靠自己去打造，但这却是必选项。

3

台积电、三星去美国开厂，对美国并无重大意义，反而还有副作用

台积电、三星（被催着）去美国开了工厂，算是美国的芯片产业回流计划取得了一定成功。但这 对美国有什么重大意义吗？其实意义并不大！

一方面确实可能给美国增加了几千人的就业问题，但这也只是区区两家工厂而已，所需员工就这么点儿。其次，美国原来很多高端芯片由台积电、三星在美国之外代工的模式有什么重大安全隐患吗？然并卵，其实根本就不存在！你听说过有哪个国家或地区曾经威胁过要给美国芯片断供吗？所以根本不存在通过芯片制造回流美国，以提高美国芯片产业安全这个事。

而且， 芯片工厂开到美国去还存在一个负面影响，那就是反而提高了美国芯片的制造成本，从而将会导致美国芯片涨价，反而降低其竞争力！

当然为了所谓产业回流美国，适度涨价、降低市场竞争力美国可能也愿意承担。不过这可就苦了美国芯片企业和全球供应链了。价格高了，自然会有一部分其它国家或地区的产品战胜美国芯片，也就是抢走美国芯片的市场份额。

当然对于不可替代、必须从美国买的芯片，那还是没办法的，仍需从美国采购，涨的成本也就只能由全球供应链承担、消化了。但是，经历了产业动荡后，全球都明白了依赖于美国芯片的高风险，很多国家和地区都在加大芯片研发投入，新的可以替代美国产的芯片必定越来越多，以后美国独家垄断的芯片一定会是越来越少。

这或许并不是美国搅乱全球芯片产业格局而希望出现的结果。但是没办法，曾经的全球化很难回去了，行业大玩家相互之间减少依赖性，将是必然的趋势。

4

欧洲会成功实现芯片自主吗？

说句实话，这事太难了！

欧洲几十个国家，欧盟的松散决策及运作、管理方式，以及内部贫富差距的高度分化，欧洲想团结一致搞大事真心太难。伽利略导航就是个明证。好好的一把牌，起步早，有技术实力，却是起了个大早、赶了个晚集。最终被中国北斗反超，就是欧盟内部瞎折腾、一团糟的结果。

从技术角度讲，欧洲科研和工业基础当然雄厚，集中力量和资源搞个芯片工厂，应该不存在太大的障碍，芯片产业比起中国的基础条件来说要好。欧洲的英飞凌、意法半导体、恩智浦等很多厂家本就排名全球前列，补补生产上的短板，欧洲芯片产业加速提升是有希望的。

加上全球唯一的高端光刻机（特别是EUV光刻机）制造商ASML就在欧洲，欧洲发展芯片制造，可谓是近水楼台先得月。

但，恰恰问题就出在这个团结一致上。我们很难相信欧洲能办成这个大事。但毕竟欧洲是看到了芯片产业形势的严峻以及市场趋势，就在当下还无法克服的 汽车 芯片短缺，也给了欧洲一个重重地敲打。目前19个国家达成一致行动，芯片提升一定会有一定效果的。

到时候应该可以削弱对美国的技术性依赖，以及减小对台积电、三星的生产依赖。这对中国也不是坏事，毕竟欧洲芯片技术起来了可以制衡美国，削弱美国对全球芯片技术的控制力度。而且欧洲技术取得突破、做大了产能，那就更需要市场了，中国恰恰就是最大的市场，所以这必定会给中国芯片供应链提供更多选择，减轻美国那边的压力。我们期待欧洲尽快进步。

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中国将成为全球芯片产业的强大汇聚地，不但在规模和数量上，而且在技术水平上会有全面的突破

中国作为世界工厂，经济一直在持续、高速发展中。但之前中国一直是芯片需求大国，可谓一直是高、中、低端芯片全球大采购， 2020年芯片进口金额将连续第三年维持在3000亿美元以上 ！2019 年我国芯片的进口金额为 3040 亿美元，就已远超排名第二的原油进口额。

我们不但高端芯片严重依赖美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区，甚至连中低端芯片（如各类 汽车 用芯片）都需大量向国外采购。 中国 汽车 用芯片依赖进口的比例达到惊人的90%以上，每年金额达到千亿元以上。

中国的芯片产业自主性极差，不但需要直接大规模全球采购芯片成品，更是 没有一点儿高端芯片的生产能力，还缺乏高端芯片生产的关键设备（如EUV光刻机）、原材料（如光刻胶、晶圆等） ，存在太多的芯片及半导体产业短板。

目前我国最先进的中芯国际芯片生产最先进的也才是14nm制程工艺，而去年台积电早已实现5nm量产，并在研发3nm、2nm技术。我国最先进的光刻机企业上海微电子最先进的光刻机才达到90nm水平，与ASML的差距好几代以上。

这才是美国能对华为断供的根本原因，被卡脖子的地方太脆弱。

但是未来这一切将会彻底改变。在中国芯片制造赶上全球先进水平后，中国全球工厂的地位更加强大，大量的芯片将会在中国研发、制造。到那时我们当然不会封闭，但会与美、欧、日、韩形成良性的市场关系，既有采购，也会有大量向这些国家地区的出口。这才是一种更合理的市场布局。

芯片产业的赶超，难度很大，这几乎就是一次工业化水平的整体赶超。三、两年肯定不够，三、五年也很难实现全面超越。但是我们其它没路可走，必须一个个攻克难点。

芯片生产企业得加把劲了，华为的麒麟9000芯片以及还在研发中更先进的芯片，还在等着国产制造呢，时不我待！

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