半导体工艺涂完胶为什么不能立马显影

半导体工艺涂完胶为什么不能立马显影,第1张

半导体工艺涂完胶不能立马显影是因为需要曝光过程。根据查询相关公开信息显示,光刻工艺是半导体元件制作中的常用工艺,通过在半导体基片(如硅晶圆)表面涂敷一定厚度的光刻胶,然后进行曝光,才能显影,以对基片表面的材料做图形化处理。

1.模拟复印机的工作原理 模拟复印机的工作原理是:通过曝光、扫描的方式将原稿的光学模拟图像通过光学系统直接投射到已被充电的感光鼓上,产生静电潜像,再经过显影、转印、定影等步骤,完成整个复印过程。 2.数码复印机的工作原理 数码复印机的工作原理是:首先通过电荷耦合器件(即CCD)将原稿的模拟图像信号进行光电转换成为数字信号,然后将经过数字处理的图像信号输入到激光调制器,调制后的激光束对被充电的感光鼓进行扫描,在感光鼓上产生静电潜像,再经过显影、转印、定影等步骤,完成整个复印过程。数码式复印机相当于把扫描仪和激光打印机融合在一起。

半导体中铝湿法腐蚀铝残留的原因有:

1、掩膜材料(主要指光刻胶)显影不清和曝光强度不够,会使显影时留有残胶,通常会使腐蚀不净。

2、须腐蚀膜的类型(指如SIO2,POLY,SILICON等)。

3、腐蚀速率。腐蚀速率的变化会使腐蚀效果发生改变,经常会导致腐蚀不净或严重过腐蚀,从而造成异常,影响腐蚀速率的因素可见下面的影响因素。

4、浸润与否。由于在湿法腐蚀时由于腐蚀液与膜间存在表面张力,从而使腐蚀液难于到达或进入被腐蚀表面和孔,难于实现腐蚀的目的。


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