华为机芯片是谁家生产的?

华为机芯片是谁家生产的?,第1张

华为芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产,一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。

近几年来,华为麒麟处理器越来越常见于华为手机,基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器!

那么,麒麟处理器和骁龙,联发科处理器相比有什么优缺点呢?

1、 麒麟处理器

去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度,这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当,这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通,这有利于华为发展其V R产品,基带支持L T ECat12/Cat13技术,值得注意的是它已可以支持全网通。

华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用,由于其拥有自家的高端芯片,因此可以按照自己的规划更新手机产品线,逐渐在国产手机品牌中突围而出,而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片,互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持,据安兔兔的数据,华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额,据ICInsights的数据,就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。

2、 联发科处理器

中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业,其处理器性能与华为海思相当,主要的优势在于多核研发,其首先开发出十核处理器,也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通,让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯,直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。

3、 骁龙处理器

高通是全球的手机芯片霸主,凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商,小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势,由于其拥有CDM A技术的垄断性专利,因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权,借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固,安兔兔的数据显示,2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%,不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。

据说麒麟970将要问世,性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来!不再受别人的压制!

华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外,很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片,而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

华为的倔强,海思麒麟芯片

作为国内领先的民营 科技 企业,华为坚持以技术立业,并凭借多年来在通信领域的深耕享誉全球。

除了强大的通信技术实力,华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上,2004年华为成立海思半导体有限公司,总部位于深圳,并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体是一家专注于芯片设计研发的公司,其产品覆盖无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片,而让普通用户所熟知的则是搭载在华为手机中的麒麟系列SOC芯片了。

和很多产品的研发过程一样,海思在麒麟芯片上的研发也并非一帆风顺。海思同样经历了早期K3系列芯片的高发热、低性能而被痛骂的窘境,卧薪尝胆之后才凭改名后的麒麟910、920等芯片崭露头角,最终凭借全球首款内置AI单元的麒麟970开始爆发,如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先进、最强悍的旗舰产品之一。

华为的无奈,麒麟被断供

近年来,国内 科技 企业频繁被美国无端打压,华为也未能幸免。2020年,华为曾一度超越三星登顶全球智能手机出货量第一的巅峰,这其中海思半导体自研的麒麟芯片自然功不可没。

然而随着形势不断变化,美国最终限制了世界各地企业利用获得的美国技术来为华为生产产品,这其中影响最大的便是海思半导体。

基于全球贸易自由化的市场环境,华为在海思布局芯片领域时采用了行业内通用的做法,那便是自己设计芯片,但交由第三方工厂代工生产。

芯片的生产制造需要如光刻机等精密的设备以及大量的研发投入,行业内如高通、苹果等公司也都采用的是设计+代工的模式,华为在进入芯片研发和制造领域时当然也跟随了行业的主流,只是谁也没料到,这种行业通行的模式在日后却成为了华为被掣肘的短板。

随着芯片制造工艺的不断进步,智能手机SOC芯片已升级到了5nm制程工艺水平,在全球能达到这种水平工艺的芯片制造企业并不多,台湾台积电公司便是其中之一,华为麒麟系列芯片便是找台积电来代工生产。

麒麟的尴尬,无备用代工厂可用

美国的打压,使得台积电无法再继续为华为海思代工生产芯片,有一段时间,部分用户发现华为发布的某款机型上采用的麒麟710F芯片则是由中国国内一家企业所代工生产,而将希望寄托在这家企业上。

这家企业便是国内的芯片制造企业,中芯国际。但是中芯国际现阶段还停留在14nm制造工艺水平上,与业内最先进的5nm主流水平存在着较大的代际差距,当然也就无法承担麒麟9000系列芯片的生产制造。

突然的断供,令麒麟芯片在全球一时间找不到合适的代工厂来生产制造,也让好不容易超越三星的华为只能眼睁睁看着市场份额下跌,并最终忍痛将子品牌荣耀进行了完全的剥离出售。

小结

华为在手机行业的成功令国人振奋,其推出的Mate系列和P系列机型成功站稳高端市场也为友商树立了标杆,更令其他品牌看到了希望;华为麒麟的5G领先技术被无端制裁断供更令国人愤恨,却也醒悟了国人, 战火不一定会有硝烟,足够强大才是最好的防御 。加油,华为!

华为设计,台积电代加工

华为处理器是贴牌的,并非自己生产。处理器需要多年的技术积累才能有所收货,华为处理器的获取方式与小米一样。华为海军在用谎言煽动低智商愤青的时候,总是刻意回避小米也明白华为玩的把戏的现实。华为的所谓处理器,一旦对外关系不好,随时会被停止供货的。另外,华为吹嘘的石墨烯电池,也是谎言。华为这个企业的大企业病非常严重的。

华为自主研发,公版架构

华为旗下海思产品。

要知道,华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的,距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步,但是,有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。

6月26日消息,据DigiTimes援引知情人士称, 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产。

该知情人士指出,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以实现半导体自给自足。

虽然这则消息目前尚未得到官方确认,但是有关“华为海思在武汉建厂”一事,早在2019年就已初见端倪,而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。

简单来说,海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示,华为拟注册中期票据规模为200亿元,首期拟发行约30亿元,期限为3年,募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

也就是说,在该募集说明书中, 华为提出了拟建武汉海思工厂项目,总投资为18亿元。

无独有偶,当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A地块规划设计方案调整批前公示”,里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过,该项目一直搁浅,后续也再无消息。于是,这件事也就从公众面前淡去,逐渐不了了之。

虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系,但可以肯定的是, 华为一直都没有放弃海思半导体。

日前,华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示,海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中,这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担,但得益于华为是一家私人控股的公司,不会受到来自股市的影响,因此不会放弃海思团队。

陈黎芳指出,他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片,未来两三年还能应付自如。”

事实上, 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军指出,“海思是华为重要的芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。”

值得一提的是,除了在武汉筹建晶圆厂之外, 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士, 主要涉及芯片研发设计、架构研发,以及光电芯片封装等几十个岗位。

从华为海思的招聘信息可以看出,在芯片方面,华为正在全力突破,而突破点则是芯片架构、新材料,以及光电芯片等。毕竟,在硅芯片方面要想全面突破难度有点大,但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些,因为这两者都是全新的技术,不涉及美国技术。

根据公开资料显示,海思半导体成立于2004年,前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司,后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现,逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而,如今由于被制裁,海思先进工艺芯片无法再被生产,导致今年一季度公司营业额只有3.8亿美元,相比去年同期暴跌87%。

不过,根据最新消息称, 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片, 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产,但研发工作将一直继续,确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。

21ic家认为,华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟,从当前电子产品行业来看,不论是上游供应链,还是下游终端厂商,芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器,华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端,必然不会轻易放弃。

除此之外,海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等,还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等,这些均属于华为的重点业务范围,所以海思半导体无疑仍是华为的核心。

未来,如果武汉晶圆厂能够成功投产,那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足,不用依赖海外进口,这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。

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