半导体设备分为前道和后道，又分为湿制程和干制程。在设备上有哪些区别？国内有做得靠铺的公司吗？

半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗：不多，但是还是有的。比如：上海微松工业自动化有限公司，做设备很专业。归国华侨创立的企业。其生产的植球机、湿制程上下料设备、Bonder等均已被很多主流厂商使用。

1，半导体设备就是机电一体化专业的具体体现。半导体设备需要精密定位技术、多传感器融合技术、多轴控制技术等都是机电一体化技术的内容。

2，该专业就业形势最好，工资也是最高的。

3，国内半导体设备公司不多，上海和北京有几家，多不大。比如上海微松，作后道设备的。

4，国产芯片还处于刚起步阶段，大学里确实没有用到，以后会有的。

Aligner主要有3个和4个自由度的，X、Y、旋转三个自由度必须有，Z可以没有。主要工作对象是6、8、12英寸的Wafer预定位用。Robot相对复杂一些，只要是one hand和Dual hand(Arm)。非SCARA型是主流，用得多的意思，造价也低。基本是三个自由度，个别也有四个的。可以学习上海微松工业自动化的网站。

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