半导体股票龙头前十名

中国大陆的10家半导体优质企业

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

请点击输入图片描述（最多18字）

2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

10、北京中星微电子有限公司：

2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。

中国十大芯片设计公司 虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业(统计原因，不包含台湾公司)却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。 或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。首先来解释下： 1： 按照纯IC设计公司排名海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币，不计入中间2： 只算纯芯片的收入，卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内3： 对公司国籍的判定完全按照业内统一规则，所以连顺，泰景，泰鼎等公司自然是各回各家，各找各妈。不在本名单之列。 废话少说，先上名单： 春雷一声响，来看英雄榜：十大年年有，看看牛年谁更牛。 (每家公司用一首歌来简单点评一下) 2009年中国十大芯片设计公司（不包含台湾公司） 第一名 中天联科 点评歌曲：《从头再来》 是的，你没看错。去年中国大陆芯片设计公司第一名就是中天联科，真正芯片销售额最多的中国公司。但对中天联科来说，去年可以说是“冰.火两重.天”：上半年风和日丽，下半年雷雨交加。虽然不能说成也ABS-S，败也ABS-S，但ABS-S对中天联科来说绝对是让我欢喜让我忧。 继ABS-S市场调整后，去年中天联科和一家国字号企业谈判的出售问题也无疾而终。昨天所有的荣誉，已变成遥远的回忆。这样中天联科必须从头再来。幸得中天联科有了第一桶金，再加以优秀的团队，先进的管理和客户服务理念，会使中天联科东方不亮西方亮，其已经获得国际大厂的巨大DVB-S2 芯片订单。芯若在，梦就在。纵然，从头容易，再来很难。但看成败公司豪迈，只不过是从头再来! 第二名 锐迪科 点评歌曲：《爱拼才会赢》 FM，PA，蓝牙，去年锐迪科全面开花，众多的产品线保证了去年的收入超过1亿美金。在兵家必争的手机领域，群雄四起的机顶盒市场，锐迪科都取得了令人骄傲的成绩。在没有平台，只做周边产品的劣势下，能取得如此成绩真是“爱拼才会赢”。 曾经，农村可以包围城市：做所有周边产品，慢慢向主芯片靠拢然而正如IBM广告一样“有史以来，城市首次超过了农村”。锐迪科要想下一步更大发展就面临必须做主芯片的困扰：因为没有主芯片，去年其蓝牙芯片就被主芯片公司大力打压。要知道现在主芯片也正在积极地兼容并蓄，一统天下。 没有平台(主芯片)，这是中国芯片企业面临的重要挑战。MTK占据国内3/4的手机基带芯片分额Mstar在液晶电视的主芯片里则超过70%。而在高度集成，高度融合的芯片竞争时代，没有主芯片的公司只会越来越被同质化进而边缘化。 与上市相比，锐迪科更关键的问题是要建立自己的平台，在主芯片领域寻求突破。相信在周边芯片取得成功的锐迪科发扬拼搏的精神，在主芯片领域同样“爱拼就会赢”。 第三名 展讯通信 点评歌曲：《在路上》 通常一个大夫在医治大病之人时，必先下猛药，打一强心针待病情好转，再中药调理，固本清源。第一步容易做到，猛药强针总会有效果然第二步才是考验医生功力的关键。可以说第一步是西医 是学问，第二步则需要中医 是艺术。去年的展讯便是这样的写照：通过狠抓销售，刺激内部管理等措施，展讯看起来是取得了成功，然而正像周润发的广告一样：成功，我才刚上路呢。 2009年的展讯只是“在路上”。 江湖又起杀机，比MTK更加凶猛的Mstar进入了这个市场!两大武林高手对决，最先受影响的会是旁边的武林“中”手。同样在两M之间的激烈竞争下，展讯未来的路还很漫长。然而，与台湾MM(MTK和Mstar)相比，展讯最大的挑战还是来自企业文化建设和内部管理转型：展讯的主要创始人都离开了公司，职业经理人的理念怎样引导公司的发展员工和管理团队如何由创业型转为守业型?这对展讯都是挑战。其实国内IC设计上市公司中，展讯是第一家由职业经理人主导的公司，如何如何摸索出一条非创业团队引领公司发展的路，展讯在路上。 但是，展讯“在路上”，并不是没有路。上面的忧虑并不是不看好展讯，相反我一直很看好展讯：展讯拥有非常好的平台和良好的基础，在TD，CMMB等标准市场耕耘多年，而这两个市场今年也将“多年的媳妇熬成婆”，确保展讯的业绩超越去年。 解决好内部管理，建设好企业文化，纵使竞争激烈，展讯还是最有希望成为大陆设计公司中第一个超过3亿美金的芯片设计公司。(晶门科技是香港公司)。 第四名 华润矽科微电子 点评歌曲：《我很丑 可是我很温柔》 没有高端的产品，大多是一些电源管理和马达驱动电路没有65纳米等先进工艺，0.5um甚至1um的工艺都有，但这丝毫不影响矽科微电子成为国内最大的模拟电路设计公司。对矽科来说，真是“我很丑 可是我很温柔”。 中国有超过200家的模拟电路设计公司，可在排行榜中大多名落孙山。原因众多：很重要的一点就是没有自己的工厂，很难成为特别大的模拟电路设计公司也正因为没有工艺的保护，导致知识产权保护不利，进而大家多数去做低端的，类似的，pin to pin的产品。而矽科之所以能脱颖而出，也更多是受益于其与代工厂上华那剪不断理还乱的关系和那不得不说的故事。 AMD的创始人杰瑞桑德斯曾经说过“Real men have fabs.” (真正的男人拥有工厂)。 其实在模拟领域，更是这样。工艺比技术更重要，拥有自己的工厂才能有差异化的特殊的工艺，并且能够保护自己的知识产权，这是发展模拟半导体的一个重要原则。可是当 AMD都拆分了自己的工厂时，我也迷惑了。中国的模拟半导体，到底应该怎样发展：要不要Fab，这是个问题。 第五名 福州瑞芯 点评歌曲：《我的未来不是梦》 农民起义大多会先占山为王，进而攻下一两个城池。然则要想杀进金銮殿，修成正果，则必须建立根据地，逐鹿中原，变游击战为阵地战。而这也是最难的一步。去年的瑞芯便处于这样一个转型期：在复读机，MP4等细分市场所向披靡以后，便进入手机这个大战场。开辟自己的根据地，问鼎中原。 或许在外界看来，瑞芯去年并没有想象中的那么成功，那是因为手机市场看起来很火很热，其实水却很深。瑞芯用了一年的时间了解了手机市场的“水深火热”，寻找自己的阵地战法。而这一步也是众多中国企业要想做大的必经之路。令人欣慰地是瑞芯已经找到了答案。 在点评瑞芯时，曾经想过用“飞得更高”，因为我也相信在进入移动互联网时代后，瑞芯耕耘的手机，MID等市场会在今年爆发，业绩“更高”。即便短期内瑞芯的业绩没有那么高，但公司的长远发展却非常看好。所以从未来着想，瑞芯微可以大胆地说“我的未来不是梦”。 为什么?首先是对市场的理解，很多设计公司和团队还沉浸于自己的技术和产品上，言必谈技术。但对不起!同学，醒醒，这是2010年，不是2000年了!技术诚可贵，市场价更高。瑞芯多年来对市场趋势和营销的理解，在国内公司中数一数二并且难能可贵的是，瑞芯早早地引入了职业经理人，打造创始人和职业经理人的互补组合，引导公司的管理更上台阶，完成了管理上的转型。 有梦敢去想，就成为梦想!而早晚有一天梦想会照进现实：RockChip will Rock Chip! 第六名 大唐微电子 点评歌曲：《党-中央的政策亚克西》 二代身份z市场的萎缩，使Top10的常客大唐微电子在排名中已经从上半区(前五名)来到了下半区。能够年年前十大里有交椅，与其国企的身份有很大关系。自然是要先谢国家。 但大唐微电子的技术实力经过多年积累也是不弱，已经成为国内首家向欧美市场出口电信智能卡芯片的企业。并且是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业。 相信大唐微电子在这个领域多年的耕耘，会将自己的技术发挥在更多的应用，进入更广的市场。也祝愿大唐微电子能够找到新的增长点，争取早日重返前五名。 第七名 中星微 点评歌曲：《星光依旧灿烂 或许中星微的业绩没有以前那么好看，星光中国芯工程也已经是昨夜星辰。但中星微已经完成了上市后的阵痛，也寻找到更适合自己的产品和市场。 中国行业应用的市场巨大，从监控，安全到手机支付等领域，需要的不仅仅是产品的技术实力，而是公司，资金，资源和产品的综合竞争。而这正是拥有强大资源整合能力的中星微的强项。比如在监控领域，中星微已经耕耘多年，对技术和应用的结合已经走在国内公司的前面。相信未来行业应用产品在中星微的业绩中所占的比例会越来越高。 中星微运作多年的要在国内上市的梦想随着国际板的开建，也越来越近，再加上现有的上市和资金平台，利用对国内市场和产业链的了解，完全可以建一个半导体基金，对产业链上的公司进行投资和整合。如是这样，那么中星微未来肯定还是星光依旧灿烂。 第八名 国民技术 点评歌曲：《明天会更好》 十年磨一剑，根红苗正的国民技术生来就是“富二代”：有华大这样的央企和中兴通讯这样的行业龙头企业相助，一开始就找准了正确的市场：没有在开放的消费类市场拼杀，而 是看准中国巨大的行业应用市场，结合自己的优势，找准定位，将技术门槛和行业门槛完美地结合在一起。做细分市场的龙头，做精做深。相信上市后的国民技术明天会更好。 然人无近虑，必有远忧。作为第一家在大陆上市的芯片设计公司，国民技术面临的问题更多地是来自于未来：公司上市后团队的稳定性，员工都成了纸面上的百万富翁后，天天跟着K线走的心还能否回到芯片上来，如何实现团队的积极性和找回创业激情，都是亟需管理层思考的问题。 在Nasdaq上市的几家公司都有过上市后管理层流失，团队解体的痛心案例。纵然国内股市的锁定期比Nasdaq要长，但是如何锁住心这是一个问题。心定才能“芯”定。但相信国民技术的管理层会带领国民技术走向更美好的明天。 第九名 晶门科技 点评歌曲：《往事不堪回首》 看看晶门的销售额：2004年3.08亿美金2005年3.94亿美金2006年2.54亿美金2007年1.65亿美金2008年 9300万美金，而去年估计只有6800万美金。真是往事不堪回首。作为国内第一家年销售额超过3亿美金的公司(最接近4亿美金，并且2004年到 2006年一直都是设计公司的老大)，真是不做大哥好多年! 晶门主要生产液晶显示屏的驱动芯片，而这个市场非常尴尬：需要一个“富爸爸”—屏厂，一个“好妈妈”—代工厂：需要和屏厂有良好的关系和深层次合作，可惜

半导体芯片测试贯穿芯片设计，晶圆制造以及封装和测试的整个过程 。它在降低半导体芯片和分立器件的成本，提高产品良率以及改善制造工艺方面起着关键作用。从狭义上讲，对半导体芯片测试的理解集中在封装和测试过程中。实际上，半导体芯片测试贯穿整个生产过程， 从半导体芯片设计开始，继续进行半导体芯片制造，最后进行封装半导体芯片的性能测试 。测试电路时，通过将芯片连接到 半导体芯片测试机，向芯片施加信号，分析芯片的输出信号，并将其与期望值进行比较，然后获得有关芯片，半导体性能的指标芯片分选机和探针台将芯片连接到测试仪以实现自动化测试 。下游主要包括芯片设计公司，晶片制造公司以及封装和测试厂商。

晶圆制造过程测试也称为中级测试。它用于 识别晶片上的工作芯片性能，以确保只有能够实现正常数据通信并通过电气参数和逻辑功能测试的芯片才能进入封装过程，以节省不必要的时间，同时，它可以为晶圆厂提供良率数据批量生产半导体芯片，及时发现半导体芯片技术的缺陷 。此阶段的半导体芯片测试可以在晶圆厂中进行，也可以送到工厂附近的代工厂进行测试，这一环节主要使用半导体芯片测试机和探针台。半导体芯片探针台是高精度设备，其技术障碍主要体现在关键参数上，例如系统的精确定位，微米级运动和高精度通信。

最终测试用于确保成品半导体芯片在出厂前能够满足设计规范要求的性能和功能。它主要使用 半导体芯片测试仪和分选机 。分选机将被测试的芯片分批提供给测试仪器。在一定的测试环境下，将半导体芯片测试零件的引脚与测试机的电信号相连，半导体芯片测试机的吞吐量对于提高自动化程度和测试起着重要的作用。 半导体芯片封装形式的逐渐多样化将对半导体芯片分类器在各种封装形式下快速切换测试模式的能力提出更高的要求 。

长川 科技 在成立之初，就以半导体芯片模拟测试仪和分选机为起点，走了自主研发之路 。经过多年的精耕细作，实现了产品从零开始的不断升级，深化了产品布局。半导体芯片测试机和分选机的核心性能指标可与国际先进水平相提并论，同时价格低于竞争产品，具有成本效益优势。

经过一系列的研发，公司推出了第一代半导体芯片模拟测试仪CTA8200，以满足功率放大器，运算放大器和电机驱动模拟半导体芯片的电气性能参数测试需求。随后公司启动了第二代模拟/数字混合半导体芯片测试机的研发，并推出了CTA8280型号，从而缩短了信号源响应时间，提高了数据转换精度，减少了线路干扰，改善了测试数据稳定性和测试效率等方面已得到明显改善。先后推出了CTT3600，CTT3280和CTT3320三种型号。其中，CTT3320系统是中国具有最强并行测试能力的半导体芯片功率设备测试系统，具有32位并行测试能力。

公司的分选机主要是半导体芯片重力分选机和平移分选机。半导体芯片重力分选机主要用于传统包装形式的分选。随着半导体芯片包装从插入生产到贴片生产的逐步过渡，该公司成功开发出了具有视觉检查功能的半导体芯片检查和收集一体机。非常适合后续过程中自动放置的生产模式。随着QFP，QFN和BGA先进封装的兴起，对半导体芯片分选机的测试速度，测试压力，精度，多功能性和适应性提出了更高的要求。该公司已经开发了相关技术，以实现PLCC，BGA，LGA和其他半导体芯片封装形式，以满足处理器，SOC和MCU等高端半导体芯片的测试要求。

全球测试设备市场高度集中。 Tokyo Precision和Tokyo Electronics占据了探测台市场80％以上的份额；在分选机市场中，Advan，Corsue和Epson这三个公司的市场份额已超过60％。Advan和泰瑞达以87％的市场份额几乎垄断了测试机市场。 泰瑞达在SoC测试领域占据绝对领先地位，市场份额接近57％。Advan的市场份额为40％的市场份额已成为内存测试的领导者。模拟测试的技术障碍相对较低。我国长川 科技 和北京华峰在模拟/数字-模拟混合测试领域做出了努力，并在国内替代方面取得了一定进展。 长川 科技 的第三代半导体芯片模拟测试系统拥有高端设备，可以实现替代国外高端机器。北京华峰自主研发的半导体芯片模拟混合信号自动测试系统STS 8200成功打破了国外垄断，华峰已进入意法半导体，日月光等国际厂商的供应商体系。与先前的晶片制造设备相比，封装和测试设备的技术难度较小，并且定位的难度较低。另外，大陆包装测试公司在世界上具有很强的竞争力，国内包装测试设备公司可以切入下游客户，为实现国产替代创造良好条件。

2020年前三季度，公司实现营业收入5亿元，同比增长150%，归属于母公司所有者的净利润为0.35亿元，同比增长2584%；其中第三季度营业收入为1.82亿元，同比增长82%，归属于母公司所有者的净利润为906万元，同比增长3598%。 虽然营收与净利润同比增长，但仍有很大不足，仍需改善。

A股上市公司半导体芯片测试设备黑马股长川 科技 处于中短期上升格局，主力机构阶段性控盘结构，据大数据统计，主力筹码约为40%，主力控盘比率约为43%， 趋势研判与多空研判方面，可以参考13日均线及21日均线，均线组排列关系影响中期格局，13日均线作为中短期多空参考，21日均线作为中期参考。

---