闵行紫竹科技园 里有哪些公司？

要全的有点麻烦，小公司太多了，说几个大的吧：

英特尔亚太研发有限公司，

英特尔渠道平台事业部全球总部，

英特尔（中国）投资有限公司，

微软亚洲工程院上海分院，

上海微创软件有限公司，

上海MSN网络通讯有限公司，

微软全球技术支持中心，

可口可乐（中国）投资有限公司-中国区总部，

可口可乐亚太区研发中心，

可口可乐全球样品实验中心，

可口可乐碳酸浓缩液工厂，

可口可乐非碳酸浓缩液工厂，

意法半导体（中国）投资有限公司-中国区总部，

意法半导体研发（上海）有限公司，

晟碟半导体（上海）有限公司，

上海力芯集成电路制造有限公司，

雅马哈发动机研发（上海）有限公司，

欧姆龙传感控制研发（上海）有限公司，

基因科技（上海）有限公司，

上海和勤软件技术有限公司，

中航一集团上海研发管理中心，

上海龙晶微电子技术有限公司，

申联生物医药（上海）有限公司，

花王（中国）研发中心有限公司，

日清（上海）食品安全研发中心有限公司，

上海E+H自动化设备有限公司，

中广核工程有限公司，

东丽纤维研究所（中国）有限公司。

上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备，并且配备相关电子模具生产车间。

公司成立至今，本着对电子行业的促进与发展，不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批，先后获得以下发明专利：

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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小，从而节约安装空间；圆柱型引脚设计可360°弯折，满足客户无限空间设计。

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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更精准。

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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接，无需添加助焊剂，避免晶粒受污染，且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计，使得二极管的品质提高，空间设计柔韧度增强，耗材减少，从而给您提供更优化的产品性价比！

社会在不断进步，我们将不懈努力，开创更多的新技术，与您共同发展！

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