苏州特柏斯电子有限公司怎么样？

苏州特柏斯电子有限公司是2001-12-25在江苏省苏州市注册成立的有限责任公司(外国自然人独资)，注册地址位于苏州市相城区望亭镇望湖路8号。

苏州特柏斯电子有限公司的统一社会信用代码/注册号是913205007333395465，企业法人藤林祥朗，目前企业处于开业状态。

苏州特柏斯电子有限公司的经营范围是：生产电力电子元器件等新型电子元器件及半导体、元器件专用材料的开发以及电木板机械设备用、端子板机械设备用和导针引线机械设备专用零部件；销售公司自产产品；从事电力电子元器件等新型电子元器件及半导体、元器件专用材料、以及电木板机械设备用、端子板机械设备用和导针引线机械设备专用零部件的批发及进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为307429万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共122家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。

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1、AdditiveProcess加成法

    指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

    2、Backpanels，Backplanes支撑板

    是一种厚度较厚(如0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。

    3、BuildUpProcess增层法制程

    这是一种全新领域的薄形多层板做法，*早启蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工厂1989年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形"感光导孔"(Photo-Via)，再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日欧业者不断推动之下，使得此等BuildUpProcess声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述"感光成孔"外；尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔(LaserAblation)、以及电浆蚀孔(PlasmaEtching)等不同"成孔"途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式"背胶铜箔"(ResinCoatedCopperFoil)，利用逐次压合方式(SequentialLamination)做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。

    4、Cermet陶金

    将陶瓷粉末与金属粉末混合，再加入黏接剂做为种涂料，可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做为"电阻器"的布着安置，以代替组装时的外加电阻器。

    5、Co-Firing共烧

    是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(ThickFilmPaste)的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线。

    6、Crossover越交，搭交

    板面纵横两条导线之立体交叉，交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线，或增层法之上下面布线均属此等"越交"。

    7、DiscreateWiringBoard散线电路板，复线板

    即Multi-WiringBoard的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。

    8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法

    是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的BuildupProcess。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔(10mil以下)的专利方法，其商业制程称为DYCOstrate。

    9、Electro-DepositedPhotoresist

    电着光阻，电泳光阻是一种新式的"感光阻剂"施工法，原用于外形复杂金属物品的"电着漆"方面，*近才引进到"光阻"的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按 *** 作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为"阳极式电着光阻"及"阴极式电着光阻"。又可按其感光原理不同而有"感光聚合"(负性工作NegativeWorking)及"感光分解"（正性工作PositiveWorking）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的"正型ED"（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响），目前日本业者仍正在加紧努力，希望能够展开商业化量产用途，使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为"电泳光阻"（ElectrothoreticPhotoresist）。

    10、FlushConductor嵌入式线路，贴平式导体

    是一外表全面平坦，而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(SemiCured)的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层，以便另镀0.3mil的镍层，及20微吋的铑层，或10微吋的金层，使在执行滑动接触时，其接触电阻得以更低，也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破，且这种板子要达到表面完全平滑并不容易，也不能在高温中使用，以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为EtchandPush法，其完工的板子称为Flush-BondedBoard，可用于RotarySwitch及WipingContacts等特殊用途。

    11、Frit玻璃熔料

    在厚膜糊(PolyThickFilm，PTF)印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。

    12、Fully-AdditiveProcess全加成法

    是在完全绝缘的板材面上，以无电沉积金属法（绝大多数是化学铜），生长出选择性电路的做法，称之为"全加成法"。另有一种不太正确的说法是"FullyElectroless"法。

    13、HybridIntegratedCircuit混成电路

    是一种在小型瓷质薄基板上，以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接。是一种介乎印刷电路板与半导体集成电路器之间，属于厚膜技术的电路载体。早期曾用于军事或高频用途，近年来由于价格甚贵且军用日减，且不易自动化生产，再加上电路板的日趋小型化精密化之下，已使得此种Hybrid的成长大大不如早年。

    14、Interposer互连导电物

    指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者，均称为Interposer。如多层板之裸孔中，若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料，均属此类Interposer。

    15、LaserDirectImaging，LDI雷射直接成像

    是将已压附干膜的板子，不再用底片曝光以进行影像转移，而代以计算机指挥激光束，直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行光，故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业，故量产速度远不如使用底片及传统曝光来的快。LDI每小时只能生产30片中型面积的板子，因而只能在雏型打样或高单价的板类中偶有出现。由于先天性的成本高居不下，故很难在业界中推广。

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《塑封资料》包括专利技术全文资料232份。

0001)塑封电压互感器

0011)凸字塑封烘干通用机

0012)一种应用于塑封、装裱、覆膜机械的新型裁刀结构

0013)塑封三相桥式整流器

0014)塑封防污粉笔

0015)多注射头塑封模注射推板平衡机构

0016)直焊式扁平形塑封电容器

0017)塑封机卷膜片轴杆传动转换装置

0018)塑封包装机加热箱结构

0019)塑封包装机料膜送、收装置

0020)塑封机的热靴构造

0021)无铅塑封高压二极管

0022)塑封轴承装置

0023)改进的塑封机结构

0024)全自动塑封马桶

0025)一种塑封式电池

0026)模塑封装件

0027)一种塑封电机的接地结构

0028)树脂塑封料边角废弃物的微粉化及活化方法

0029)塑封机的膜供给感知装置

0030)塑封集成电路顶杆毛刺去除机

0031)交流永磁潜水电机塑封材料及其塑封工艺与应用

0032)全塑封簧珠分级自锁窗用铰链开关

0033)可固定式塑封折光鼠标垫

0034)塑封圆引线单向整流方桥

0035)塑封板

0036)塑封二极管引线

0037)水表管道塑封防盗卡

0038)液化气塑封

0039)塑封包装机收膜机构

0040)表面贴装塑封二极管及其制造方法

0041)一种用于环氧模塑封料的填料二氧化硅的制备方法

0042)导线接头电热塑封钳

0043)一种用于薄型芯片模塑封装的条带

0044)一种塑封机的压膜张数感知装置

0045)多功能塑封套

0046)两辊式塑封机的辊压机构

0047)塑封包装机包、封传递机构

0048)中空塑封平板型集热板芯

0049)水表塑封

0050)衣裤橡塑封合磁条

0051)微型塑封继电器

0052)塑封单相异步电动机

0053)塑封机的卷膜固定装置

0054)一种塑封式马达电位器

0055)箱封连体的扣钩式安全自锁防伪塑封

0056)具有冷却装置的塑封机

0057)一种贴片式塑封电感的制作方法

0058)一种塑封机

0059)用于塑封的砷化镓芯片钝化方法

0060)用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具

0061)拼块式塑封无刷直流电动机

0062)无溢料半导体器件塑封模具

0063)塑封微薄木

0064)塑封电机的定子铁芯结构

0065)直焊式扁平形塑封电阻

0066)半导体塑封模

0067)塑封定子与端盖铆扣用的点割槽机

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0069)履带式塑封机

0070)表面贴装塑封二极管

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0090)一种塑封模注射头专用扳手

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0094)一种有孔活页式塑封套片架

0095)塑封书

0096)塑封二极管、塑封整流桥导针

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0138)齿轮组及采用该齿轮组的塑封机

0139)拆启塑封火腿肠的附带刀片

0140)一种带塑封的电表箱

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0144)塑封电流互感器

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0186)集成电路后道封装塑封成型方法

0187)塑封机膜片支撑装置

0188)塑封潜水电机、其塑封材料及其塑封工艺

0189)全塑封线圈风冷式节能霓虹灯变压器

0190)玻璃塑封式低温电热膜暖气片

0191)一种塑壳塑封机

0192)真空塑封包装风味蚕蛹及其生产方法

0193)管道自锁式塑封

0194)具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法

0195)塑封半导体器件及其制造方法

0196)塑封机

0197)塑封

0198)塑封机胶辊

0199)塑封型整流模块

0200)塑封机的压膜物分离和排出方法及其装置

0201)塑封装置

0202)单相异步塑封电机的定子绝缘保护架

0203)具有机械解耦盖子连接附件的塑料覆盖模塑封装

0204)塑封电机拼块式定子铁芯塑封工艺

0205)板材自动包装设备用塑封机

0206)塑封轴承装置

0207)塑封无刷直流电动机

0208)集成电路塑封自动上料机

0209)装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件

0210)家用燃气表具的塑封装置

0211)可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具

0212)塑封机的塑封品自动输送进给装置

0213)一种塑封机加热辊

0214)开口式塑封装卡袋

0215)铜铝复合塑封晶体三极管引线框架

0216)一种塑封机

0217)一种塑封模具

0218)塑封模CAD系统中的温度补偿方法

0219)塑封铅号磁性排号卡

0220)一种半导体放电管塑封装置

0221)塑封电动机

0222)塑封电机封闭式端盖连接结构

0223)塑封机辊子驱动装置

0224)真空立体塑封装饰及收藏品

0225)塑封电动机

0226)全塑封单相电动机

0227)长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法

0228)塑封机的辊子旋转控制装置及控制方法

0229)闭合式塑封电机

0230)一种适合于铝塑封袋的一次和二次电池的封头

0231)中空塑封平板型集热板芯

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