贴片机上的飞达是什么？

贴片机也称作贴装机，是SMT行业非常重要的核心机器，SMT整线的生产效率和产能由贴片机决定，行业中也有高速、中低速（多功能）机之分，贴片机通过贴装悬臂控制的贴装头（贴装头上装有吸嘴）吸嘴来拾取元件，将不同的元器件贴到PCB指定的焊盘位置；那么吸嘴是如何拾取元器件呢，就是通过我接下来要跟大家讲的飞达（feeder）,中文也称供料器来实现这个 *** 作。

贴片机的供料器（feeder）飞达有多种样式，下面给大家主要介绍一下几种类型

盒式供料器，带式供料器，管式供料器，托盘式供料器

带式供料器

带式送料器是贴片机送料器中最常用的一种，传统结构方式有轮式、爪式、气动式以及多间距电动式，现在已经发展为高精度电动式，高精度电动式与传统结构方式相对，传送精度更高、送料速度更快、结构更加紧凑，性能更稳定，大大提高了生产效率

带状料基本规格

·基本的宽度：8 mm，12 mm，16 mm，24 mm，32 mm，44 mm和52 mm等多种类型；

·带状间距（相邻元件中心到中心）：2 mm，4 mm，8 mm，12 mm和16 mm；

·带状的材料有两种：纸状与塑料状；

管式供料器

管式送料器通常使用振动送料器来保证管中元器件不断进入贴片头吸取位置，一般PLCC和SOIC是用这种方式来供料的。管式供料器有对元器件引脚保护作用好，稳定性和规范性较差，生产效率较底的特点

盒式供料器

盒式供料器又称为震动式供料器，工作方式是将元器件自由的装入成型的塑料盒或袋中，通过振动式送料器把元器件依次送入贴片机，它适用于非极性矩形和圆柱形元件，但不适用于通过振动供料器或给料管将元件依次送入贴片机，这种方法通常用于熔化极性元件和小轮廓半导体元件，仅适用于极性元件。

托盘式供料器

托盘进料器分为单层结构和多层结构。单层托盘供料器直接安装在贴片机的供料器机架上，占用多个位置，适合托盘物料不多的情况；多层托盘式供料器具有多层自动转载托盘，占用空间小，结构紧凑，盘装元器件多为各种IC集成电路元件

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固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。固晶设备的应用半导体行业，在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。

半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上

1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。

2) 除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b。先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购

1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。

2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。

3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。

半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大

1) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。

2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%)，中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润23.53亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。

2) 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比42.6%，有稳步上升趋势。

重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1) ASMP(0522.HK)：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。

2) 美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。

3) 日本爱德万(6857.T)：日本半导体测试设备龙头。

4) 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。

5) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。

我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。

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