半导体生产中危害最大的敌人是？

半导体的生产是有重污染的。首先，半导体工厂中会有大量的酸性气体(这些气体来自蚀刻和清洗晶圆等)。其次，由于光刻胶溶液、显影液等用量较大。用在半导体制造过程中，这些溶液主要是有机物质，所以在蚀刻，清洗、薄膜生长等过程中。将使用大量的有机溶剂，包括二甲苯、丙酮、苯、四氯化碳、四氯化碳、二氯化碳F2等。其中，苯是一种剧毒的一级致癌物。为了防止这些污染伤害员工和污染环境，半导体工厂需要采取极其严格的污染预防措施，包括工作场所空气的实时处理、生产废物的妥善处理等。可以说，如果污染治理的任何一个环节出现问题，都有可能对员工身体造成很大的伤害，也有可能对周围环境造成很大的污染。

(1)物体打击。包括落物、滚石、锤击、碎裂、崩块、砸伤等伤害，但不包括爆炸引起的打击。

(2)车辆伤害。包括挤、压、撞、倾覆等。

(3)机械伤害。包括绞、碰、辗、割、戳等。

(4)起重伤害。指起重设备有缺陷或 *** 作过程中引起的伤害。

(5)触电。包括电伤、电击。

(6)淹溺。

(7)灼烫。包括化学灼烫。

(8)火灾。

(9)高处坠落。包括从架子上、屋顶上及平地坠入坑内。

(10)坍塌。包括建筑物倒塌、土石、堆置物倒塌。

(11)锅炉爆炸。包括物理和化学爆炸。

(12)容器爆炸。包括固定性、移动式容器。

(13)其他爆炸。包括粉尘、管道等爆炸。

(14)中毒和窒息。包括煤气、汽油、沥青、氨气等中毒、窒息以及缺氧。

(15)其他伤害。包括扭伤、跌伤、冻伤等归入上述所列十四种类别有困难的伤害。

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