第二个是投入不足。半导体我们现在上的十二程序均价是50亿美元。所以，这几年我们已经募集的集成电路基金号称国家大基金，一共1387亿人民币，现在投的是66个项目，每个项目平均不到20亿。我跟他们基金公司高管们讲，你这么天女散花一样是做不成大事的。
第三个是人才不足。我们目前半导体从业人员30万，按照目前来看，我们到2025年半导体这个行业大概还需要继续增加50万人才。
近日，我国宣布全面支持半导体产业，这将加速我国半导体产业的自给自足，在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用，目前，我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段，与发达国家还有较大差距。
大家都知道，美国等国家正在对我国展开一系列制裁，制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚，还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下，我国一些企业只能苦苦支撑，没有什么好的反制手段。
以华为为代表的优秀企业，在很早之前就开始布局自己的芯片，发展到现在，华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时，还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后，华为明显变得心有余而力不足，自研的麒麟芯片也宣布停产。
造成这种局面最大的原因就是，华为等公司只有芯片的设计制造能力，但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术，这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱，在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。
但随着我国在半导体产业的发力，以及对国内半导体公司的政策支持，相信我国很快就可以迎头赶上，并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予，只有真正掌握在自己手里，才可以面对恶意打压时毫不在意。
中国的半导体芯片是28纳米与10纳米相比差3代，具体是28nm-20nm-14nm-10nm这样几代。
以中芯国际为代表的中国大陆晶圆制造厂商已量产的最先进制程为28纳米，与全球先进主流制程16/14纳米和即将问世的10纳米相比相差2-3代。
过去四年一个周期，现在一年一个周期。中国企业奋力追赶，但海外芯片巨头不会停下脚步，英特尔、三星、台积电纷纷宣布规划7纳米、5纳米甚至已准备量产。
按照《国家集成电路产业发展推进纲要》设定的目标，到2020年，中国晶圆制造16/14纳米制造工艺实现规模量产。魏少军认为，如果依旧遵循传统的架构，以跟随脚步进行发展，将始终落后于人。因此，从芯片设计底层架构进行创新尤为重要。
同时，作为半导体产业支撑的设备与材料领域差距最大。国家大基金副总裁韦俊直言，“装备和材料领域的差距不是一般的大，甚至找不到合适的投资标的。”
“最难的是材料。硅片我们有好几家在做，但集成电路制造涉及多种金属和化学耗材，海外企业真卡我们。国家在这些方面的支持力度须加强。”陈大同对中国证券报记者表示，装备方面，2006年启动的国家02专项（“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目）起到撒种子的作用，支持了不少设备公司，几乎每种半导体设备都有做，但市场竞争力差得很远。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）