我们国家经过多年的发展,不管是在经济上,还是在民生方面,取得的成绩肯定是与世共睹的。我们国家的变化,用肉眼就能看得出来。可谓是日新月异!不过在我国经济快速发展的过程中,面临的问题也是很突出的。在技术含量低的领域,我们已经逐步赶了上来。但是在高精尖的相关领域,我们还不能完全实现自给自足。不管是华为事件也好,还是中芯国际事件也罢,都是说明我们在技术核心领域还是被别人卡着脖子。
国家为了支持我们高新技术行业的发展,也是做了很多努力。特别是在半导体领域,更是在2014年成立了国家集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金也是投资了很多国内的半导体公司。对于这次国家大基金突然减持三大半导体龙头的行为,其实属于正常的业务调整。不是说,国家不重视半导体行业的发展了,而是国家需要在更多范围内扶持更多的半导体行业,激活半导体行业积极向上的活力。
一、大基金需要雪中送炭,而不是锦上添花国家集成电路产业投资基金从2014年开始运作,当时投入的行业主要在集成电路制造企业,包括集成电路整个产业链。现在国家大基金一期投入的公司,除了极少数未实现盈利意外,很多都已经变成了行业龙头企业。像这次大基金减持的企业就是封测行业龙头晶方科技、闪存芯片行业龙头兆易创新以及半导体材料行业龙头安集科技。
这些企业已经快速地发展起来,现在国家大基金对于他们来说,只能是锦上添花。不过,国家大基金需要做的是雪中送炭,而不是锦上添花。这也是,国家大基金减持的主要原因。
二、国家大基金二期继续投入半导体行业国家集成电路产业投资基金除了一期,还持续推进了二期。在二期当中,国家国家集成电路产业投资基金这样投资的方向就是半导体行业。像我们比较熟悉的中芯国际、长川科技、深科技等上市公司,都获得了国家集成电路产业投资基金的大力支持。
三、半导体行业持续被看好国家大基金的减持行为,就是为了可以在获得可观回报的情况下,去支持更多需要资金的企业。这样才能使我国的半导体行业,加入良性发展。
国家大基金虽然进行了减持行为,但是他们持有的股份还是很大的。随着企业的不断发展,国家大基金也需要在合适的时候,进行逐步退出,这样这样才能使我们国家的半导体行业,可以在最短的时间内发展起来。
在半导体行业,我们国家企业的发展之路还很漫长,在这样关键的时期,国家大基金只会提供更多的帮助,而不会已走了之!
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芯片领域的封装测试,是国内半导体领域相对于国际同行,有比较理想竞争力的领域。不过,龙头股长电 科技 (600584.SH)最近并没有太好表现,遭遇到并购标的企业业绩拖累,而且重要股东一年半时间内减持近一亿股。6月12日到14日,长电 科技 股价连续重挫,其中6月14日大跌6.34%,报收12.7元。
6月11日晚间,长电 科技 公告称,自2019年6月12日起15个交易日后的90日内,江苏新潮 科技 集团有限公司(下称“新潮集团”)计划以集中竞价交易方式减持不超过1600万股,占公司总股本的1.00%。截至6月12日,新潮集团持有长电 科技 1.14亿股,占总股本的7.13%。
三股东“卖卖卖”,机构频频接盘
对新潮集团来说,减持长电 科技 已经不是第一次。
6月5日,长电 科技 公告称,新潮集团因自身资金需要,于2019年3月11日至 2019年6月5日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计2980万股,占总股本的1.86%。
“上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。本次权益变动后,新潮集团仍为公司第三大股东,持股7.13%,第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%,第二大股东芯电半导体(上海)有限公司持股14.28%。”公司公告称。2018年年报显示,长电 科技 二股东的实际控制人正是中芯国际(00981.HK)。
在长电 科技 2019年以来的大宗交易记录当中,从2月28日开始就发生了多次,卖方是清一色的“华泰证券股份有限公司江阴分公司”,买方除了6月11日一次是“中国银河证券股份有限公司总部”以及3月11日的“招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部”以外,其余全部是机构专用,接盘价格在12.35元到14.63元之间。
过去两年来,长电 科技 前董事长王新潮控制的新潮集团不断减持。2017年11月14日,长电 科技 发布公告,新潮集团通过集中竞价交易方式减持不超过1350万股,占公司总股本的0.99%,这次减持股份计划实施前,新潮集团持有长电 科技 1.9亿股,占总股本的13.99%。
到了2019年6月,一年半的时间内新潮集团减持的股份近一亿股。2018年9月25日,长电 科技 发布公告称,董事会全票通过董事长兼首席执行官王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求,这距离长电 科技 完成增发不到一个月。
2018年长电 科技 向大基金、芯电半导体和金投领航等三家以每股14.89元,非公开发行2.43亿股,募集资金约为36亿元,已于2018年9月1日完成,当日发行的新股开始上市。此前长电 科技 披露,募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行贷款。
天风证券分析师潘暕表示,此前长电 科技 收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商,具有广泛的技术积累和产品解决方案,长电 科技 旗下产品涵盖高中低端产品,产品种类丰富,定增募资后产业基金入驻成为第一大股东。此外,董事会成员换届,中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。
“本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构,有利于公司与中芯国际协同发展,看好公司未来利润释放。”5月18日,周子学正式担任长电 科技 董事长。
申万宏源分析师梁爽认为,长电 科技 承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利,在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待长电 科技 未来会有大客户更大的支持力度。
封装测试全球份额排名第三
6月14日,长电 科技 回复投资者查询时表示,公司客户境内外都有,全球前二十大半导体公司85%为长电 科技 客户。长电 科技 持续加强先进封装测试技术的领先优势,并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化,客户是集成电路设计公司和系统集成商,设计公司设计出芯片方案或系统集成方案,委托集成电路制造商生产晶圆(芯片),然后将芯片委托封测企业进行封装、测试,再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。
长电 科技 2018年年报称,根据芯思想研究院报告,以全球市场份额排名,全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额,其中:日月光矽品29.3%、安靠15.4%,长电 科技 13%位列第三。根据研究机构Yole Développement报告,在先进封装晶圆份额方面,2017年全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%,长电 科技 7.8%位列第三。
在冲刺科创板的一批芯片设计企业当中,封装测试的主要供应商主要都来自长电 科技 。比如机顶盒芯片龙头的晶晨股份,智能手机摄像头EEPROM 产品龙头的聚辰股份,封装测试的供应商都是长电 科技 及其子公司。这些公司晶圆代工的供应商,则主要来自中芯国际和台积电(TSM)等。
长电 科技 称,2018年度受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价、一次性消化摊销费用等增加了财务费用,再加上部分金融工具公允价值变动、商誉减值等因素影响,长电 科技 2018年度业绩出现亏损。
2019年第一季度长电 科技 营业收入45.14亿元,同比下滑17.77%,归母净利润为-4651.68万元;2018年营业收入238.56亿元,同比基本持平;归母净利润-9.39亿元,同比降幅较大。2018年长电 科技 本部营收再创 历史 新高,2018年营收79.46亿元,同比增长7.62%。2018年该公司并购的星科金朋营业收入11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元。长电 科技 2018年业绩主要受星科金朋拖累。
光大证券分析师杨明辉表示,受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。对长电 科技 而言,未来风险在于半导体行业景气度持续下行,星科金朋整合不及预期。
国家大基金减持瑞芯微,一方面最近股价涨太多了,大基金减持给市场适度降温,大基金主要责任是帮助产业最初期的发展,只要这些企业发展起来,得到市场认可的时候。
大基金就会考虑良性退出,大基金退出正好说明这些芯片企业已经开始盈利,市场认可芯片的成长逻辑,这个时候大基金就会选择退出。
卓胜微发布中报业绩不及预期,个人感觉还是市场的预期太高了,这波已经调整超过20%,一般抱团股杀业绩调整也就20%,毕竟成长逻辑还在,行业壁垒也非常高,这几天回调外资就在疯狂抄底,也说明了这个问题。
新能源汽车之后,下一个风口大概率出现在物联网,而物联网最直接受益的板块就是芯片,物联网的时代,每个终端设备都需要使用到芯片,而且这些芯片只需要用到成熟制程,技术上面并不会被卡脖子。这些芯片需要的是稳定性,材料就很重要了,所以咱们要大力发展半导体。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。
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