金属半导体结的缺点

金属半导体结的缺点反向耐压低，反向漏电流大反向漏电流具有正温度特性。金属表面的负电荷密度增加，同时，靠近金属一侧的半导体表面的正电荷密度也随着增加。由于半导体自由电荷密度的限制，空间电荷层变宽。

过载能力弱、容易损坏、抗干扰能力差。

过载能力弱，在过电流、过电压情况下过载能力弱，在过电流、过电压情况下很容易损坏，容易损坏，抗干扰能力差，导致电网电压波形畸变，高次谐波分量增导致电网电压波形畸变，高次谐波分量增加，干扰周围的电气设备，控制电路比较复杂。

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