一、中芯集成净资产2000亿。
7月16日,主营芯片加工的中芯国际在科创板风光上市,首日涨幅超过200%,市值超过6000亿元人民币。与此同时,中芯国际当日的港股收盘市值却只有2128亿港元(略小于2000亿元人民币),不到A股的三分之一。中芯国际上市后的股份总数为A股16.8亿股+港股57.4亿股=74.2亿股。
二、绝对估值法绝对估值法
就是预测出公司未来能赚多少钱,“折现”到当下,得出公司值多少钱。这个东西是最根本的估值办法,也很合乎逻辑——投资就是放弃今天的现金流,买下某项资产,希望未来能够带回更多的现金流。知识小贴士折现,就是计算未来的钱在今天值多少钱。今天的100元显然比未来的100元更值钱。
综上所述,核心技术和管理团队以中芯国际从事特种工艺研发和生产的专业人员为基础。吸收了英特尔,台积电,瑞萨,应用材料、长鑫存储等国内外优秀半导体企业的高级管理和技术专家,如果预期收益率是15%,那么100亿公司今天只能卖出100/(115%)=86.9亿,这个回报率因此被称为贴现率,用绝对估值法计算公司市值的原理也是如此,只要知道公司未来每年分红多少,贴现到今天就是公司的估值。
中芯国际是目前世界第五大纯晶圆厂,也是国内最大的、制造工艺最先进、生产线最齐全的晶圆厂。2018年,该公司的营收达到34亿美元,在全球铸造市场排名第五,在台积电(TSMC)的15亿美元营收中排列第二,格罗丰德、联电和三星。工艺技术是晶圆厂的核心竞争力。中芯国际可提供0.35um至28nm晶圆OEM及技术服务,包括28nm及以上逻辑芯片OEM服务、40nm及以上射频芯片OEM服务、38nm NAND闪存OEM服务等。
在中芯国际加入技术大师梁梦松后,中芯国际的工艺技术有了很大的提高,28nm工艺不良率高的问题得到了迅速解决。采用FinFET技术的14nm中芯南方工厂已成功建成,并已具备生产能力。预计该项目将于2019年完工,下半年将实现量产,公司将借助14nm技术,大步进军高端智能手机、高性能计算、人工智能等领域。公司的finfet12nm工艺开发进入客户引进阶段。
工艺技术的不断突破,将进一步缩小中芯国际与国际一线厂商的差距。预计随着公司finfet14nm和12NM工艺的不断突破,公司有能力超越国际二线厂商联点和格新。台积电与一线大型厂商仍有较大差距。台积电最先进成熟的技术已经达到7Nm,预计明年将量产5nm。目前我们看到的7Nm芯片,无论是以华为独角兽、高通snapdragon为代表的移动CPU,还是以AMD为代表的PC处理器,只要采用7Nm工艺,都是台积电生产的。台积电整体实力不强。
公司整体产能利用水平较低。主要是自2018年第二季度以来,半导体行业景气度持续下滑。到目前为止,这一趋势仍在继续。晶圆产品单价(ASP)受公司工艺水平的影响。一般来说,一个公司的流程水平与同行相比越高,其ASP水平就越高。台积电的先进制造工艺占比较高的比重,所以整体ASP也处于比较高的水平,平均每片1200-1600美元。联点和公司的ASP基本处于同一水平,平均每片600-800美元。华虹半导体由于其相对落后的制造工艺,其整体ASP相对较低,平均每块芯片400-500美元。从整个芯片产业链来看,我国芯片制造是一个相对薄弱的环节。中芯国际是中国大陆最先进生产力的代表,全球排名第五。回顾中芯国际的发展历程,阻碍中芯国际发展的股权分置和先进技术问题正在得到解决。
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