不过可惜的是,就在近日,这个投资千亿的半导体项目迎来了最终落幕,不仅发出通知遣散所有员工,还要求全体员工必须在3月5日前完成办理离职手续。
当然,最可惜的还是那台完全未拆封,被抵押给银行的大陆唯一一台7nm高端光刻机!
其次,从人员上来说,弘芯半导体也是兵强马壮。
据悉,武汉弘芯半导体项目的技术总负责人乃是芯片界的大牛蒋尚义。此人乃是台积电前CTO(首席技术官),在台积电任职时间长达10年,是张忠谋的左膀右臂。
更重要的是,根据公开信息显示, 台积电90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、20纳米、6纳米等关键节点的研发都有蒋尚义的参与,得一蒋尚义胜过数百名芯片工程师。
然而现在呢?就在几个月前, 蒋尚义亲自证实在2021年1月1日正式加入中芯国际,并担任中芯国际副董事长一职。
由此还闹出了一场风波,梁孟松博士因蒋尚义突然空降,高调请辞,众网友大呼中芯国际“老糊涂”了。
按道理说兵强马壮的弘芯半导体项目怎么也能折腾出一点儿动静,怎么就突然烂尾了呢?1380亿的投资又都花到哪儿去了呢?
根据武汉《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件披露,弘芯半导体项目的钱主要花在了以下两个方面。
1.人才投资。根据台媒消息, 武汉弘芯在2019年的时候便已经着手挖人,除去在6月份请来蒋尚义这么一位业内高人之外,年底的时候还联合山东泉芯开出高于台积电2.5倍的薪酬从台积电挖走了100多名资深工程师和半导体经理。
2.设备投资。设备方面, 除去一期生产线需要的300余套设备之外,更是通过各种关系引进了一台型号为TWINSCAN NXT:1980Di的高端光刻机 ,这种光刻机是大陆唯一一台可以生产7nm芯片的高端光刻机。当初该设备成功引进时,甚至还专门弄了一个声势浩大的进厂仪式( 如今已被抵押给了武汉农商行,估值58180.86万元 )。
3.厂房投资。据悉,仅是一期厂房投资就高达520亿, 主要生产厂房加研发大楼已经封顶或完成,总建筑面积高达39万平方米。 不过二期项目出了点问题, 由于一直没有完成土地调规和出让,以及缺少土地、环评等支撑材料,所以二期项目迟迟未能启动,以“烂尾”告终。
至此,负责人转投,高端设备抵押,二期工程“烂尾”,虽然武汉弘芯还没有完全解散,但是已经濒临彻底失败的边缘。
根据2月27日最新消息,武汉弘芯内部下达了一则正式通知,由于公司无复工复产计划,因此决定遣散所有员工,要求全体员工于2月28日下班前主动申请离职,并于3月5日前完成离职手续办理。即便是休假人员,也被要求线上办理。
值得注意的是,根据内部员工的透露,该消息的发出没有任何征兆,该员工所在的部门甚至还在为正式投产做准备。
此外还有一点需要注意, 按照通知中的说法,是要求全体员工自己主动提出离职申请,这是不是说明弘芯已经不打算支付遣散费用?还是说武汉弘芯的资金缺口已经到了连员工遣散费用都支付不起的地步了?
眼看他起高楼,眼看他宴宾客,眼看他楼塌了。
不管怎样,这个历时3年有余的弘芯半导体项目算是迎来了最终落幕,只是可惜了那一台能够制造出7nm芯片的高端光刻机了。
如果是其他项目或厂商拿到这台高端光刻机,是不是就可以实现14nm,7nm高端芯片量产呢?
最后还是要说一句, 像芯片半导体这种国之重器,还是掌握在可信的人和公司手里比较好。
韩国产业通商资源部和半导体协会周二发布的一份数据资料显示,2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,达992亿美元,创历史第二高,仅次于2018年的1267亿美元。今年半导体出口额有望史上第二次突破1000亿美元大关。
该资料显示,疫情期间非接触经济升温拉动了服务器和笔记本电脑的需求增长,这在一定程度上抵消了疫情和移动设备需求低迷等因素带来的不利影响。尤其是在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下,系统半导体的出口额为303亿美元,创下了历史新高。
韩国分析机构预测,今年韩国半导体出口额有望达到1075亿至1110亿美元,同比增长10.2%,继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中,存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703亿-729亿美元和318亿-330亿美元,同比分增12%和7%。
而得益于我国芯片需求的大爆发,韩国依靠“芯片生意”已赚得盆满钵满。韩国国际贸易协会(KITA)日前表示,中国占韩国半导体总出口的41.57%,为近4年来(2016年)以来的最高水平。
要知道,受到美国芯片限制令的影响,全球最大晶圆厂台积电失去华为等中国客户后,韩国相关供应商也得以在中国市场分得一杯美羹。以韩国巨头三星为例,据TechWeb 2020年11月消息,中国芯片设计厂商们正显著增加对三星14nm及以上工艺的下单量。
与此同时,三星也强势加码中国市场。去年11月份,三星就已面向中国市场推出了全全新的处理器Exynos1080,该处理器采用了目前该司最先进FinFET工艺制造。
半导体抢手的原因是什么?
第一,巨大的前景,我们投资股票,其实是投资上市公司,投资上市公司的未来,那么就需要看行业未来有没有前景。有些行业的需求是不断萎缩的,意味着行业整体市场是在缩减的,这样的行业里面,只有少数公司可以通过挤压其他公司的份额来实现增长。
而具有巨大前景的行业,大多数公司都可以分享到未来行业成长的红利,半导体行业就是具有巨大前景的行业,未来人工智能等技术发展,将会为半导体行业带来巨大的需求。
第二,行业的拐点,为什么去年下半年,半导体的业绩那么差,公司估值那么高,反而看好半导体,而不是去跟着主流追逐业绩持续增长的白酒股?因为行业是有周期的,半导体行业属于明显的周期性行业,去年半导体行业整体下滑明显,但是正因为业绩下滑,很多半导体公司去年股价表现也不佳。
当行业出现拐点后,就带来“戴维斯双击”的机会,股价会领先于行业趋势,所以必然会在去年下半年上涨,之后大家就会发现半导体行业见底,出现拐点,需求上升,进入上升趋势,而这个拐点的判断,主要在于5G技术的加速到来。
第三,国产化替代,自2018年以来,全球保护主义升温,美国对我国相关企业进行了打压,将部分企业加入实体清单,对科技产业的关键零部件及技术断供,这让我们深刻认识到,技术是买不来的,是求不来的,只有靠自己投入研发,实现技术国家化,实现自主可控,才不会被人掐脖子。
这意味着,未来我国在半导体行业中,需要全面实现国产化替代,必然给国产半导体公司带来巨大的发展机会。半导体行业主要由设计、制造和封装三个环节构成,在制造方面,很多芯片公司、光刻胶材料、半导体设备及封测公司未来都将迎来全面国产化替代的机会。
近年来,芯片对于每个国家的发展越来越重要,相关的报道也越来越多。我发现,很多读者朋友们对于芯片的了解还只是一个大概,都将芯片误认为是CPU或者是一些其他的方面。一般来讲,芯片指的都是集成电路半导体,所以我们一般称半导体领域时都会提及芯片。大家都知道,我国半导体领域的发展相对于发达国家而言是落后的,但这并不意味着我国半导体领域就不行。在近几年,我国半导体领域发展飞快,就连日本也没挡住我们中企的崛起。芯片分为三种芯片:功率芯片、逻辑芯片和储存芯片。功率芯片大多应用于提高设备节能性能;而大家所熟知的CPU比如英特尔、麒麟芯片这些属于逻辑芯片;储存芯片主要应用于数据保护、数据安全和数据保存方面。这三种芯片中,功率芯片是最简单制造的。然而在以前,我国却需要每年花费大量金钱去美日德进口芯片,比如德国英飞凌、美国安生美和日本的三菱电机。日本一直以来都是我国功率半导体的最大进口国,无论是价格还是性能,日本功率半导体芯片都受到了中国买家的青睐。
不过就在近日,有媒体发现日本功率半导体企业似乎不太开心,原因就是因为中国功率半导体芯片企业在飞速崛起,生产速度和规模都达到了前所未有的高度,最重要的是,我国在不久前刚刚突破且拥有了300mm半导体硅片生产能力。其实说到功率芯片,我国缺少的并不是技术,而是原材料。因为制造功率芯片需要大量的硅,而我国的硅材料有90%都来自进口,没有掌握到硅片的核心技术,让我国头疼了很长时间。
日本的信越化学是全球最大的半导体硅片厂商,市占率高达28.5%,排名全球第一,而全球第二的硅片厂商也是日本的。这些企业不仅有着优良的技术,制造经验还十分丰富,所以即便国产硅片价格再低,由于纯度不够以及晶体缺陷,几乎没人愿意购买。所以,国产企业很难在硅片上有所突破,很多研究硅片的国产企业都倒闭了。好在2017年以后,我国开始大力扶持硅片厂商,在多个地区投资建厂,直到现在我国硅片的年生产量已经足够为我国供给。
到了现在,我国功率半导体市场规模已经超过了1263亿元,复合增长率也达到了惊人的30%以上,是全球国家中名副其实的第一名。中国庞大的市场,再加上国产 科技 企业对功率芯片的巨大需求,中国功率芯片领域在未来很有可能能够超越日本的地位。
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