请问“芯片，半导体和集成电路之间的区别是什么”视频的下集在哪里可以看？求链接

组成不同、作用不同、制作方式不同。1、作用不同：芯片可以封装更多的电路。增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。

演示机型：华为MateBook X

系统版本：win10

组成不同、作用不同、制作方式不同。

1、组成不同：芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。

2、作用不同：芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。

3、制作方式不同：芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。

ITRS : International Technology Roadmap for Semiconductors

中文：国际半导体技术蓝图

ITRS是由欧洲、日本、韩国、台湾、美国五个主要的芯片制造地区发起的。发起组织分别是European Semiconductor IndustryAssociation (ESIA,欧洲半导体工业协会), the Japan Electronics and InformationTechnology Industries Association (JEITA,日本电子与信息技术工业协会), the KoreanSemiconductor Industry Association (KSIA,韩国半导体工业协会), the TaiwanSemiconductor Industry Association (TSIA,台湾半导体工业协会), and the UnitedStates Semiconductor Industry Association(SIA,美国半导体工业联盟)。ITRS的目的是确保集成电路(IC)和使用IC的产品在成本效益基础上的性能改进，从而持续半导体产业的健康和成功。

协作：

通过全球芯片制造商、设备供应商、研究团体和consortia的协作努力，路线图团队识别关键的挑战，鼓励创新解决方案，并欢迎来自半导体团体的分享。这些团队同时还参与了其他具有战略意义的路标的研究，例如电子学和纳米技术，所以ITRS能够很好的理解对于基本研究能力和产品潜力的需求谱图。

公开会议：

ITRS会议每年举办来进行公开回顾和评论，通常是夏天在美国，冬天在亚洲。有时候也包括春天在欧洲举办的公开会议。ITRS与其他网络组织和虚拟会议合作，以扩展ITRS的在线出席，并创造其他更多的参与机会。

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