2、萍乡高恒材料科技有限公司,位于江西省萍乡市上栗县赤山镇高科大道88号。
3、江西锐陆半导体科技有限公司,位于江西省萍乡市湘东区工业园渡口工业平台标准厂房园区9号楼。
联建,和舰,联咏都是做后端封装的。还有个有名的单位简介:
苏州世宗半导体材料有限公司主要从事生产,销售半导体,太阳能行业用石墨,硅帮制品。在韩国是一家有多年经验从事半导体产业的企业。目前,公司在苏州刚刚成立,位于苏州工业园中心区港田路。真诚的希望各位有志之士加入本公司。
单位网址: http://www.solarchina.com.cn http://www.smtech.cn
联系方式:
地址:苏州市工业园区港田路255号
邮编:215124
1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片,也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子(苏州)半导体有限公司主要产品有DRAM,SRAM,FLASH,MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体(FASL LLC)闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司,它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合,合并各自的闪存业务组成的,公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体(苏州)有限公司"的前身是"超微半导体(苏州)有限公司",即AMD(苏州)。AMD(苏州)于1996年在苏州工业园区成立,其主要产品广泛应用于卫星,移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片(ccd和cmos)晶圆级芯片欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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