半导体封装公司里面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别？

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

众所周知，在芯片领域，14nm制程及其以上的芯片算是中低端类别的芯片了，而7nm制程及其以下的芯片，则属于高端芯片范畴了。我国因为技术水平落后等原因，才堪堪达到14nm制程工艺的水准，至于7nm制程工艺的芯片，也只是在研发中，至于5nm制程工艺以及3nm制程工艺，几乎是还在摸黑 探索 中。

然而，在近期举办的2021年世界人工智能大会上，上海天数智芯半导体传来好消息，该公司已经实现7nm芯片的量产，并且在大会上公开亮相了基于7nm制程工艺的研制的GPGPU芯片，这颗GPGPU芯片成为我国首颗自主生产的7nm制程工艺的GPGPU芯片。

这一消息经天数智芯半导体公布后，全国上下都激动万分，我国的芯片领域终于成功迈进7nm制程工艺的高端芯片领域了，相信在实现量产之后，该公司会迎来一个较大的发展机遇。因为我国对于7nm高端芯片的需求量很大，所以天数智芯半导体公司将会受到众多公司的欢迎，合作伙伴接踵而来，7nm芯片的需求订单也会像飘雪花一样。

庆幸的是，我国已经实现GPGPU芯片的量产，GPGPU芯片完全算是国产化了，不然的话，这巨大的市场规模，这么丰厚的利益蛋糕，都将被国外吃独食，而中国只能眼睁睁看着，暗暗咽下口水。要知道，在这个关键领域，我国的GPGPU芯片市场的90%，长期以来都是被英伟达和AMD所垄断，我国的相关企业时常被这两家国外企业卡脖子，实在是苦不堪言啊。

如今，我国的天数智芯半导体公司在经过无数个日夜苦战，投入巨额的研发资金之后，终于不负所望，成功研制出了7nm制程工艺的GPGPU芯片，天数芯片半导体研制出来的GPGPU芯片，相较于同类芯片，面积缩小了一半，但是性能却是高出两倍之多，产品的优越性显而易见。

天数智芯半导体实现GPGPU芯片的国产化，量产化，这一举动不仅打破了国外的垄断，更为我国的GPGPU芯片领域的发展提供了强有力的支持。天数智芯半导体公司的GPGPU芯片还将为我国的人工智能领域以及互联网领域，提供更多的选择，保障了我国在这些领域的安全。

天数智芯半导体公司的的一鸣惊人，得到了无数国人的称赞，其中更是得到了倪光南院士的极力称赞，甚至表示：天数智芯半导体公司没有让他失望，相信天数智芯半导体公司有决心、有定力，也有能力，去将芯片行业的短板补齐，只要肯踏踏实实坚持做下去。

得到倪光南院士的肯定和鼓舞，天数智芯半导体公司无疑是获得发展的动力，如今，天数智芯半导体公司就是在朝着这条路一直往前走，一点一点地补足我国的芯片的短板，这也极大地感染了众多国产芯片企业，带动着他们一起为国家的芯片行业默默做贡献，不断打破国外的技术封锁和市场垄断。

徐州金沙江半导体是在香港联交所上市的宏光半导体有限公司投资的全资子公司。徐州金沙江半导体有限公司是一家专注于第三代半导体芯片IDM制造和应用开发的新锐公司。公司的主要产品包括第三代半导体功率芯片，以及基于该芯片的相应新应用和新产品，包括基于第三代半导体功率芯片的手机快充、电脑快充适配器、电动自行车快充、光伏逆变器、电动汽车OBC、电动汽车逆变器等应用产品。

  在这个刚刚迈入高速成长期的高科技产业板块中，携全球领先的技术和世界一流的科学家团队，徐州金沙江半导体期望成为全球第三代半导体产业的领军企业。

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