荷兰。
阿斯麦(ASML Holding N.V.)是在荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商。公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。有从业员工28,000多名。
阿斯麦公司的主要产品是用于生产大规模集成电路的核心设备光刻机。在世界同类产品中有90%的市占率,在14纳米制程以下有100%的市占率。
总部位于荷兰埃因霍芬(Eindhoven),欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。
ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有9245名员工,其中固定员工7184,男女比例为9:1。
据Bloomberg数据,2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、东京威力科创(TEL)、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)。
现在市场上提供量产商用的光刻机厂商依照排名,首位阿斯麦、第二名尼康(Nikon)、以及佳能(Canon)共三家,根据2007年的统计数据,在中高端光刻机市场,阿斯麦公司约有60%的市场占有率。
而最高端市场(immersion),阿斯麦公司目前约有90%的市场占有率,在14纳米节点以下更获取100%市占率,同业竞争对手已无力追赶。
TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,例如英特尔、三星、海力士、台积电、联电、格罗方德及其它台湾十二英寸半导体厂。
除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外,阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作,继续研发光刻技术,用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。
历史发展
2008年,阿斯麦公司已超过日商东京威力科创成为世界第二大半导体设备商。
2010年,以销售额计算阿斯麦公司高端光刻机市占率已达到将近90%。
2011年,阿斯麦公司已超过美商应用材料公司(Applied Materials, Inc)成为世界第一大半导体设备商。
2012年7月10日英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权,另出资10亿美元,支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。
2012年10月17日ASML Holding NV(ASML)与Cymer (CYMI)宣布签订合并协议,阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票,收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术。
世界上十大半导体公司分别为:
1、美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世。
2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如电视机和录像机等。
3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎。
4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。
5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。
6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。
7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。
8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。
9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。
10、美国的高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。
扩展资料
半导体
半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种
参考资料:百度百科-半导体
1.英特尔2.高通 3.英伟达
4.联发科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体
10.NXP
以下为详情介绍:
1.英特尔,成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,是美国三大芯片巨头之一,风靡全球的芯片供应商,英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司,为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通,成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达,始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术,专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业,目前公司已经持有了1100多项美国专利,涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技,台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思,华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通,全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势,可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD,创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器,TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,是世界较大的模拟电路技术部件制造商,全球知名半导体跨国公司,在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体,意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP,源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven,目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工,是半导体Secure连结解决方案供应商
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