中国半导体设备行业主要面临哪些问题？

中国半导体设备门槛高，投入期长，属于典型技术和资本密集型行业，技术差距大。打破垄断、提高国产化率是当务之急。 我国半导体设备行业面临以下几个主要问题：

1、 研发投入有限，技术差距追赶缓慢。

2、高端人才引进不足，核心人才流失，后备人才不足。

3、半导体材料自给率不足、规模小、高端占比低等问题。半导体设备需要发展还需要大家一起共同努力。深圳慧闻智造技术有限公司主要为企业提供半导体设备零部件加工，专注高精、疑难、研发性零件加工的小众化加工型公司，专门提供单散件、中小批量、设备核心功能零件、精密零件等加工服务。

目前国产全自动封装系统技术水平已接近国外进口设备，但是由于国外设备品牌影响力，再加上很多封装厂习惯国外设备 *** 作和设计理念，使国产设备的推广较为艰难，市场占有率较低，品牌影响力不够，得到市场的充分认可还需要较长的过程。

深圳鹏芯微半导体项目起得来。因为据彭博社报道，华为已经为深圳鹏芯公司微半导体项目订购了芯片制造设备（包括来自外国供应商的设备），以帮助华为规避美国的限制。有了华为这匹黑马的帮助，深圳鹏芯微半导体项目起得来。

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

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