硅片切割工资为什么高？

因为对自身有一定的危害。

这种由硅芯片制成的芯片被称为“魔法算子”，具有惊人的计算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，无论多少计算工作量，只要工作人员通过电脑键盘告诉它这个问题，并发表想法和指令来解决问题，电脑将能够告诉你答案在很短的时间。

因此，手工计算需要数年或数十年的问题可以在几分钟内由计算机解决。即使是一些人类计算不出来的问题，计算机也能很快地告诉你答案。

工艺：

生产者必须平衡这些相关因素，以最大限度地提高生产率。较高的切割速度和较大的负荷会增加切割线的张力，增加切割线断裂的风险。由于在同一块上的所有硅片都是在同一时间被切割的，如果其中一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都必须被丢弃。

然而，使用更厚和更强的切割线也是不可取的，这减少了每次切割产生的硅片数量，增加了硅材料的消耗量。

晶圆厚度也是生产率的一个因素，因为它与每个晶圆块生产的晶圆数量有关。超薄硅片对线锯技术提出了额外的挑战，因为生产过程更加困难。除了晶圆的机械脆性，如果线锯过程控制不好，细小的裂纹和弯曲会对产品的成品率产生负面影响。超薄薄片线锯系统必须能够精确地控制过程线性度、切割线速度和压力以及切割冷却液。

高。硅片是半导体材料的基石，光伏切割设备订单再迎突破，切片代工业务有望放量，工人工资是行业最高的，月平均工资在1万左右。硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。 硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。

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