半导体硅片用吸盘能吸住吗

可以，根据伯努利推论即流速增加，压强降低，此时硅片底部气压大于其上部的气压，因而吸盘无需挤压到硅片便可进行吸附，达到抓取的目的。压缩气体是通过工件与吸盘之间留有的间隙排出，即使硅片表面存在凸起的栅线也不能摆脱被吸附，若使用真空吸盘则无法做到这一点（栅线处易漏气）。

伯努利吸盘最大吸力是300克。根据查询相关公开资料显示，伯努利吸盘原理：内置基于伯努利原理制造的真空发生装置。高压空气进入吸盘芯后经吸盘芯特殊结构的出口喷射出来行成气旋产生负压，将物体吸起。气旋是从吸盘中心喷发的高压空气形成的，物体与吸盘的底面会行成一个气面的悬空距离，这样就达到了非接触的效果并又吸起了物体，悬空的状态会使物体滑动和偏移，在吸盘底部设计了各种材质的缓冲垫有效解决。

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