半导体存储器简介及详细资料

分类

按功能分类

按其功能可分为:随机存取存储器(简称RAM)和唯读存储器(唯读ROM)

RAM包括DRAM(动态随机存取存储器)和SRAM(静态随机存取存储器)，当关机或断电时，其中的 信息都会随之丢失。 DRAM主要用于主存(记忆体的主体部分)，SRAM主要用于高速快取存储器。

ROM 主要用于BIOS存储器。

按制作工艺分类

可分为:双极电晶体存储器和MOS电晶体存储器。

按存储原理分类

可分为:静态和动态两种。

主要特点

优点

体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。

缺点

和磁芯存储器不同的是，半导体存储器属于易失性存储器(Volatile Memory)，在电源中断时会使数据消失，如RAM(Random Aess Memory)。

主要用途

主要用作高速缓冲存储器、主存储器、唯读存储器、堆叠存储器等。

技术指标

主要有:

1. 存储容量:存储单元个数M×每单元位数N

2. 存取时间:从启动读(写) *** 作到 *** 作完成的时间

3. 存取周期:两次独立的存储器 *** 作所需间隔的最小时间

4. 平均故障间隔时间MTBF(可靠性)

5. 功耗:动态功耗、静态功耗

第一、一般常用的微型计算机的存储器有磁芯存储器和半导体存储器，目前微型机的内存都采用半导体存储器。半导体存储器从使用功能上分，有随机存储器 （Random Access Memory，简称 RAM），又称读写存储器；只读存储器（Read Only Memory，简称为ROM）。

1.随机存储器（Random Access Memory）

RAM有以下特点：可以读出，也可以写入。读出时并不损坏原来存储的内容，只有写入时才修改原来所存储的内容。断电后，存储内容立即消失，即具有易失性。 RAM可分为动态（ Dynamic RAM）和静态（Static RAM）两大类。DRAM的特点是集成度高，主要用于大容量内存储器；SRAM的特点是存取速度快，主要用于高速缓冲存储器。

2．只读存储器(Read Only Memory)

ROM是只读存储器。顾名思义，它的特点是只能读出原有的内容，不能由用户再写入新内容。原来存储的内容是采用掩膜技术由厂家一次性写入的，并永久保存下来。它一般 用来存放专用的固定的程序和数据。不会因断电而丢失。

3.CMOS存储器（Complementary Metal Oxide Semiconductor Memory，互补金属氧化物半导体内存)

COMS内存是一种只需要极少电量就能存放数据的芯片。由于耗能极低，CMOS内存可以由集成到主板上的一个小电池供电，这种电池在计算机通电时还能自动充电。因为CMOS芯片可以持续获得电量，所以即使在关机后，他也能保存有关计算机系统配置的重要数据。

半导体存储器分类：

1，按其功能可分为随机存取存储器（简称RAM）和只读存储器（只读ROM）

（1）随机存取存储器（RAM）特点：包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器），当关机或断电时，其中的 信息都会随之丢失。 DRAM主要用于主存（内存的主体部分），SRAM主要用于高速缓存存储器。

（2）只读存储器（ROM）特点：只读存储器的特点是只能读出不能随意写入信息，在主板上的ROM里面固化了一个基本输入/输出系统，称为BIOS（基本输入输出系统）。其主要作用是完成对系统的加电自检、系统中各功能模块的初始化、系统的基本输入/输出的驱动程序及引导 *** 作系统。

2，按其制造工艺可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。

（1）双极型存储器特点：运算速度比磁芯存储器速度约快 3个数量级，而且与双极型逻辑电路型式相同，使接口大为简化。

（2）MOS晶体管存储器特点：集成度高、容量大、体积小、存取速度快、功耗低、价格便宜、维护简单。

3，按其存储原理，可分为：静态和动态两种。

（1）静态存储器特点：需要电源才能工作，只要电源正常，就能长期稳定的保存信息。

（2）动态存储器特点：超大容量的存储技术，跟其它类型的存储器相比，每兆比特的价格为最低。

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