求推荐半导体器件、模以电路、数字电路、单片机的优秀图书，最好是国外的，谢谢！

1.模拟CMOS集成电路设计(影印版) [平装]

~ 罗扎 (作者)

2.模拟电子技术/国外电子与通信教材系列

【作者】：(美) 博伊尔斯塔德

【出版社】： 电子工业出版社

【出版日期】：2008-06-01

3.模拟电子技术(英文版)/国外电子与通信教材系列

【作者】：(美) 博伊斯坦

【出版社】： 电子工业出版社

【出版日期】：2007-09-01

4.电路基础

作者: Charles K.Alexander.Matthew N.O.Sadiku

出版社: 清华大学出版社

出版年: 2000-12

5. Semiconductor physics :an introduction/半导体物理简介/Karlheinz Seeger./8th ed.Springer/c2002.这是本书的第八版，是一本重点介绍半导体“物理”的教材。主要面向实验固体物理学领域的学生，读者应具备数学方面的基本知识。教师可将本书作为半导体物理和物理电子学领域的研究生课程教材使用，并可免费获取本书问题的答案手册。

6. Electronic and optoelectronic properties of semiconductor structures/半导体结构的电学和光电性质/Jasprit Singh.Cambridge University Press/c2003.本书利用精选的例题阐述重要的概念，并包含250幅图表和200道练习题。全书贯穿了很多应用实例，来加强物理原理和实际器件之间的联系。适合工程和物理类学生和专业人员阅读。教师可获得答案手册和用于讲稿的视图。

7.High-speed heterostructure devices :from device concepts to circuit modeling/高速异质结构器件：从器件概念到电路建模/Patrick Roblin and Hans Rohdin.Cambridge University Press/c2002.本书最初为俄亥俄州立大学研究生课程的讲义，后来增加了配套的练习。现作为高速半导体器件方面的一本教科书，适合相关专业的研究生及工程师阅读使用。读者应先修过半导体器件方面的课程，课程深度与Streetman的《Solid State Electronic devices》相当，但并不要求对量子力学、热力学、能带结构、声子等知识有深入的了解。

8.Fundamentals of III-V devices :HBTs, MESFETs, and HEMTs/三五族器件基础：HBTs，MESFETs，和HEMTs/William LiuWiley/c1999

本书以简单易懂、系统连贯的方式全面介绍三五族的半导体器件，书中包括55个实例，说明给定应用中的器件设计根据。每章末的练习题，便于学生理解器件概念和设计根据。附录列出了不同材料和器件的参数。

9.《模拟和数字电子电路基础》 作者Anant Agarwal

本书通过介绍如何从麦克斯韦方程利用一系列简化假设直接得到集总电路抽象，在电气工程和物理间建立了清晰的联系。 本书中始终使用抽象的概念，以统一在模拟和数字设计中所进行的工程简化。 本书更为强调数字领域。但我们对数字系统的处理却强调其模拟方面。从开关、电源、电阻器和MOSFET开始，介绍KCL、KVL应用等内容。本书表明，数字特性和模拟特性可通过关注元件特性的不同区域而获得。

半导体工艺工程师其实包括的面就广了，先说下整个半导体行业的一个格局，从上游到下游依次是：芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。

你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的，也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂，那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍，如果是在封装厂，可以读点封装工艺方面的书。

其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装，主要关注的就是工艺上的问题，对集成电路知识要求不高，用到的也不是很多，工科背景的都可以去做，主要是在工作中积累实际经验，遇到问题再去读理论，几本书是远远不够的。当然，做集成电路设计，没有理论知识做基础也是不行的。

排名前十的有；1.环旭电子环旭电子股份有限公司。2.长电科技由江阴长江电子实业有限公司。3.歌尔股份歌尔股份有限公司。4.中环股份天津中环半导体股份有限公司。5.三安光电三安光电股份有限公司。6.太极实业无锡市太极实业股份有限公司。7.中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司。8.士兰微杭州士兰微电子股份有限公司。9.银河电子江苏银河电子股份有限公司。10.紫光国芯紫光国芯股份有限公司。

拓展资料

一、《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

二、《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。

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