华大半导体为什么上不上市

华大半导体不上市是因为已经有了旗下的上市公司，有3家，分别为晶门半导体（港股）、中电华大科技（港股）、上海贝岭（A股）。 华大半导体聚焦高性能模拟（ADC/DAC）、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体（SIC）、MCU、特定应用产品等几大产品线，其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU。

公司控股股东中国电子与其全资子公司华大半导体有限公司完成了国有股份无偿划转，华大半导体成为公司控股股东，中国电子的整合遵循“一个板块一个上市公司”的思路，集成电路业务明确华大半导体和上海贝岭这一“组合”后，公司是中国电集团旗下集成电路资产的运作平台。2017年12月7日，东方资产与华大半导体就11.69%的股份转让事项签订一份股份转让协议。

拓展资料

在2017年12月28日股份转让事项完成后，华大半导体成为公司的主要股东。截至公告日，华大半导体持有上海贝岭25.47%股权。2018年1月16日，公司收到上海贝岭的信函，内容包括华大半导体有权且实际已委任上海贝岭董事会的过半数董事。因此，上海贝岭被视为华大半导体的附属企业，亦属华大半导体的附属公司。

由于上海贝岭为华大半导体的附属公司，而华大半导体为公司的主要股东，因此，根据上市规则第14A.07条上海贝岭自2017年12月28日起成为公司关联人士。公司与上海贝岭就公司为上海贝岭生产晶圆订立的框架代工协议(即2015年11月8日，上海贝岭与公司签订一份框架代工协议，由公司向上海贝岭生产5、6及8寸半导体晶圆)，及其项下进行繁荣各项交易根据上市规则自2017年12月28日起成为公司持续关联交易。

华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立，专业从事集成电路设计及相关解决方案。2017年位列国内集成电路设计企业第四名，在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。

2月25日，飞凯材料发布其2018年年报。在过去一年里，飞凯材料交出了一份不错的成绩单。

年报显示，2018年飞凯材料实现营业收入14.46亿元，同比增长76.23%；实现归属于上市公司股东净利润2.84亿元，同比增长239.37%。从数据上看，2018年飞凯材料整体业绩无疑是喜人的。

电子化学材料成为新的利润增长极

飞凯材料原为光纤涂料企业，近年来则持续拓展完善电子化学材料领域的布局。

据介绍，飞凯材料的电子化学材料主要包括半导体材料及显示材料，如湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶等，应用于半导体封装及液晶显示面板的生产和制造领域。

2017年，飞凯材料通过子公司安庆飞凯收购长兴昆电60%股权，长兴昆电是中高端器件及IC 封装所需的材料领域主要供货商之一，飞凯材料借此进入半导体封装材料领域；随后，飞凯材料收购了大瑞 科技 100%股权，大瑞 科技 系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的主要厂商，飞凯材料进一步拓展半导体材料产品线。

目前电子化学材料已成为飞凯材料两大业务板块之一。这次2018年年报中，飞凯材料指出，2018年业绩增长有5大驱动因素，包括实现了对长兴昆电、大瑞 科技 、和成显示的业绩并表；紫外固化材料量价齐升，销售保持稳定增长达33.23%；电子化学材料板块实现营业收入9.38亿元，同比增长102.88%，占报告期公司营业收入的64.90%，成为新的利润增长极等。

飞凯材料表示，亚太地区已成为全球封装材料主要增长点，且国内封装材料市场大部分为外商占有，存在巨大的替代空间。公司安庆集成电路电子封装材料基地建设项目已通过立项并开始动工，内部资源的协同效应将不断增强和释放。

获装备基金入股，积极切入半导体制造材料

目前，飞凯材料的半导体材料主要以封装材料为主，未来将进一步加快布局。

飞凯材料在其发展战略上指出，将进一步加大对于集成电路行业配套电子化学品的资源投入，扩大产品应用、丰富产品线等。此外，飞凯材料亦计划将积极通过与外部合作的方式进入半导体制造材料市场，力争尽快落实相关工作，将尽快切入半导体前端制造用材料市场。

值得一提的是，2018年12月，飞凯材料控股股东飞凯控股以协议转让的方式向上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）转让其持有的飞凯材料7.00%股权，该股份转让协议事项的股份过户登记手续已办理完成。

上海装备材料基金是国家大基金重点参投的“聚焦型”产业基金，主要聚焦集成电路设备和材料领域。飞凯材料获上海装备材料基金入股后，可借助装备基金的资源优势，加快其在半导体材料领域的拓展步伐，同时还可寻求共同对外投资收购的机会。

Source：全球半导体观察

兴森科技一季度盈利过亿

兴森科技近日发布了2020年前三季度业绩预测。2020年1月1日至2020年9月30日，上市公司股东应占净利润4.46亿元至4.60亿元，同比增长93.17%至99.24%。

科学技术是第一生产力

在业绩不断提升的同时，兴森科技也在加速生产扩张。兴森科技是中国本土集成电路封装基板行业的先驱之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

目前，公司广州生产基地的IC封装基板产能为2万平方米/月。自6月份试生产以来，新建生产线增长迅速。截至去年12月，产量超过7000平方米，整体产出率提高到96%，初步达到量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩张正在稳步推进。预计工厂建设将于2021年年中完成，工厂装修和设备安装调试将于下半年进行，试生产将于年底进行。

根悉，兴森科技的年生产能力为24万平方米，根据目前的产能计划，未来的年生产能力将超过100万平方米，有望向全球供应商的前列迈进。扣除上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益，并考虑贸易摩擦、人民币升值、海外市场下滑、新增产能对第三季度净利润的负面影响，公司返母净利润同比增长约-4.88%至1.19%。

兴森科技的主要业务集中在印刷电路板业务和半导体业务。印刷电路板业务主要集中在设计、生产、销售和表面贴装样品快板和小批量板；半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。

好了，以上就是本期所要分享的内容了。

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