求解cob和led的哪个好

含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。

使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。

使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。

LED灯中的cob是指该LED灯中采用的是COB光源，COB全称chip On board 。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。

COB光源的特点：

1、便宜，方便。

2、电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理。

3、采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。

4、便于产品的二次光学配套，提高照明质量。

5、高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

6、安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。