翱捷科技上市进度

1、翱捷科技此次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为王鹏程、龚思琪。这是海通证券今年保荐成功的第10单IPO项目。此前，1月28日，海通证券保荐的咸亨国际科技股份有限公司过会；2月8日，海通证券保荐的武汉中科通达高新技术股份有限公司过会；3月11日，海通证券保荐的内蒙古大中矿业股份有限公司过会；4月15日，海通证券保荐的东芯半导体股份有限公司过会；4月22日，海通证券保荐的南通超达装备股份有限公司过会；4月30日，海通证券保荐的陕西斯瑞新材料股份有限公司过会；5月6日，海通证券保荐的江苏利柏特股份有限公司过会；5月26日，海通证券保荐的浙江卓锦环保科技股份有限公司过会；6月16日，海通证券保荐的宁波均普智能制造股份有限公司过会。

2、翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。截至招股说明书签署日，翱捷科技无控股股东，实际控制人为戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited合计控制公司24.36%的表决权，系公司实际控制人。

3、翱捷科技在上交所科创板上市，本次拟发行不低于4183.01万股，不低于发行后总股本的10%。公司此次拟募集资金238，000.00万元，其中106，255.12万元用于新型通信芯片设计，24，863.69万元用于智能IPC芯片设计项目，29，613.06万元用于多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目，17，268.13万元用于研发中心建设项目，60，000.00万元用于补充流动资金项目。

东芯股份中签率为0.0351%。

东芯股份网上发行最终中签率为0.0351%。据交易所公告，东芯股份公布网上申购情况及中签率，回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.03509186%。

东芯股份全称是东芯半导体股份有限公司，成立于2014年，将在2021年12月1日进行网上和网下申购。作为Fabless芯片企业，东芯股份拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。2021年前三季度净利润为1.68亿元，同比增长923.57%；公司预计2021年全年净利润为2.25亿元至2.4亿元。

据最新公告，东芯股份发行价格为30.18元/股，网下发行申购日与网上申购日同为2021年12月1日。有分析认为，可积极参与申购东芯股份。投资者可以自行判断。

拓展资料：

1.东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月，注册资金约2.8亿元人民币，是我国先进的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯总部位于上海虹桥世界中心，国家重点开发的新一代国际级商务区，环境优雅舒适。在深圳，香港，南京，韩国均设有子公司或办事处。

2.东芯半导体是本土拥有自主知识产权的专注与中小容量存储芯片研发设计公司，作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片以及DRAM内存芯片的设计、生产和销售，是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。

3.通过技术引进及改良，目前与国际大厂的同类存储产品相比较，可以实现在相同制程工艺条件下，相关技术指标进一步优化。多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与*水平的差距。力争把握住未来数年急速增长的国产芯片需求。东芯半导体通过和海外先进的行业技术进行的深入合作的形式，公司以卓越的管理，良好的发展潜能，骄人的业绩，为同行所瞩目。

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