武汉光唯科技有限公司怎么样?

武汉光唯科技有限公司怎么样?,第1张

武汉光唯科技有限公司是2012-11-02在湖北省武汉市洪山区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股),注册地址位于武汉市东湖新技术开发区流芳园南路9号光谷电子工业园3号厂房3楼3-3-310室。

武汉光唯科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91420100055720611W,企业法人江露,目前企业处于开业状态。

武汉光唯科技有限公司的经营范围是:半导体照明产品的研发、设计、生产、销售;照明方案设计及技术服务;货物进出口、技术进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(上述范围中依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。在湖北省,相近经营范围的公司总注册资本为16076万元,主要资本集中在5000万以上规模的企业中,共2家。本省范围内,当前企业的注册资本属于良好。

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烂尾了。

武汉弘芯半导体现已开始遣散全体员工,遗留的千亿半导体项目走向再无法猜测。

消息人士透露,弘芯高层已经在一个 240 人的内部群中公开表示:“结合公司现状,公司无复工复产计划,经公司研究决定,请全体员工于 2021 年 2 月 28 日下班前提出离职申请,并于 2021 年 3 月 5 日下班前完成离职手续办理;休假人员可于线上办理。”

弘芯半导体项目在 2017 年 11 月正式成立,计划投资 1280 亿元、剑指 14 纳米及 7 纳米以下逻辑工艺生产线,从此引来无数关注,甚至还在 2019 年争取到了目前身在中芯的业界泰斗蒋尚义站台。

弘芯在 2019 年底为号称 “国内唯一一台能生产 7 纳米芯片”的 ASML 光刻机(NXT:1980Di )举办了进厂仪式,但如今项目工程早已停滞甚至近乎烂尾,而当时入场仪式标语却是“弘芯报国,圆梦中华”。

2020 年 11 月,武汉弘芯被武汉政府全盘接管,而原有班底李雪艳、莫森等人也宣布退出公司运营。目前总经理韩晓敏表示,烂尾芯片项目应当考虑对接国内成熟龙头企业接盘或与科研机构合作,争取实现一定程度的回收利用。

热潮下,造芯运动一地鸡毛

武汉弘芯并不是大型半导体项目陷入烂尾的首例。

近年来,在中央和地方政府陆续出台扶持政策的推动下,全国上下掀起造芯热潮。2020年,随着美国对中国半导体行业打压的加剧,芯片供应严重不足,造芯、国产化的呼声更是一浪高过一浪。

截至2021年2月,我国共有芯片相关企业6.65万家,2020年全年新注册企业2.28万家,同比大涨195%。2021年以来,数据增长更为迅猛,前2月注册量已达到4350家,同比增长378%。

在这场造芯浪潮之下,华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等民族大厂快速崛起,但同时也引发了企业以造芯片为名义骗取政府补贴、获取融资的现象,最终因资金链断裂导致百亿级半导体项目烂尾的情况普遍存在。

据报道,在短短一年多时间里,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,总规划投资规模达2974亿元,而现均已成最大烂尾项目。

例如:

成都格芯:由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建。公司总投资规模累计超过100亿美元,计划成都建立一条12英寸晶圆厂。然而,还未等到正式投产就已停摆。

南京德科码:总投资约25亿美元,规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。然而2019年11月,该公司因资金链断裂被人民法院公布为失信被执行人。据悉,南京政府在该项目上的投入已接近4亿元,目前正千方百计寻找投资人防止项目烂尾。

陕西坤同:原计划投资近400亿元,号称是国内首个专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的项目,并计划于2020年第四季度开始投产。然而,2019年年底陕西坤陆续曝出拖欠员工薪水、员工面临失业的消息,最终以“遣散员工”宣布项目终结。

贵州华芯通:2016年,贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器,投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通,3年后,华芯通在商业上难以为继,宣布关停。

2019年华为实体名单事件以来,核心技术自主可控成为共识。从上游的半导体材料、设备,到中游设计、制造及封测领域,都成为政策和资本培养与扶持的对象。

2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而目前我国半导体自给率仅36%,任重而道远。

综合各家机构研报的分析,可梳理出国内半导体行业的各大龙头:

{1}沪硅产业:国内半导体硅片龙头

公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户,包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

{2}南大光电:光刻胶国产替代龙头

半导体光刻胶目前国内自给率极低,供给端基本被日美企业垄断,行业前五市占率达87%。其中g线/i线光刻胶自给率约为20%,KrF光刻胶自给率不足5%,而ArF光刻胶完全依赖进口,对我国芯片制造形成“卡脖子”风险。公司继去年12月通过50nm闪存平台认证通过后,近日又再次获得55nm逻辑电路平台认证,成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶,打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设,预计未来光刻胶年产能达25吨(干式5吨和浸没式20吨)。

{3}华特气体:国内特种气体龙头企业

公司作为国内特种气体龙头企业, 已实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等 20 多个产品的国产替代。公司在集成电路领域,对 8 寸芯片厂商的覆盖率达 80%以上, 2020 年年内也已基本覆盖了内资 12 寸芯片厂商,同时有多个产品实现了 14 纳米先进工艺的批量工艺, 其中高纯三氟甲烷产品已进入台积电 7 纳米工艺的供应链体系,部分氟碳类产品已进入目前最为先进的 5 nm 工艺产线中。

{4}安集科技:国内抛光液龙头企业

公司主要产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂,应用于集成电路制造,是国内抛光液龙头企业,主要客户包括中芯国际、长江存储,台积电、联电等。

{5}鼎龙股份:国内抛光垫产品和技术布局最完善的供应商

公司已通过 28nm 产品全制程验证并获得订单,市场布局方面已形成了北方(北京,天津) -武汉-合肥-上海(无锡) -重庆(成都) -广东-厦门的完整销售链体系,目前公司 CMP 抛光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系,产品型号覆盖率接近 100%。受益于公司技术、市场布局等优势, 21 年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量,市场份额不断扩大。

{6}江丰电子:国产溅射靶材龙头

公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。

{7}康强电子:国内半导体封装材料龙头

公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

{8}北方华创:半导体国产设备龙头

公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力,主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备(PVD、CVD)占半导体设备总体市场规模的近一半,具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线,市占率有望不断提升。

{9}中芯国际:大陆晶圆代工龙头

公司是中国大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工厂商。在技术领域,公司在大陆率先实现14nmFinFET量产,代表集成电路国产替代的最先进制造水平,并拥有24nmNAND、40nmCIS等特色工艺。在产能方面,公司目前有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地,合计产能超过50万片/月。

{10}长电科技:国产半导体封测龙头

公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。

{11}兆易创新:存储&MCU双龙头

公司作为全球 NOR Flash 的龙头公司之一,市场占有率已跃居全球第三。 随着市场空间与市场份额的同步提升,公司的 NOR Flash销量未来仍有较大的提升空间。

公司作为国内 MCU 市场的龙头公司,2020 年销售接近 2 亿颗, 2021 年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量,迎来快速发展的时期。

{12}景嘉微:GPU国产化龙头

公司图显、雷达产品主要应用于军事装备,在国内机载图显领域占据大部分市场份额,GPU芯片产品正由军用向信创及民用市场拓展。

{13}圣邦股份:模拟电路芯片龙头

公司作为国内模拟 IC 领先企业,通过持续加大研发投入,获得持续快速发展。公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发设计与销售,主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域,迄今已拥有 25 大类、超过 1600 款在售产品,消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。

{14}斯达半导:IGBT龙头

公司深耕IGBT模块的研发和销售,作为国内IGBT行业的领军企业,不仅具备先进的模块设计及制造工艺,亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中,公司排名第7位,在中国企业中排名第1位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业,市场优势地位显著。

[温馨提示]

本文所述观点整合梳理自各大研究报告,仅供参考,不承诺投资收益,不作任何投资依据,投资者应自主作出决策并自行承担投资风险。


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