半导体封装中如何去掉残胶？

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

等离子清洗机表面处理机应用包括处理、灰化、改性、蚀刻等过程。选择等离子清洗设备，不仅能彻底除去光刻胶和其他有机物，而且能激活晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性。聚合物、包括形状不一的槽孔和狭长的孔洞内的微粒，使用等离子可以轻而易举清洗掉。

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