零点漂移是指当放大电路输入信号为零(即没有交流电输入)时,由于受温度变化,电源电压不稳等因素的影响,使静态工作点发生变化,并被逐级放大和传输,导致电路输出端电压偏离原固定值而上下漂动的现象。
产生零点漂移的原因很多,任何元件参数的变化(包括电压源电压的波动),都将造成输出电压漂移。实践证明,温度变化是产生零点漂移的主要原因,也是最难克服的因素,这是由于半导体元器件的导电性对温度非常敏感,而温度又很难维持恒定。
当环境温度变化时,将引起晶体管参数的变化,从而使放大电路的静态工作点发生变化,而且由于级间耦合采用直接耦合方式,这种变化将逐级放大和传递,最后导致输出端的电压发生漂移。直接耦合放大电路级数愈多,放大倍数愈大,则零点漂移愈严重,并且在各级产生的零点漂移中,第一级产生零点漂移影响最大,为此减小零点漂移的关键是改善放大电路第一级的性能。
在实际电路中,根据具体情况可采用不同的措施抑制零点漂移。常用的措施有下面几种:
1、选用高质量的硅管
硅管的Icbo要比锗管小好几个数量级,因此目前高质量的直流放大电路几乎都采用硅管。另外管子的制造工艺也很重要,即使同一种类型的管子,如工艺不够严格,半导体表面不干净,将会使漂移程度增加。所以必须严格挑选合格的半导体器件。
2、温度补偿的方法
利用温度对非线性元件的影响来抵消温度对放大电路中晶体管参数的影响,进而减小电路的零点漂移。这种方法比较简单,在线性集成电路中应用比较多,但是补偿的程度不够理想。受温度补偿法的启发,人们利用两只型号和特性都相同的晶体管来进行补偿,收到了比较好的抑制零点漂移的效果,这就是差动放大电路。
3、调制法
这种方法的指导思想是先将直流信号通过某种方式转换成频率较高的交流信号(这种方式称为调制),经过阻容耦合放大电路进行放大后,再转换成直流信号(这种转换称为解调)。因此这种方法既放大了输入信号,又抑制了零点漂移。
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半导体封装工序中,后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法:1. 厂房气体设备问题造成溢出,解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶,最常见,需调整冲程解决。3. 模具有偏差,也是常见,需重整模具解决。4. 压模胶质量问题,常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作,常见问题,解决方法尽量改为自动化 *** 作。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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