安世半导体（中国）有限公司是安世半导体最大的装配与测试工厂，位于广东省东莞市黄江镇。占地面积约为100,000平米，现有雇员4000人。前身为恩智浦半导体广东有限公司和飞利浦半导体（广东）有限公司，于2000年9月1日正式投产，主要生产高产量、少品种的小信号半导体分立器件 SOT23, SOD323 &523, MCD二极管、三极管。2010年起，日均产量逾1亿粒，年产量由2000年的约2.5亿片增长到2016年的约570亿片，成为全球最大的半导体生产中心之一。
公司产品广泛应用于汽车、工业、通信基础设施、消费和计算及便捷式设备众多市场。主要客户有华为、苹果、三星、微软、华硕、步步高、博世、大陆、德尔福、台达、海拉、联想等。
近期行情连续，年前我就重点强调了军工板块的机会，以洪都为例，涨幅基本都在30-50%左右。但是，在享受主力抬轿军工的同时，也要思考一个问题：如果军工暂时休整了，谁能取而代之，成为跨年行情又一个领涨股？
我的观点是：那就是 科技 股。 科技 股容易在春季大涨的原因，有三点：1、从市场环境看，每年开年是主力机构资金重新“出笼”的时间节点，市场预期值很高的题材会被资金快速建仓；2、政策环境相对宽松的节点，市场流动性较好，成交量大；3、年报送转预期的炒作，人气旺盛。
况且 历史 经验告诉我们，历年跨年行情总能看到 科技 股的领涨身影，如2021年春季躁动行情，5G板块大涨75%，2020年春季躁动主线还是 科技 ，主线切换到半导体，指数阶段涨幅73%，相信今年也不会例外。
方向上硬 科技 已经调整了很长一段时间，无论是从动态估值、调整时间与幅度、扶持政策和产业发展等几个方面看，都具备了爆发的可能性。其中首选两点：第一，以需求端放量为代表的涨价硬 科技 ，主要是通用芯片和半导体晶圆代工制造产业链第二，是2021年市场放量的产业，典型是5G，2021年是应用的爆发之年。
捷捷微电：国内晶闸管领域龙头，市占率超4成，拟定增募资近9.11亿元，今日主力净流入6709万元，受需求端放量，新增产能不断释放，公司业绩高增长，估值处于较低水平。
闻泰 科技 ：全球ODM、半导体标准件双龙头，5G布局行业领先，三季报业绩大增325%，中国首个“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”在沪开工，该项目总投资120亿元，今日主力净流入2.7亿元。
晶圆是生产集成电路所用的载体。
晶圆（英语：Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路（integrated circuit，IC）所用的载体。而我们现实中比较常见到的硅晶片就要数电脑CPU和手机芯片。
在半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件构，使之成为有特定电性功能的IC产品。
晶圆制造工艺：
表面清洗：晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。
初次氧化：由热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术。
热CVD：此方法生产性高，梯状敷层性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反应，及气体可到达表面而附着薄膜）等，故用途极广。
以上内容参考：百度百科-晶圆
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