2022哪些芯片进口率最高

近几年的研究，28 nm芯片的批量生产，以及14 nm芯片的批量生产。但7 nm制程的技术，目前国内还没有攻克。

所以，在全球范围内，我们依然是最大的晶圆进口国。日前，关发布了我国2022年芯片进口的统计数字，较2021年略有下降，但这并不代表国内芯片行业就彻底摆脱了危机。那么，近年来的晶片进口情况如何？为什么我们的芯片一直没有突破？

一、芯片进口情况不容乐观

最近，海关统计了2022芯片的进口量，我们去年进口了5384亿块的集成电路。与去年的2021年相比，今年的芯片进口量约为6354.8亿。这么一算，一年内，国内的芯片进口量就减少了970亿。

与2021年相比，2022年中国的晶片进口量将减少15%，而进口晶片的价格也将从2021年降低约5%。很多人都以为，这是由于我们国家已经逐步形成了一条完整的晶圆产业链，因此在一年内，我们的晶片进口数量就下降了。但现在，情况真的很好吗？

通过比较，我们预计到2021年到2022年的芯片进口量将会下降971亿个，而进口的成本却仅仅下降了240亿。这意味着，我们从国外进口的芯片，价格会上涨，而芯片的出口国，虽然进口的芯片数量会下降，但只要价格上涨，他们就能赚到更多的钱。

由于国家对芯片行业的重视，以及国内的技术水平有限，所以我们很乐意将资金投入到芯片的进口中。到2022年，我们所需的晶片进口成本与当年的原油、铁矿石进口总量相等。另外，另一个不好的消息，就是到了2022年，国内的芯片进口量下降，并非是因为我们已经打破了这个瓶颈，而是因为我们国内的芯片需求量在下降。

事实上，2022年国内市场的销售情况并不是很好，到2022年2月份，国内市场的销量只有1486.4万台，和2021年相比，已经下降了31.7%。而国内的芯片，有很大一部分，都用于了智能手机，而去年，随着手机产量的下降，芯片进口量也会随之下降。所以很多人都会问，为什么我们的芯片没有发展起来？

二、我国芯片发展困难的成因分析

290亿美元。2021年中国向ASML公司进口了81台DUV光刻机和生产的新区，进口采购了290亿美元，所占市场份额仅为16%，光刻机是芯片制造的核心设备，也是研发难度最大的半导体设备。

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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