近期， 比亚迪IGBT产品所在的半导体公司，资本动作频频。
4月14日，比亚迪发布公告，宣布全资子公司 深圳比亚迪微电子有限公司（下称比亚迪微电子）完成内部重组，并更名为“比亚迪半导体有限公司” （下称比亚迪半导体）。同时，比亚迪半导体将以增资扩股等方式 引入战略投资者 。
其后的5月26日和6月15日，比亚迪连续发布公告，称比亚迪半导体分别获得 19亿元人民币融资和8亿元融资 。根据公告，引入战略投资者，是比亚迪半导体继其内部重组之后， 积极寻求适当时机独立上市 的重要进展。
而据一位知情人士透露，比亚迪半导体 最快今年年底将独立上市，时间“肯定早于电池。”
作为比亚迪半导体的重要组成部分，IGBT业务将从公司独立中受益颇多。其中一大益处是，比亚迪用十数年时间开发 、验证的IGBT产品有机会获得更多新能源 汽车 客户。
如上述知情人士所说，目前，比亚迪IGBT的新能源商用车第三方客户比较多，在主流的A-C级新能源乘用车领域， 送样和测试已经开始，最快两年之后，有望看到使用比亚迪IGBT的车型。
不过，也有行业人士认为，不论在哪个行业， 大客户的认证周期至少需要3年。 而且，要打入IGBT供应链， 不仅要跨越技术门槛，还要面临品牌门槛的考验。 而长期以来，只在内部“自产自销”的比亚迪IGBT， 能否被第三方客户认可，还有待验证。
那么，比亚迪IGBT的 发展现状和未来规划如何 ？和英飞凌等传统IGBT巨头相比，比亚迪的产品有哪些 优势和不足 ？其他行业人士怎样看待比亚迪IGBT？
《电动 汽车 观察家》采访了比亚迪半导体的资深人士、车企、主流IGBT企业管理层人士和行业专家，希望对这些问题有所了解。
1
自造IGBT，
从被“禁售”开始
如果没有“禁售”，比亚迪可能不会走上自造IGBT之路。
目前，比亚迪半导体主要由 4个业务板块构成：IGBT、碳化硅等功率半导体； 车载MCU和BMS等智能控制IC；摄像头和温度压力传感器等传感器产品；代工、封装等制造业务。
该人士介绍，早在2003年，比亚迪就 组建了半导体事业部 。2004年，该事业部 作为比亚迪微电子公司注册成立 。但决定 进入IGBT行业，还要到2005年 ，而这一年，也是比亚迪正式 开始研发新能源 汽车 的元年。
该人士告诉《电动 汽车 观察家》，比亚迪开始研发新能源 汽车 时，发现 汽车 类的半导体是瓶颈，尤其是被看做 汽车 电力电子装置“CPU”的IGBT， 不但价格高昂，而且面临着有钱也买不到的困境。
IGBT对新能源 汽车 的关键作用
该人士回忆，十几年前，IGBT的遭遇和光刻机的市场环境类似，特别是 对1200伏以上的高端IGBT，国外有严格的销售限制。 国际IGBT巨头规定，中国企业购买IGBT，只能用于变频器行业， 要买高端IGBT用来造新能源 汽车 ，是绝对禁止的。
除了“禁售”， 找不到和比亚迪技术路线匹配的产品 ，也是比亚迪获得新能源 汽车 IGBT的另一障碍。
该人士介绍，进入新能源 汽车 领域之初，比亚迪确立了一条 高电压小电流的技术路线，反映在车型上，就是高性能、强动力的产品。
比如，2013年比亚迪第一款王朝系列车型，第二代插电式混动双模车型秦（后来的秦DM），以 百公里5.9秒加速的动力系统 获得了众多“迪粉”（比亚迪粉丝）的追捧。比亚迪自造的IGBT就发挥了极大的作用。
比亚迪秦DM百公里加速5.9秒的宣传海报
但该人士表示，在2005年前后，不论国际还是国内， 新能源 汽车 的技术方向都不明确， 再加上国内半导体行业的研发基础薄弱，即便有钱，也很难找到与比亚迪新能源 汽车 匹配的IGBT。而当时市面上少见的新能源 汽车 ， 使用的很多都是原本用于太阳能领域的IGBT模块。
就是这样，在 外部禁售、内部供应商缺乏 的情况下，比亚迪决定自己造新能源 汽车 用IGBT。
2
PK英飞凌，
性能参数“旗鼓相当”
从2005年开始，比亚迪 花了3年时间做车用IGBT的理论研究和封装业务。
但该人士介绍，到2008年，比亚迪意识到， 自己做IGBT模块封装没有大问题，但IGBT芯片的问题仍然不小， 于是收购了宣布破产的宁波中纬积体电路， 以此为开端，正式开始自主研发IGBT芯片，一直到今天。
2010年，比亚迪自造的1.0代IGBT芯片问世，并在当时的插混车型做了一些验证；2013年，2.0代芯片正式装车比亚迪e6；2015年底， 2.5代芯片推出，目前市场上的比亚迪商用车，以2.0和2.5代产品为主。
比亚迪IGBT主要发展过程
目前，比亚迪主流的4.0代IGBT芯片，是 2018年10月正式发布的比亚迪IGBT 4.0， 这也是比亚迪IGBT的标杆性产品。该人士介绍，进入2020年，比亚迪的5.0代IGBT也已问世。不过，目前比亚迪的新能源 汽车 中， 20%用的是4.0代IGBT，另有80%左右是2.5代IGBT。
当然，比亚迪自主研发IGBT，并不意味着完全不用友商产品。
另一家主流IGBT企业管理层人士告诉《电动 汽车 观察家》，比亚迪的新能源 汽车 ， 除了使用自己的IGBT模块，也在采购赛米控和英飞凌等企业的产品。 宋系列和唐系列的新能源车型都曾使用英飞凌的IGBT。
对此，比亚迪人士回应称，以代表当时比亚迪最高技术水平的唐系列新能源车为例，新车研发初期， 比亚迪对自己的IGBT性能不是很确定，所以后驱版本用了英飞凌的IGBT芯片（自主封装）， 前驱仍使用自主IGBT芯片， 收集两款IGBT的装车数据。
他介绍， 用了四五年之后，验证数据显示，比亚迪IGBT不输于英飞凌 。因此， 今年唐的后驱版本也会换比亚迪自己的IGBT。
根据比亚迪方面的公开信息，其自主开发的IGBT电流输出能力比当前市场主流IGBT产品高15%， 整体功耗降低约20% 。这里所说的“当前市场主流IGBT”，当然也包括IGBT巨头英飞凌的产品。
该比亚迪人士介绍，和强调线宽的数字半导体不同，IGBT这样的功率半导体追求的主要是性能。 评判某个IGBT优劣的主要标准，包括开关损耗和通态损耗 ，两者发生频次占IGBT损耗场景的比例分别为70%-80%和20%-30%。因此， 开关损耗是IGBT企业最重视的参数。
他表示，和英飞凌主流的第四代IGBT相比， 比亚迪4.0代IGBT的开关损耗低20%。 换算成整车参数，这意味着，使用比亚迪IGBT的整车 百公里电耗降低0.6kWh，系统成本也大大降低。
不过，在不少媒体的报道中，2018年， 英飞凌IGBT已经进入第七代，即“微沟槽栅+场截止”， 而比亚迪主流新能源乘用车使用的IGBT，仍是4.0代产品。这是否意味着，比亚迪的IGBT远远落后于英飞凌？
在该人士看来，IGBT的代数命名是企业行为，实质上是一种营销手段。 产品到底好不好，还要看性能参数。 在实际测试中，比亚迪4.0代IGBT 不仅多项性能优于英飞凌第四代产品，也不输于英飞凌所定义的第七代产品。 整体来看，比亚迪的IGBT和英飞凌在性能参数方面 “旗鼓相当” 。
他认为，英飞凌第七代IGBT的“微沟槽栅”技术，技术原理和第四代产品基本没有区别，不过是，一个槽不够，多打几个，但 最终的提升空间非常有限。而且，IGBT的技术已经达到瓶颈， 不会因为提升几代命名，性能也有巨大提升。
“如果我愿意，我还想把比亚迪的IGBT命名成第八代，第九代呢。”他开玩笑地说。
但在一位行业专家看来，国际上对IGBT的代数命名有公认的标准， 而英飞凌的IGBT迭代到第七代，芯片更薄，成本也已经可以达到第四代的一半 。其他企业要想和英飞凌最新的IGBT竞争，难度相当大。
除了部分关键性能参数足以和英飞凌PK，比亚迪的人士还强调，比亚迪对IGBT的实际应用经验也优于很多竞争者。从2019年数据看， 比亚迪在国内新能源乘用车的市场份额达到20%，而其中90%的IGBT是比亚迪自己的产品， 这让比亚迪有足够多的IGBT应用经验。
他举例说，如果电动 汽车 的平台电压达到700伏，使用普通的1200伏IGBT，过压起火的概率相对较高。而在半导体业务独立上市之前， 比亚迪身兼主机厂和IGBT供应商的双重身份，因此，可以根据实际使用情况，逆向改变某个参数。 其结果就是，虽然使用的仍是1200伏的IGBT，但实际可以支持的 尖峰电压高达1400伏， 安全系数能大大提升。
“在1200伏高压的IGBT领域，比亚迪对其他竞争对手的优势很明显。”该人士评价。不过，他承认， 在750伏及之下的中低压IGBT领域，比亚迪未必有优势。毕竟，英飞凌、三菱等都是750伏IGBT行业的大玩家。
但上述行业专家表示，英飞凌的车用IGBT以750伏为主 ，是企业自主选择的技术路线，并非做不到高压产品。 实际上，在高铁等大工业领域， 英飞凌等国际巨头的高压IGBT产品也处于绝对领先地位。
比亚迪人士表示，从研发之初，就坚持高压路线，让比亚迪有了在高端新能源乘用车领域，和国际巨头一比高下的实力。但另一方面，专注高压平台和隶属比亚迪集团的身份，也让 比亚迪错过了很多获得第三方客户，以及扩大市场占有率的机会。
3
备战供货第三方：
谋上市、造工厂、找客户
目前，中国新能源 汽车 的IGBT供货形势， 处于“整体多家争鸣，局部一家独大”的局面。
比亚迪人士介绍，在A00级纯电动乘用车领域， 90%的IGBT都来自斯达半导体 ；纯电动商用车领域，英飞凌、比亚迪、斯达和富士四分天下；在A级到C级新能源乘用车领域， 除了比亚迪用自家的IGBT，其余新能源车企90%的IGBT产品都是英飞凌的天下。
“如果不是因为比亚迪自己造车，我们也成不了A级到C级的主流新能源乘用车IGBT供应商。”他感叹。
随着新势力、外资和合资车企的进入，中国新能源 汽车 市场的玩家越来越多，比亚迪新能源 汽车 的市场份额也有降低。该人士透露， 2018年，比亚迪半导体的销售额约为13亿，到19年下降至11亿， 主要原因就在 于IGBT业务的销售额从5亿多降到了大约3亿。
该人士告诉《电动 汽车 观察家》，IGBT销售走低，一方面是因为随着技术进步，电机功率密度进一步提升， 同样性能要求的车型，所需的IGBT模块减少； 另一方面，IGBT规模化效应显现， 成本减少，售价也降低。
怎么提高销售额？关键之一是扩大客户群。
该人士介绍，到目前为止， 比亚迪IGBT约70%靠比亚迪内部消化，其余30%供给第三方客户， 主要是新能源商用车客户。为获得更多外部客户，特别是新能源乘用车企业，比亚迪也做了多方面准备。
资本层面，最关键的是 谋求上市。
今年以来，比亚迪半导体在资本层面的动作不断。4月14日，比亚迪发布公告，宣布比亚迪微电子完成内部重组，并更名为比亚迪半导体。
5月26日和6月15日，比亚迪连续发布公告，称比亚迪半导体分别 获得19亿元人民币融资和8亿元融资， 投资方包括红杉瀚辰、红杉智辰、SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等。
根据公告，引入战略投资者，是比亚迪半导体继其内部重组之后， 积极寻求适当时机独立上市的重要进展 。而IGBT业务，也是众多投资者看好比亚迪半导体业务的关键之一。
该人士介绍，从2018年开始，比亚迪就开始做半导体业务分拆， 今年计划基本完成分拆工作，最快今年年底或明年4月 ，作为独立的公司上市，时间“肯定早于电池。”
他认为，比亚迪半导体独立上市之后，业务将更为灵活，更为市场化， 可以不受集团的束缚，提供更多满足市场需求的产品。
资本运作的同时，比亚迪还在继续扩大IGBT产能。
该人士介绍，目前，比亚迪在长沙和宁波有两座晶圆厂， 两座工厂的年产能达到5万片晶圆，几乎是国内其他中国IGBT企业产能的总和。 其中，长沙的晶圆厂于今年4月开工，而宁波晶圆厂从2008年收购算起，已经有12年的生产时间。
该人士表示，经过多年的产销，宁波晶圆厂的设备成本分摊已经完成，再加上人工成本较低等因素， 宁波工厂产的IGBT价格至少比英飞凌便宜20%。 但他坦承， 比亚迪虽然定价低，但在原材料成本上无法和英飞凌匹敌。
在他看来，英飞凌 IGBT产线是全球最先进的，中国企业要想在5年-10年PK过英飞凌，几乎不可能。 英飞凌定价贵，很大程度上和其高毛利追求有关。
技术不断积累，上市准备加速，工厂也已就绪。那么，比亚迪IGBT的外供进展如何了？
该人士透露，目前，比亚迪IGBT的主要客户还是新能源乘用车企业， 但和部分主流新能源乘用车企业，特别是A级以上乘用车客户的合作也在商谈中 ，目前正在 送样和测试 。比亚迪IGBT和对方的电控匹配、装车，至少还要两年以后。
但也有行业人士认为，不论在哪个行业， 大客户的认证周期至少需要3年。 新手要想打入主流车企的IGBT供应链， 不仅要跨越技术门槛，还要有足够的品牌认知度。 而长期以来，只在内部“自产自销”的比亚迪IGBT，要想被第三方客户认可，难度也不小。
比亚迪半导体的人士则表示，相对而言， 比亚迪IGBT在国际市场的认可度甚至更高。
该人士介绍，除了比亚迪和丰田合资公司生产的新能源 汽车 ，IGBT全部来自比亚迪半导体，比亚迪IGBT 还获得了很多国际顶级客户的订单， 欧洲和日本的多家电控厂家也在和比亚迪进行IGBT业务合作。
但该人士表示，目前， 比亚迪两座晶圆厂的产能仍处于供过于求 的状态。对于比亚迪半导体， 万事俱备、急缺客户 也是眼下不得不面对的现实情况。
4
未来：
坚持高压路线，三年拉平碳化硅成本
从成立之日起，比亚迪半导体坚持高压IGBT的技术路线。如今，急缺客户的比亚迪，是否会进入英飞凌等把控的750伏IGBT领域？
对此，该人士表示，随着比亚迪半导体上市加速， 在1200伏IGBT之外，增加750伏或者650伏产品业务也是可能的 ——毕竟，上市公司有业绩需求，也需要得到股东们的认可。
但他强调表示，比亚迪坚信，高压平台是未来新能源 汽车 的发展趋势。如果把600公里算作高端新能源 汽车 的门槛续航，那么用户体验必须相应提升，比如优化加速体验，加快充电时间等，这样一来， 适应高性能车型的比亚迪IGBT就很有优势。
在继续高压技术路线的同时，比亚迪碳化硅的商业化应用也在紧锣密鼓地进行。
和IGBT相比，碳化硅生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐温性也更高，但由于成本过高，大规模商用仍有较大困难。对此， 比亚迪的解决方案是，限时降本。
该人士透露，目前，比亚迪一款碳化硅模块的价格是IGBT的2-3倍，而根据公司的计划，要在 3年内将这个成本差距拉平。
在该人士看来，碳化硅价格居高不下，很大程度上还是“鸡生蛋和蛋生鸡”的问题——车企要求半导体企业降价，降价了才有规模化生产；半导体企业又要求车企先上量，有了量才降价，自然会陷入扯皮境地。 而比亚迪有垂直整合的优势，决策层确认，碳化硅的问题在于成本而非技术，就下定决心，以量倒逼成本下降。
不过，上述主流IGBT企业管理层人士认为， 碳化硅降本依赖整个产业链升级。 以IGBT为参照，IGBT目前已经做到12寸晶元大批量生产，而目前最先进的碳化硅芯片也才6寸。因此， 碳化硅的成本和IGBT拉平，不是几年就能达到的。
按照比亚迪公布的计划， 预计到 2023 年，比亚迪旗下的电动车将实现碳化硅功率半导体对 IGBT的全面替代 ，整车性能在现有基础上再提升10%。即将上市的比亚迪汉EV，采用的就是碳化硅模块，百公里加速仅3.9秒。
从2003年，比亚迪半导体事业部成立，到2005年开始IGBT研发，再到10年开发出第一代产品、13年开发出2.0代产品，以及18年推出4.0代产品，并在自家新能源车型上长期验证， 比亚迪已经积累了不少IGBT技术经验，
随着比亚迪两座晶圆厂准备就绪，以及上市准备加速推进，IGBT供应第三方客户的业务扩展，或许只是时间的问题。如该人士所说， 华为事件之后，中国已经迎来了半导体行业的春天， 更多中国车企也开始更加积极地和比亚迪在IGBT业务上进行商谈。
比亚迪研发光刻机，这个可能性为零，因为没有哪一家企业能单独研发光刻机，世界上找不出这样的一家企业，光刻机属于整个工业体现的完美体现，我们国家投入那么大的人力资源财力和物力，现在都没有办法突破十四纳米的光刻机，比亚迪再厉害也做不到，所以根本不可能的事情，比亚迪自己研发芯片这个可以去做，但是说自己研制光刻机不可能。
富士康自身也没有这个能力研发光刻机，富士康只是一个代工厂，自己并不算 科技 公司，富士康完全不具备研发光刻机的能力，更不用说7纳米级别的了，全世界只有荷兰一家，而且这家公司并不是自身能力，而是跟几十个国家的顶级 科技 公司合作，从这些公司中提供最顶级的配件组装而成的，世界上并没有哪一家公司能够单独研制成功。
单独一国研制光刻机是存在的，但是需要的是比较完整的工业体系，比如说日本和美国自己就能研发出来14纳米级别的光刻机，是国家支持拨款才能做到的，而且其他 科技 公司全力配合的情况下，这个需要政府牵头去做，富士康的级别根本达不到差远了，而比亚迪其实也根本达不到，也差远了呢，光刻机能随便让一个代工企业都能研发，那那些 科技 公司不羞愧而死。
想想我们举国之力现在都还卡在22纳米级别的门槛上，比亚迪一家公司能够做到突破7纳米级别吗，加上过去完全没有任何这方面的技术积累和经验以及人才和相关产业，直接就说进军最顶级的光刻机，亏这个提问题的人敢说，这不是存心给比亚迪招黑嘛，比亚迪代工产业在国内的确是数一数二的，但是在高端 科技 创新方面的确还是没有什么拿得出手的东西。
富士康也一样，跟真正的 科技 公司相比较差太远了，在 科技 公司眼中，代工企业其实没有什么 科技 含量，说实话光刻机能随便让一个没有任何这方面经验的企业研发成功，那我们还会被卡那么久吗，美国和日本全国之力也没有办法突破7纳米级别的光刻机，比亚迪一个公司能比得上一个国家的力量吗，要知道荷兰光刻机公司的产品并不是他们一家的，而是全世界几十个国家合力的成果，所以不要再提这种无脑的幻想了，不要给企业招黑了。
【比亚迪半导体公司若研发7nm光刻机和芯片，能取代台积电和富士康吗？】
我们很多人可能都觉得不可思议，比亚迪不是生产 汽车 的公司吗？怎么和半导体公司挂上钩呢？甚至很多人对于比亚迪的固定思维，就是生产 汽车 的企业。可能稍微了解一点比亚迪，知道比亚迪的起家是以电池起家的；如果更深入了解比亚迪的话，可能会知道比亚迪是目前有数的手机代工厂之一。
你想像不到的比亚迪半导体
在2005年的时候，比亚迪已经介入IGBT研发。IGBT是什么？它是电动化核心部件，车用IGBT技术、制造、资金等壁垒高，国产化率低，供应长期被欧美日企业垄断。IGBT芯片从2009年起至今已迭代至4.0版本。
实际上最早之前，比亚迪半导体叫做比亚迪微电子，它的业务覆盖半导体智能控制IC等等一些方面的研发和生产销售。在今年1月19号的时候，比亚迪微电子有限公司的新增了，对外投资，成立了长沙比亚迪半导体有限公司。
而在最近，全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组已经完成，比亚迪微电子已正式更名为比亚迪半导体有限公司，并且积极地寻求上市。
我们从这里就可以看出比亚迪的“野心”并不小，可能确实往芯片领域去发展，不仅仅是 汽车 领域的芯片，更有可能是手机等其他终端的芯片研究。
7nm光刻机和芯片难度
即使到现在，我们目前国内正在销售的光 科技 是上海微电子的90nm光 科技 ，而能够达到荷兰ASML公司的光刻机并不存在，甚至于还处于一种“ 探索 ”之中。
光刻机的难度是什么？光刻机的难度是种种技术的累积，荷兰ASML公司总裁曾经信誓旦旦的说：我们中国永远复制不出高端光刻机，最新光刻机决定卖给中国，因为在他们看来，我们是永远不会复制出光刻机的，因为光客机是系统集成度极高的产品，数百家公司的技术融为一体，每个机器可能有8万个零件，许多零件非常的复杂。
不管是像蔡司的镜头，还是美国的光源，可以说世界上很难有公司去模仿他们。实际上，ASML光刻机的成功，除了各类公司的相互合作之外，还有一个重要点——它将三星，英特尔，海力士，台积电等等都融合在一起，形成了颇有特色的股份制，你如果想买我的光刻机，那么请成为我的股东。
而芯片的步骤更复杂，硅片的制备——芯片的制造——芯片的测试与挑选——装配与封装——最终测试。其中芯片的制造中，清洗，成膜，光刻，刻蚀等等步骤，而光刻机不过是它其中的一环而已。
比亚迪，或者中国光刻机的未来——
确实，如果比亚迪确实有这样的心思，想突破中国在光刻机方面的表现。我相信大家是绝对的赞成，但事实上光刻机的难度以及芯片制造的难度，都会成为禁锢我们在技术上突破的一个重要点。
我们同样要看到，比亚迪半导体的成立，以及它目前的成绩，据说比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT 芯片，实际上已经打破了德国英飞凌，日本丰田等公司的垄断。
虽然我们知道，我们假设比亚迪生产7nm光刻机或者芯片的想法，只是对于我们目前情况的一种不满。但是我们相信，我们一定能够打破这种束缚，不管是光刻机所带来的技术壁垒，还是在芯片领域的技术限制，绝对可以获得成功。我们已经有了华为麒麟、中芯、紫光展讯等等，我们有能力突破束缚。
然而在我看来，不论是研发7nm芯片、光刻机还是取代富士康，比亚迪目前都还没有这样的实力。
第一、芯片和光刻机的研发历程太艰难。
几乎可以确定的说，全世界所有的 科技 公司都想研发芯片，毕竟这是一份成功了就可以躺着赚钱的美拆。可结果呢？在研发的路上，联发科、英伟达、小米，甚至三星都倒在了这条路上，纵然比亚迪有不错的技术实力，纵然比亚迪也在做IGBT，但想直接约过技术壁垒研发7nm芯，太难。
在看光刻机，一套所有人都眼馋的设备，一套集合全球各领域最顶级供应商配零件配套的设备，它的研发难度比7nm芯片还要大的多。光刻机的研发牵动的不仅仅是一家企业，其背后更是代表着一个国家、甚至几个国家。在光刻机领域，比亚迪还是个当之无愧的“大头兵”，这条路走不通。
第二、富士康的精密机械技术根基太强。
在代工市场上，富士康第一、比亚迪第二，这两家公司支撑了几百万个最平凡的家庭。比亚迪代工团队脱身于富士康，但又普遍略逊色于富士康。富士康的精密机械技术实力非常强大，有兴趣的人可以去广东感受一下富士康在该领域的影响。在比亚迪没有突破富士康精密技术的限制之前，比亚迪仍只能屈居第二位。
所以，不论比亚迪是否已经开始着手研发7nm芯片和光刻机，其都不可能取代富士康的代工地位。
这个问题问的，很明显你不了解芯片领域。即使比亚迪能研发出7nm芯片和7nm光刻机，也跟富士康没半毛钱关系。
如果非要取代，那就只能取代台积电了。不管你想取代谁，我们就单说比亚迪能不能研发出7nm芯片和7nm光刻机。这 是芯片的产业链问题，7nm芯片的研发是芯片的上游，而光刻机是下游芯片代工厂。
全球10大顶尖IC设计公司，暂时还没有人自己搞设计又搞生产。 比如不可一世的高通，国内手机厂商除了华为，几乎一色的用高通骁龙。还有NVIDIA的显卡，以及曾经让中兴差点凉凉的FPGA设计公司Xilinx等等。他们的芯片都是找代工厂生产。
那么全球芯片代工厂又有哪些？中国台湾有台积电；大陆有中芯国际和上海华虹；国外三星和Intel。这里除了Intel设计CPU之外，他们都是只代工，自己不设计。而Intel的芯片现在也只是电脑端，工艺还只是14nm。
这里不得不提一下三星，三星作为韩国的商业帝国，自然也想自己设计芯片给自己的三星手机使用，因此三星还真就这么干了。三星的手机芯片Exynos系列，虽然已经成功应用到三星手机上，但是稳定性和功耗一直饱受诟病。 最终三星决定关闭自己的芯片部门，转投高通 。
所以，从全球来看，无论是有实力的设计公司，还是有实力的芯片代工厂都无法自己身兼两职：设计芯片和生产芯片。 何况比亚迪，这个芯片设计的门外汉？所以，愿望是美好的，但现实是残酷的，比亚迪做不到。
比亚迪一直以来确实有在研发和生产芯片，但从来没有听说过比亚迪研发光刻机的，我不知道题目所说的比亚迪研发7nm光刻机的消息是从哪里来的？
说到芯片，这一直是很多中国人心中的一个痛点，我国作为全球芯片消费量最大的国家之一，但目前高端芯片却严重依赖进口，虽然最近几年我国加大对芯片的研发和扶持力度，但取得的成果也并不是很明显。
最近一段时间又有一家企业宣布发力芯片领域了，那就是深圳的比亚迪。
2020年4月14日晚间，比亚迪发布公告称，公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。通过内部重组之后，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能 科技 有限公司100%股权，并收购深圳比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务，重整之后，比亚迪半导体将完成半导体业务的聚焦和深度整合。
重组之后，深圳比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限公司，未来比亚迪半导体有限公司还将通过增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求适当时机独立上市。
说到比亚迪，大家都知道它是我国比较知名的一家电动 汽车 公司，在 汽车 电池领域具有很多先进的技术，在全球范围内都具有一定的地位，所以一直以来比亚迪给大家的印象就是它只是一家单纯的 汽车 制造商。
但实际上比亚迪不只是一家单纯的 汽车 制造商这么简单，实际上它旗下涵盖的业务还是非常广的，其中有两个比较重要的业务，一个是代工业务，另一个是芯片制造业务。
一、代工业务。
说到到代工，大家可能首先会想到富士康，还有类似中芯国际、台积电这种芯片代工企业。
但实际上，比亚迪的代工业务规模其实并不小，在市场上也有很重要的地位。比亚迪代工开始于2003年，当时比亚迪从富士康挖走了很多员工并成立了代工业务，并顺利挖走了诺基亚、摩托罗拉等大厂的订单，只是后来因为苹果的崛起，诺基亚、摩托罗拉等其他手机厂家的一蹶不振，才导致比亚迪手机代工业务萎靡了一段时间。
最近几年时间，比亚迪的代工业务又开始慢慢恢复活力，比亚迪电子跟苹果，华为，三星，OPPO ，VIVO，小米等手机巨头都有合作，更是小米部分机型的重要代工企业，目前代工业务收入占到比亚迪集团的总体收入已经超过30%。
二、芯片业务
比亚迪的芯片业务始于2008年，当时比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车规级IGBT芯片，经过十几年的发展之后，比亚迪目前已经成为国内能够自主研发和制造车规级IGBT模块的公司。
而本次比亚迪整合业务成立半导体公司之后，其芯片业务将进一步过大，目前比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
本次比亚迪重整芯片业务整理独立的半导体公司，可以看出比亚迪在芯片业务发展上的雄心壮志，成立独立的半导体公司之后，预计未来比亚迪半导体公司的业务不仅仅局限于车载芯片，还有可能把业务拓展到晶圆代工，做起类似台积电和中芯国际的业务。
如果比亚迪有意做晶圆代工，短期之内它也是不可能制造出7nm纳米芯片的，毕竟芯片代工不像手机代工那么简单，芯片代工技术含量是非常高的，它不仅需要有光刻机做基础，而且还要有成熟和先进的工艺才行。如果没有长期的技术积累，短期之内是不可能造出7nm芯片的，即便比亚迪有能力直接买来7nm的EUV光刻机，但是如果工艺跟不上也造不出7nm级别的芯片来。
至于7nm的光刻机那就更不用说了，光刻机的技术含量要比晶圆代工技术含量更高，目前光刻机是全球技术含量最高最复杂的一个设备之一，一台高端光刻机由几万个零部件构成，这些零部件本身每一个技术要求都非常高，而目前有很多零部件国外是对我国进行技术封锁的，在短期之内，我国想要制造出7nm的光刻机是不太现实的。
特别是对比亚迪来说，它在光刻机研究方面几乎是一片空白，如果一切要从0做起，然后在短期之内研发出7nm的光刻机，这个就太难了。
大家都知道富士康是目前全球最大的代工企业，它在全球各国都有很多工厂，单是在中国的工厂员工数量就超过120万。目前富士康1年的代工业务收入超过4000亿，合作的企业有苹果、华为、联想、戴尔、惠普、IBM、索尼等。
相对于富士康来说，目前比亚迪一年的代工收入只有400亿左右，相当于比亚迪的代工收入只有富士康的1/10左右，这个差距还是非常大的。
即便比亚迪成立半导体公司之后，但短期之内他也不可能取代台积电或者中芯国际，更不要说完全取代富士康了，所以比亚迪成立半导体公司，更多的会专注于 汽车 领域的一些芯片研发设计和生产，估计在未来10年之内都不可能取代富士康或者台积电的地位。
网传比亚迪要取代富士康，请问比亚迪能造7nm的芯片，能买到7nm的光刻机吗？在代工领域，比亚迪虽然也是强大，但确实是无法与富士康相提并论或者是取代。但在芯片设计制造领域，这两家目前都算不上特别强，也谈不上谁取代谁的问题，相比较而言可能比亚迪在芯片设计及制造上的能力还比富士康强。
比亚迪和富士康涉及的业务范围都比较宽广，并且两家都有涉及到芯片设计制造，相比较而言比亚迪在芯片方面涉入更深涉入更早。而富士康到最近一两年才布局芯片，其在2018年北大演讲时提到，富士康会自主制造芯片，并且在收购东芝半导体失败之后成立了半导体业务事业部，现在有超过100名的工程师。除了这，还控制了相关的芯片公司，比如液晶驱动IC制造商天珏 科技 、系统级封装公司讯芯 科技 、半导体制造沛鑫能源、IC设计服务虹晶 科技 等。
比亚迪不但在 汽车 、电池等领域有强大的实力，在代工领域也有自己的一席之地，在芯片领域也有自己的成就。其默默耕耘，搞出来国产自主的IGBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动 汽车 非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要。并且运用广泛，从 汽车 到地铁、高铁等都要使用。
比亚迪不但具有设计IGBT芯片的能力，也具有制造该芯片的能力。目前比亚迪在宁波拥有的半导体制造工厂可以生产5万片，到2020年可以达到10万片的产能，可以自给自足。不过IGBT芯片相比较于手机芯片的制造工艺及设备来说，要求没有这么高。目前的7nm的工艺，比亚迪是达不到的，富士康也达不到。在手机芯片制造领域，台积电、三星是绝对的大佬，不但拥有先进的制造设备，还积累了大量的制造工艺专利，是其它芯片制造商很难望其项背的。
特别是先进设备取得，比亚迪是很难购买到最先进的光刻机的，特别是目前最先进的ASML光刻机。而且ASML所需最先进的零部件及技术，又被掌握这些先进技术的欧美等部分国家实行禁运，所以光刻机上我们比较吃亏。而富士康如果发力，在芯片制造设备的取得上会领先比亚迪，长期来看富士康的后劲要更充足一些。比亚迪可能会被限制在某些专用芯片设计及制造领域，就比如 汽车 及电池等领域，而要涉及到PC、手机等芯片，估计是比较难的，相比较而言富士康却有可能。所以要谈到比亚迪取代富士康，单纯的组装业务倒是有可能，但如果涉及到芯片制造，后劲可不足。
我认为，并不是离开了富士康，我国的手机代工业就停滞不前，确实在配套能力和模具开发能力上，产线制程能力上，富士康的能力很强；比亚迪、和硕等都有代替的可能性。
评点：富士康要将工厂搬离，主要是从它本身的发展出发；随着时间的推移，以及iPhone业务的锐减，富士康的影响力会日渐减低；而国内一批优秀的手机代工厂其实在技术水平、代工能力也在慢慢赶上富士康，我们并不担忧富士康的离开。
比亚迪视界很宽，除了造车，还有代工厂与富士康竞争，现在又加入光刻机行列，真的是国家需要什么就往哪走，从疫情期间转口罩厂就可以看出是有担当的企业，而替代富士康这种组装厂本身就不存在很大 科技 门槛，重点在于人工成本，而且单技术储备来说，比亚迪还远超富士康，加上深圳是经济特区，政策等支持方面更加灵活，没有缚手束脚的情况；
在深圳两个值得尊敬的企业，一是华为，二是比亚迪，腾讯马老弟的公司另当别论吧，作为普通老百姓也没啥支持的，等牌照下来，买部宋pro支持一下吧。
一、比亚迪有芯片，但没有7nm的芯片，更没研发光刻机
比亚迪被很多人称为“宝藏公司”，因为比亚迪真的太牛了，有着众多的全球第一，也有着众多的国内第一。
比如目前全球第一大口罩厂，全球第二大新能源 汽车 厂，大陆第一大代工企业等等。而在芯片领域，比亚迪也是有成绩的，目前是国内第一大车规级IBGT芯片企业，第一大智能门锁指纹识别芯片企业。
但是，比亚迪也不是万能的，首先目前比亚迪并没有研发7nm的芯片，也没有报道称在研发，基于比亚迪主要做车载芯片之类的，目前也没有发展到7nm。
至于光刻机，就更加没有研发了，比亚迪甚至都没有涉及到，不知道为何谈比亚迪搞光刻机去了。
二、芯片和光刻机和富士康没关系，富士康不从事这些业务
另外，就算比亚迪真的有7nm的光刻机和7nm的芯片，和富士康也没什么关系，因为富士康的主营并不是芯片，也不是光刻机。
富士康最为大家熟悉的是手机代工，尤其是帮苹果代工，当然也帮华为、小米等企业代工，所以不经强行关联芯片、光刻机上去。
二、比亚迪和富士康，目前在竞争手机代工业务
最后要说的是，目前比亚迪和富士康当然是有竞争关系的，但主要也是集中在手机代工上面，去年伟创力被华为踢出供应链之后，比亚迪和富士康接了很多华为的订单。
目前富士康是全球第一大手机代工企业，而比亚迪可以算是全球第二大，大陆第一大企业吧，双方未来的竞争依然主要是基于手机代工，而不是芯片，光刻机
题主问题的核心是比亚迪研发的7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？中国走自研发道路的上海微电子现在最成熟的工艺还徘徊在90nm，比亚迪一下就研发出来了7nm芯片和光刻机？而且就连中芯国际借助外部力量最高还是在14nm的基础上进行的研发，国内几十年攻克不下的光刻机和芯片一下就被比亚迪拿下了？
这个显然是不可能的，首先国产企业确实不具备这样的能力，再者就是比亚迪虽然有关于半导体的研发和一些成就，或者是一些产品线，但是整体来说相差还是很远的，中芯国际和上海微电子算是中国光刻机和芯片方面相对比较强势的，而且投入巨大也没有研发出来，所以比亚迪只能说空穴来风而已，另外就是目前国内光刻机还是依靠进口比较多，而且光刻机最大的制造厂商来自于荷兰的ASML，以及日本的尼康和佳能。
所以我们要知道本身题目的比亚迪研发光刻机和7nm芯片确实有些天方夜谭，而且比亚迪，其实虽然对于组装方面有一定的实力，但是这个和芯片研发是不同的领域，当然要说比亚迪采购ASML的光刻机这个倒是有可能的，不过因为国外势力的阻挡，目前国内的7nm光刻机目前还没有到位，就连中芯国际的交涉也有一定的难度，比亚迪我们更不用想在中芯国际之前，进口光刻机。
简单一点来说两家都是代工厂，虽然在芯片研发方面都有一定的建树，不过相比之下还是相差很远，自研发光刻机上海微电子和中芯国际是国内的老大，而说到光刻机其实就连三星和台积电这样的大厂还是进口ASML的，所以就不用谈比亚迪和富士康，当然从牵扯到产业和整体实力来说，富士康确实要比比亚迪更强势，首先在体量方面，富士康已经算是布局了全齐市场。
另外就是之前富士康有收购过东芝，不过最后失败了，虽然自己建立了自研发半导体项目，不过可惜的是目前还没有什么大的成果，而比亚迪我们都知道是 汽车 制造，虽然还有承接像富士康一样的组装业务，不过更多的是在 汽车 和电池方面的优势，比如自家研发的GBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动 汽车 非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要，但是这和芯片方面的关联确实不大。
我们首先要记住术业有专攻，光刻机的生产目前荷兰是最强的，因为我们知道如果需要购买他的光刻机就需要入股的方式，也是因为如此，他其中的设备包括等等很多元器件以及技术人才都是来自于其他国家的高精尖人才，而尼康和佳能虽然也很强，但是基本上目前也已经退出光刻机的研发。而且国外针对国内的光刻机进口事情确实百般阻挠，所以目前只有台积电可以说有能力去进口以及芯片的生产。而比亚迪和富士康根本重心不在于芯片生产和研发光刻机，所以只能说题主理解方面有所误差。而且手机芯片相比比亚迪的 汽车 领域确实要求要更加严格，而且芯片的生产首先要具备光刻机，国内上海微电子和中芯国际是国内最强的代表，如果他们都无法研发或者是进口，其他企业也就更不可能了。
回答完毕
很多人对于比亚迪这个品牌最大的印象就是比亚迪 汽车 了（BYD），其实除了 汽车 行业，比亚迪在IT行业也有非常大的名气。其中IT电子事业群，主营IT代工服务，比如小米9就曾由比亚迪代工，这一方面比亚迪与富士康的定位是一致的。
比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机？先不提消息是否属实，富士康只是代工企业而已，而不是芯片设计、代工企业，更生产不了光刻机。
目前世界上的高端光 科技 90%来自荷兰的ASML，我国最先进的光刻机是有上海微电子生产的90nm的光刻机 ；而芯片代工企业以台积电为首，其次则是三星和英特尔，我们使用的绝大部分手机芯片都是由台积电代工的，目前 我国大陆的中芯国际可以生产14nm制程的芯片 ，比如最近发布的荣耀Play4T所采用的的麒麟710A就是由中芯国际生产的！
在2018年末之前，我国中高端IGBT产能严重不足，IGBT市场90%的份额掌握在日本和欧洲等海外巨头公司手中，导致"一芯难求"。而比亚迪发布的IGBT芯片4.0技术，标志着我国在IGBT芯片上零点突破！
从研发投入规模和技术难度上说，IGBT比手机CPU难度更高，投入更大。从应用价值上说，CPU主要作用于手机这类和我们生活相关， 而IGBT更应用于轨道交通、智能电网、航空航天、船舶驱动、新能源、电动 汽车 等高端产业 。
目前比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT芯片，并且产能还在逐步提高之中，更为重要的是比亚迪为了能够进一步突破芯片性能，目前比亚迪已经准备采购荷兰ASML高端光刻机，以进一步帮助比亚迪研发出性能更高、更为强悍的7nm芯片。
注意：当然这里只是有购买意向，并不是自主研发，我国目前并没有这个实力，技术差距还在10年以上。 并且荷兰ASML的高端光刻机是禁止对大陆销售了，中芯国际早在2018年就从ASML订购了一台7nm光刻机，但截至目前依旧没有到货 。正是因为如此，前些天才有了用口罩换光刻机的言论……
比亚迪是一家兼具制造，代工与研发的企业。但是要说光刻机的生产，比亚迪还差的很远。在这一方面，我们期待的或许只有上海微电子等企业了。
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