华为国产芯片什么时候上市

2019年9月6日上市。华为麒麟芯片（HUAWEIKirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。该芯片在2019年9月6日上市。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。

1、紫光国芯——长江存储3DNAND；FPGA；

2、中兴通讯——中兴微电子；

3、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信RCC技术；

4、景嘉微——军用GPU（JM5400型图形芯片）；

5、光迅科技——光芯片；

6、全志科技——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。

扩展资料：

中国涉足芯片业务的大型公司中，华为算是一个，不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，该公司在香港上市。

反映在市值上，中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司，如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家，这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯，其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

参考资料来源：仪器网芯片上市公司

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