教授建议台湾半导体产能迁往大陆！这是最好的发展策略吗？

TCL中环公司制造能力和产品竞争力不断提升，光伏材料出货量达到34GW，全球市场份额提升至25.3%，盈利能力稳步加强，叠瓦组件持续进入主力终端白名单市场开拓成效显着，半导体出货面积及全球市场占有率持续提升，继续成为中国大陆最大的半导体材料制造商及出货商。发展历史悠久，积累了强大的产品竞争力和品牌能力。在混光方向的产能布局和产品开发能力不断提升，建议台湾半导体产能迁往大陆。

整体半导体板块将沿着以下路径推进，有自己的特色，做品牌，坚持研发，做好产品线，通过规模的提升，质量和成本的全面竞争力，是公司未来的路线。公司多年来持续推进研发，公司不断加大技术创新和制造方式变革的研发投入。这使得公司整体一次多晶消耗率、单炉产量、每公斤硅片数量大幅领先。随着原材料价格的下降，非硅成本占比将提升，制造能力优势将更加明显。清大高端正式宣布完成数千万人民币Pre-A轮战略融资。本轮融资由九强生物董事长邹作军领投，募集资金主要用于技术研发和产品升级。

本轮融资将在原有技术优势的基础上，进一步推动青岛高端产业结构调整，多层次、全方位、立体化推动人居环境空气优化。践行“让中国人呼吸更健康的空气”的企业使命。清华大学高端公司是清华大学天津高端装备研究院的孵化企业，高端的清华大学深耕人工产生负氧离子技术。国内首个人工产生负氧离子技术产业。团体标准起草制定单位。本次募集资金具体包括项目技术研发投入，提高产能和工艺稳定性，加强品牌营销投入和高端人才引进，进一步巩固青岛高端在该领域的竞争优势人工产生的负氧离子。

由于国际环境等因素的影响，全球半导体产业链出现混乱的现象，导致华为等一些国产半导体企业发展受阻。然而，技术封锁不但没有压倒这些中企，反而让我国迎来了“黄金发展期”，许多企业纷纷走向了自主研发的道路，即便从最基础的工艺做起，虽然速度不快，功能不多，却为国产芯片的崛起打下了坚实的基础。

国产半导体行业迎来好消息

随着各大厂家对半导体技术的不断攻坚，国内芯片行业又传来了一条喜讯！一家名为“摩尔线程”的半导体企业突然宣布，公司在半导体研发上取得了重大突破， 首颗国产全功能GPU研制成功，芯片内部嵌入了3D图形计算核心、AI训练与推理计算核心，高性能计算核心，超高清视频解码计算核心等 。也许不少人可能会对此嗤之以鼻，认为不就是GPU吗，又不是CPU，有什么可自豪的呢？

众所周知，GPU是计算机与显示设备连接的重要纽带，随着显示设备硬件技术的不断升级， 游戏 等产业的快速发展，消费者对视觉体验要求越来越高，CPU已经很难处理我们所用到的4K信号、3D图形渲染任务，这就要用到GPU了，因为GPU在图形处理方面有着CPU无法比拟的性能。而且随着数字经济的快速崛起，万物互联的元宇宙时代即将来临，消费市场对图形处理的需求也将呈爆发式增长，这也意味着GPU未来所扮演的角色将日益凸显。

然而可惜的是，长期以来美国芯片巨头英伟达、AMD、英特尔以绝对优势占领着全球GPU市场，甚至垄断着整个显卡行业。我国虽然也有GPU芯片企业，但此前所研制的GPU并非全功能，只有AI训练、高性能计算等部分功能， 而此次摩尔线程研制成功的全功能GPU，不但打破了长期以来外国巨头所垄断的局面，实现了突围，同时也填补了中国在全功能GPU芯片领域的空白。

让人关注的是，摩尔线程这家企业成立的时间为2020年10月份，仅仅一年的时间，就成功研制出了国产首颗全功能CPU，而此次摩尔线程在公布GPU的同时，也宣布已经完成了A轮20亿的融资，旨在用于GPU芯片的批量生产、GPU SOC的关联性研发、生态系统的拓展，不得不为摩尔线程和国产半导体产业的崛起速度点赞！

研发速度为何如此之快？

在国内半导体市场，我们能看到一些企业，曾经致力于芯片的研发，但由于碰到了巨大困难被迫将研发任务放到了wifi、图像、信号处理器等周边产品。但近年来国产芯片的发展速度却如此之快，300多天就能实现全功能GPU芯片的研发，这到底是什么原因呢？

用一句话来说，那就是人才回归。 越来越多的半导体人才看到国内企业面临着技术封锁，外加上我国对半导体产业的重视程度日益提升，针对一些新企业推出了许多免税等优惠政策，也针对许多重点项目设立了不限年龄、不限学历的“揭榜挂帅榜单任务”，这让许多尖端人才放弃了海外的高薪工作毅然回国，助力祖国半导体产业的崛起！就比如说美国加州大学的顶尖芯片人才常林，以研究“石墨烯”技术闻名的曹原等，这些人才是国产 科技 实现突破的希望。

2019年是5G元年，中国走在了世界最前沿，2020年是“芯崛起”元年，相信不远的将来，国产半导体必然会脱胎换骨！曾经你对我的爱答不理，相信未来的我会让你高攀不起！

关于国产半导体，大家怎么看？

上个世纪90年代，在半导体产业高标准过程管理需求下，催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统，并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。

作为改革开放排头兵，我国第一个引进MES的企业是宝钢，20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统，但是经过几年发展，我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。

2015年，中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略， 中国推出了“中国制造2025”的战略 ，并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导，MES系统也由单一的生产记录型系统，进化为全方位的企业级执行协同系统。

这三十年的发展，对于国产软件来说，可谓“凛冬”，但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大，国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。

这个时期，国内MES的从业者将迎来巨大发展机会，一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时，云化、低代码的新企业也开始入局， 使得赛道异常火热，竞争更为激烈 。

#赛道火热

半导体MES系统起初是由设备供应商提供的，作为最早一批提供半导体MES的供应商，consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。

但是，后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后，也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。

进入21世纪后，专门的MES系统提供商开始出现，比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。

而目前，在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断，其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。

国产半导体MES系统能否从中突围，分获一杯羹，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。

据了解，半导体制造端的软件主要是CIM软件，而在整个CIM系统中，MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ，和半导体设备不同，半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差，这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。

随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线， MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。

值得一提的是，今年以来，国内半导体MES企业异军突起，获得资本和市场的高度关注，融资赛道异常火热。

2021年，各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐，相继完成大额度融资，实现国产软件自主化。

# 凭实力竞争

上扬软件

成立于2001年的上扬软件，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

2021年5月，上扬软件完成C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前，上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。 10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。

芯享 科技

芯享 科技 成立于2018年，是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。

芯享 科技 以MES生产执行为核心，通过生产计划等链入企业管理系统，为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户，MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月，芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。

赛美特

2020年并购成立的赛美特，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来，致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案，涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能，能够打破国外厂商垄断，是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

2021年5月，赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解，目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部，其产品目前已用于50余座工厂，客户包括SK海力士、三星、紫光等。

哥瑞利

成立于2007年的哥瑞利，一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。

值得注意的是，2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计在明年交付量产。

除了上述企业，国内其他软件企业也研发了半导体MES产品，比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家，在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。

因此， “菜鸡互啄”的时代已经过去，留下来的都是专业选手的竞赛 。

#写在最后

“种一棵树，最好的时候是十年前，其次是现在”。在半导体行业也有一个说法，做半导体要么是20年前，要么是今天。

如今，在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现， 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。

而如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。

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