马来西亚疫情失控 博世、日产等工厂陆续停产

8月17日，知情人士透露，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

此前，有报道称，由于马来西亚一家芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线，直到月底。日产北美公司没有透露具体供应商的名字，但表示该厂将于8月16日和8月23日当周停产，目前计划在8月30日重启生产线。

目前，由于海外疫情的反复，目前芯片的交期仍在不断延长。据海纳国际集团的最新研究表明，7月份芯片的交货周期（从订购半导体到交货的时间差）环比6月增加了8天多，现已达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪相关数据以来最长的等待时间。

因为芯片的短缺，汽车行业已经遭受了巨大的产能损失。根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

这意味着，未来一段时间缺芯仍将继续影响着汽车行业的正常运转，并且将大概率持续到明年。此前，全球两大汽车芯片制造商英飞凌和恩智浦就纷纷表示，要到明年年中芯片供需才会平衡。日前，为芯片厂商提供封测服务的日月光也认为，芯片短缺在2022年仍将持续，芯片供应紧张仍将是诸多行业将面临的挑战。

马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇和被动元件生产国，但在疫情发酵下，部分芯片厂“瘫痪”，将加剧“缺芯”问题。

8月17日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈写道，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。而Muar工厂受波及的员工有3000多人。

据悉，马来西亚目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。另一方面，车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。

马来疫情“重创”封测厂

当前，马来西亚正面临新冠疫情爆发以来最严峻的形势。

马来西亚6月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制。

其中，半导体封装测试通常是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，而马来西亚全球占比高达13%。随着疫情的加重，部分工厂的关闭对于产能紧张的封测产业链而言无疑是雪上加霜。

英飞凌在本月初发出预警，受到马来西亚疫情影响，本季车用晶片、工业电力控制晶片产量仍维持在上季水平。英飞凌CEO普洛斯表示：“在供应吃紧的情况下，任何类似马来西亚这样因疫情而追加的限制只会更加打击生产。我们正尽全力提升整体价值链。”

全球封测龙头日月光COO吴玉田也在7月底的财报会议上预计，封测行业最早的供需平衡会在2023年的某个时候，该公司可能会继续提高整个产品线的价格。他透露，很多客户将长期服务协议从 2022 年延长到 2023 年。

安靠总裁兼首席执行官Giel Rutten也表示，在当前的市场条件下，与客户达成的多项协议超出了此前的常规协议，包括预付款等，“客户愿意支持这些不断变化的商业条款并与我们合作。”

Giel Rutten提到，目前在供应链方面遇到挑战，一方面，设备交货时间延期，“我们看到新设备的交货时间从过去六到八个月到现在翻了一番。”另一方面，材料供应，基板和引线框架面临更大挑战。

7月30日，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在2021第二季度财报会上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面临的挑战。在第二季度，在新变种病毒的传播下，该公司位于印度和马来西亚的工厂运营收到影响，并采取暂时关闭位于马来西亚的封装厂。

意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示，马来西亚工厂停工将对第三季度收入造成影响，“工厂关闭肯定会对我们为客户提供服务的能力产生影响。”他表示，这也将拉高产品价格。

波及的不止 汽车 产业链

最近两周时间，泰国、马来西亚、印度尼西亚、越南等国几乎都以日增超 2 万例确诊病例的速度蔓延疫情，这些地区的制造业纷纷瘫痪，进而影响半导体以及 汽车 商品的全球供应。

小鹏 汽车 董事长何小鹏此前在接受第一 财经 采访时表示：“我们跟中国、海外都在合作，一辆车现在有差不多1700颗芯片，需要非常多的芯片，将来小鹏在芯片的合作会做很多的事情。”即使在芯片上有许多合作商，但何小鹏对当前的情况并不持乐观的态度，他在朋友圈中提到，对于 汽车 供应链来说，2021年8月可能是2020年疫情以来最有挑战的一个月，其理由是继电芯、芯片短缺之后，多地疫情又暴发将增加供应链的压力。

根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的 汽车 产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年 汽车 产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

不仅仅是 汽车 产业链，多个行业将会受到马来疫情的持续冲击波，手机等消费电子产业首当其冲。

第三季度，苹果将推出新品，iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰，但受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。

根据TrendForce集邦咨询调查，目前高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。在部分MLCC将可能无法顺利出货的压力下，ODM厂后续整机出货恐将受冲击。

从产能来看，包括MLCC日厂太阳诱电 、石英晶体（Crystal）日厂NDK &Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新 科技 等，在当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工，并依当地政府规定调配60%的出勤人力，使其产能稼动率逐渐恢复至80%，然受到七月延长管制影响，整体产能应无法再往上突破。

值得注意的是，旺诠在马拉西亚厂的月产能约有150 170亿颗，华新科在该地产能为150 160亿颗，仅仅是这两家台厂位于马来西亚的电阻产能就占据了全球7.5％的份额。

集邦咨询表示，目前六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位，然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。在马来西亚封城管制持续延长的压力下，其他在日本设厂的业者如村田制所、京瓷与韩厂三星将因此成为此波转单效应中的受惠者。

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