2016年国外半导体多少纳米

1-3纳米。国外芯片最低达到3纳米。目前3纳米芯片成功流片的是三星芯片，采用全环绕栅极架构（GAA架构），据称性能超越台积电FinFET架构的3纳米芯片，而台积电规划是2纳米会采用新的GAA架构。理论上GAA架构要优于FinFET架构，但量产要等到明年，目前还没法比较，这两家就是目前芯片市场中最极致的芯片工艺制程了。

半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。它的重要特性表现在以下几个方面：

（1）热敏性 半导体材料的电阻率与温度有密切的关系。温度升高，半导体的电阻率会明显变小。例如纯锗（Ge），温度每升高10度，其电阻率就会减少到原来的一半。

（2）光电特性 很多半导体材料对光十分敏感，无光照时，不易导电；受到光照时，就变的容易导电了。例如，常用的硫化镉半导体光敏电阻，在无光照时电阻高达几十兆欧，受到光照时电阻会减小到几十千欧。半导体受光照后电阻明显变小的现象称为“光导电”。利用光导电特性制作的光电器件还有光电二极管和光电三极管等。

近年来广泛使用着一种半导体发光器件--发光二极管，它通过电流时能够发光，把电能直接转成光能。目前已制作出发黄，绿，红，蓝几色的发光二极管，以及发出不可见光红外线的发光二极管。

另一种常见的光电转换器件是硅光电池，它可以把光能直接转换成电能，是一种方便的而清洁的能源。

（3）搀杂特性 纯净的半导体材料电阻率很高，但掺入极微量的“杂质”元素后，其导电能力会发生极为显著的变化。例如，纯硅的电阻率为214×1000欧姆/厘米，若掺入百万分之一的硼元素，电阻率就会减小到0.4欧姆/厘米。因此，人们可以给半导体掺入微量的某种特定的杂质元素，精确控制它的导电能力，用以制作各种各样的半导体器件。

由以上特性的，可以确定为半导体。绝对不要以为是按阻值范围划分的。

下面，是根据导电特性作出的标准划分。能带的概念是大学的，建议不必深究，不用再查，确实对中学生没必要。

可将固体划分为导体，半导体和绝缘体。

善于传导电流的物质称为导体。常见的导体有金属、电解质水溶液、电离气体等。对金属来说，内层电子能量较低，充满能带，故不参与导电。金属多数是一价的，每个原子的外层轨道有一个价电子，故晶体中N个价电子不能填满一个能带而形成导带，在外电场作用下导带中的自由电子可从外电场吸收能量，跃迁到自身导带中未被占据的较高能级上，形成电流。

绝缘体在形态上可分为固态、液态和气态。固态绝缘体中又分为非晶态（如塑料、橡胶、玻璃等）和晶态（如云母、金刚石等）两类。晶态绝缘体能带的结构与导体的不同点是：电子恰好填满能量低的能带，其它的能带都是空的，亦即绝缘体中不存在导带，只有满带和空带。满带和空带之间不可能存在电子的能量区域被称为禁带。绝缘体的基本特征就是禁带的宽度（又称能隙）很大。电子很难在热激发或外电场作用下获得足够的能量由满带跃入空带。

半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，其能带结构与绝缘体类似。在绝对零度时，只存在满带和空带。与绝缘体不同的是禁带较窄，在室温下，在外界光、热、电作用下能容易地把满带中能量较高的电子，激发到空带，把空带变为导带。同时，在满带中留下一些电子空位，这些空位称为空穴，可看成是带正电荷的准粒子。在半导体中，一方面，在外电场作用下，导带中电子作定向运动，形成电流，起导电作用；另一方面，满带中的空穴，在外电场作用下，将被其它能态的电子进来填充，同时，在这个电子能态中又产生了新的空穴，于是就出现了电子填补空穴的运动。在电场作用下，填补空穴的电子也作定向移动，形成电流。这种电子填补空穴的运动，完全相当于带正电的空穴在作与电子运动方向相反的运动。为了区别于自由电子的导电，这种导电称之为空穴导电。导带中自由电子的导电和满带中空穴导电是同时存在的，宏观上的电流就是电子电流和空穴电流的代数和。满带中的空穴数和导带中电子数正好相等，都是参与导电的载流子。半导体导电与金属导电的差别，那就是金属中只有自由电子参与导电，而半导体中导带中电子和满带中空穴都参与导电。半导体中自由电子数目较小，有可能通过外部电场作用来控制其中的电子运动。半导体的电阻率随温度不同而明显变化。温度升高时，有更多的电子被热激发，使满带中的空穴数和导带中的电子数急剧增加，导电性能大大提高，电阻率相应地大大降低。

A股是典型的资金推涨型股市，没有大资金介入，就是投资价值再高股价依然不涨，有了大资金强势介入，就是再没有投资价值的股票，也一样涨不停。

就像机构抱团股，尽管市场有太多的质疑声音，可是机构依然任性拉升股价，在于机构需要盈利，在于机构需要盈利最大化，就会有动力不断推高股价，另外看到股价处于上升趋势中，还会有抄作业的机构不断追涨买进，进一步推高股价，才会有新基金激进建仓，结果短短时间亏得一塌糊涂，不得不出面道歉。

半导体曾经涨过一波，也是机构和游资携手炒作的结果，可是大资金中很大一部分已经成功离场，落袋为安，此后股价跌不停，不少个股已经腰斩，但因为调整时间不算很充分，上方有大量套牢盘，机构等大资金不愿意介入拉升股价，何况机构主要持有抱团股，没有多余资金拉升芯片半导体，甚至部分机构不愿意看到芯片半导体上涨，分流抱团股资金带来调整压力。

因此节后芯片半导体利好不断，主要是供应极度紧张，价格不断上涨，上市公司盈利增长也很靓丽，国家政策方面也是利好频出，可是就是股价不涨，在于大资金缺少低位筹码，没有动力拉升股价。

现在机构资金对抱团股展开强劲的自救行情，白酒、新能源汽车和光伏等出现波段性活跃，就是股价大跌以后，有很多逢低买盘介入，包括抄底资金和自救资金合作，只有抱团股行情告一段落，芯片半导体才会出现新行情。

A股就是涨跌超预期，芯片半导体是这样，未来抱团股也是这样。调整起来，就是看不到底。

综合来说，目前我国的半导体产业短期利好消息都只是一时的，反映到股市和股价上也同样是短时间的，长期来看我们需要填的坑还很多，未来有些企业如果一着不慎就可能满盘皆输。如果，真想做这块建议就长期持有，坚定支持我国半导体产业的发展！

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