我国应该如何做才能实现半导体的自主发展？

我国应该从以下几个方面着手，推动半导体的自主发展：

加强人才培养。半导体产业需要高水平的人才支持，包括芯片设计、工艺制造、封装测试等领域。政府可以加大对半导体领域的人才培养投入，建立完善的人才培养体系，吸引更多的高水平人才投身半导体领域。

加大技术研发投入。半导体产业的核心是技术创新，只有大力投入研发，不断提升技术水平，才能实现自主创新。政府可以加大对半导体技术研发的资金投入，支持企业开展科技创新。

推动产业协同。半导体产业是一个集成化的产业链，各个环节之间需要紧密协作。政府可以加强对半导体产业的整体规划和协调，建立协同机制，促进产业链上下游的合作和共同发展。

支持企业发展。政府可以加大对半导体产业的扶持力度，为企业提供优惠政策和金融支持，帮助企业提升核心竞争力。同时，政府还可以通过国内市场保护等手段，支持国内半导体企业的发展，增强其竞争力。

加强国际合作。半导体产业是一个全球性产业，我国应该积极参与国际合作，借鉴国外先进技术和管理经验，促进国内半导体产业的国际化发展。

综上所述，我国应该从人才培养、技术研发、产业协同、企业发展和国际合作等方面着手，推动半导体的自主发展。

面对西方国家对我们国家的技术封锁，我们能做的就是不断的鼓励创新。为技术的创新提供更有效的资金支持和政策支持。在芯片技术出现之前，西方国家就不止一次的对我们进行过技术封锁，但是最终我们还是成功的突围了出去。我们的关键零部件取得了一定的进步，拥有了自己的技术，拥有了自己的市场。

半导体产业技术创新一度非常困难，但是经过不懈努力，现在我国的技术水平已经有了质的飞跃，但我们不会止步于此，未来还会继续研发，掌握更多的技术，毕竟在这个世界，一切都是实力说话！我国的产业发展已经进入了一个新的阶段，要想继续保持良好的发展势头，尤其是芯片行业，必须要从基础学科的研究中走出来。在积极学习西方的科学技术和制度的同时，我们也要善于借鉴自己过去成功的经验和方法，建立新的创新体系，实现新的突破。

只有这样，我们才能推动我国科技的进步，才能使我们的国家繁荣昌盛。中国半导体面临的问题不仅是建厂问题，更多的是如何解决人才、尤其是高端人才的短缺、技术突破等问题，这些都不是钱能解决的。只有加大科技创新投入，才能提升我们的装备水平和技术水平，助推我们的企业做大做强。中国的技术已经走在了世界的前列，但是芯片技术，也就是光刻机技术，一直被“卡住”。

我们急需打破这种技术封锁，急需打破欧美的技术垄断，尽快研发出自己的高端光刻机。技术创新特别是高端前沿技术的创新，必须要依靠我们自己，行业的技术创新将进入一个以自主创新为主的新阶段。我们在重视核心技术的同时，也应该在各方面建立自己的技术标准，同时进行大规模的知识产权储备，包括但不限于专利。