博世在中国的半导体工厂在哪里

2023年1月12日，全球最大的汽车零部件供应商德国博世宣布加码中国投资，将斥资10亿美元（70亿人民币）在中国苏州打造电动汽车零部件基地。

投资70亿人民币在中国苏州设立新基地

博世集团表示，旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地。

据悉，项目位于工业园区现代大道以北、杏林街以东，将成为博世苏州在园区的第五个基地，该全新的研发制造基地计容面积达30万平方米。苏州

中芯国际是目前世界第五大纯晶圆厂，也是国内最大的、制造工艺最先进、生产线最齐全的晶圆厂。2018年，该公司的营收达到34亿美元，在全球铸造市场排名第五，在台积电（TSMC）的15亿美元营收中排列第二，格罗丰德、联电和三星。工艺技术是晶圆厂的核心竞争力。中芯国际可提供0.35um至28nm晶圆OEM及技术服务，包括28nm及以上逻辑芯片OEM服务、40nm及以上射频芯片OEM服务、38nm NAND闪存OEM服务等。

在中芯国际加入技术大师梁梦松后，中芯国际的工艺技术有了很大的提高，28nm工艺不良率高的问题得到了迅速解决。采用FinFET技术的14nm中芯南方工厂已成功建成，并已具备生产能力。预计该项目将于2019年完工，下半年将实现量产，公司将借助14nm技术，大步进军高端智能手机、高性能计算、人工智能等领域。公司的finfet12nm工艺开发进入客户引进阶段。

工艺技术的不断突破，将进一步缩小中芯国际与国际一线厂商的差距。预计随着公司finfet14nm和12NM工艺的不断突破，公司有能力超越国际二线厂商联点和格新。台积电与一线大型厂商仍有较大差距。台积电最先进成熟的技术已经达到7Nm，预计明年将量产5nm。目前我们看到的7Nm芯片，无论是以华为独角兽、高通snapdragon为代表的移动CPU，还是以AMD为代表的PC处理器，只要采用7Nm工艺，都是台积电生产的。台积电整体实力不强。

公司整体产能利用水平较低。主要是自2018年第二季度以来，半导体行业景气度持续下滑。到目前为止，这一趋势仍在继续。晶圆产品单价（ASP）受公司工艺水平的影响。一般来说，一个公司的流程水平与同行相比越高，其ASP水平就越高。台积电的先进制造工艺占比较高的比重，所以整体ASP也处于比较高的水平，平均每片1200-1600美元。联点和公司的ASP基本处于同一水平，平均每片600-800美元。华虹半导体由于其相对落后的制造工艺，其整体ASP相对较低，平均每块芯片400-500美元。从整个芯片产业链来看，我国芯片制造是一个相对薄弱的环节。中芯国际是中国大陆最先进生产力的代表，全球排名第五。回顾中芯国际的发展历程，阻碍中芯国际发展的股权分置和先进技术问题正在得到解决。

台积电和中芯国际(SMIC)宣布，将斥资数百亿美元在中国新建一座28纳米芯片工厂，这不仅是全球产能全面短缺的体现，也是中国加快芯片国产化步伐积极行动的象征。除了相关的国内政策支持外，还有8679家中国企业也被半导体巨头的产业迁移加速录取。

自2020年下半年以来,一波又一波的“核心短缺”已引发全球“芯片短缺”也直接导致了一波又一波的“涨价”在半导体行业,因此,许多下游终端制造商受到价格波动的影响,也许是因为波的“核心短缺”已引发全球。许多全球代工制造商都在大力投资扩大芯片产能，例如全球最强大的芯片代工企业台积电(TSMC)的巨头已证实，未来三年将投资1000亿美元，用于扩大芯片产能，三星、中芯国际等芯片代工制造商。还大举投资扩大产能芯片。

2021年4月26日，代工芯片巨头台积电做出新的决定，台积电已正式召开临时董事会，将斥资28.87亿美元(约1871671亿元人民币)扩大其南京工厂的芯片生产线，计划将28nm芯片的产能提高到每月4万芯片，项目预计2023年完成，但我们都知道28nm制程不是最先进的芯片生产线，但台积电仍在大力投资，以满足更多客户的需要。

台积电扩大28nm制程芯片的生产，可能也很大程度上是因为中芯国际在不断扩大28nm制程芯片的生产能力，而中芯国际在最近还直接购买了超过12亿美元的光刻设备，所以一旦中芯国际建成了庞大的28nm制程芯片生产线，中芯国际有可能垄断低端代工市场。此前，为了遏制中芯国际的崛起，台积电只能投入巨资在南京扩建28nm芯片生产线。总之，台积电董事长刘德音曾经说过:“看起来28nm芯片的供应超过了需求，但实际上全球的生产能力超过了需求。”所以这次台积电痛斥是巨资28纳米工艺技术的芯片产能扩张，不是因为败家之子，台积电更大的目的是抢占更大的市场需求，使芯片市场成熟的工艺不会被淘汰，竞争对手也能包揽竞争对手的反击崛起，台积电的最终目标是确保自己在全球芯片制造巨头的地位。

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