半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元
SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。
二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料
分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长
国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。
四、核心芯片国产自主化迫在眉睫
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》
自3月开始,宝岛台湾,遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱,岛内严重缺水。
那么,台湾缺水将 对全球半导体产业链产生什么影响?
对国内半导体产业链又有哪些机会?
哪些公司又有望受益呢?
本期社长就来和你分析一下,要看到最后[可爱]
要知道,半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。这对于拥有台积电等半导体巨头,且代工市场占全球65%的台湾而言,可谓重大打击。一旦缺水局面得不到缓解,全球缺芯局面恐将进一步恶化。
但从另一方面来看,缺芯也将倒逼需求端扩产大潮的强劲增长,作为全球半导体产业链重地,中国大陆半导体市场规模约占全球25%,且还在不断上升。
这也就意味着,设备环节和制造环节,都将在国产替代逻辑下充分受益。国内5大半导体潜力龙头,有望迎来黄金发展期。#半导体# #芯片#
总市值:217亿
晶方 科技 成立于2005年,长期专注于传感器领域的封装测试及专业代工业务。是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商。
2020年净利同比增长252%,这其中,封测业务,毛利率高达80%。 这在全行业都实属难得。
不仅如此,据社长了解,实际上,早在2007年,晶方 科技 就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术,不仅彻底改变了封装行业,更使高性能,小型化的摄像头模块成为可能。
而 得益于车载摄像头在 汽车 智能化、网联化的趋势下快速兴起,公司将长期受益。
总市值:243亿
从服装巨头,转型锂电龙头,即使是在“神仙”汇集的A股,这样的故事也足够魔幻。而成立于1992年的杉杉股份,正是故事的主角。杉杉股份业务涵盖锂离子电池材料、电池系统集成以及服装、创投等业务。 是国内唯一一家从服装企业成功转型为新能源产业的领军企业。
目前已实现碳硅负极材料量产,其中,正极年产量6万吨,负极年产量8万吨,电解液年产量4万吨,综合产能位列全球第一。
而从杉杉股份先后与澳大利亚锂矿公司Altura以及洛阳钼业签订合作协议来看,社长觉得杉杉股份已不再满足于锂电龙头的地位,它正在尝试以锂电材料为基础,撬动整个新能源产业版图。
总市值:345亿
立昂微成立于2002年,是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,业务横跨半导体硅片及功率器件两大细分赛道,一体化优势明显。同时,凭借强劲的研发实力,立昂微目前 已切入安森美、中芯国际、华润微等国内外知名企业供应链,盈利水平逐年提升 。
从2016年到2020年前三季度,立昂微营收增速始终保持在30%左右。其中,12英寸半导体硅片相关技术已于2017年通过正式验收,标志着立昂微已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺的前列。
而就在今年3月,立昂微宣布募投52亿扩充12寸硅片产能,加码布局功率景气赛道,从这个角度看,社长认为硅片龙头腾飞,指日可待。
总市值:382亿
士兰微成立于1997年,经过二十多年的发展,已经从一家纯芯片设计公司,发展成为目前国内为数不多的,集设计与制造一体化的综合型半导体厂商。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等大类。
得益于士兰微,完全走的是自主知识产权的道路,截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证,比原定验收时间缩短50%。
除此以外,士兰微智能功率模块的技术水平已排进全球前十,在行业需求快速增加、公司自身相对竞争优势明显的背景下,社长预计未来几年,公司IPM模块的营业收入将会持续快速成长。
总市值:1210亿
闻泰 科技 是目前国内最大的手机代工ODM企业,早在2015年,闻泰 科技 的代工产品出货量,就已经成为全球第一。
在这里社长特别要提到一点,目前,全球主流手机品牌厂商,只有vivo和苹果全部采用自研设计,其他的公司,包括三星、华为,都是要和ODM厂合作的,尤其以性价比著称的小米,75%的手机,都由ODM公司代工。
这也是为何闻泰 科技 的业绩能一直保持在较高水平。数据显示,即便是在 全球智能手机市场低迷的过去四年里,闻泰的年均复合增长率高达94.37% 。
而随着闻泰 科技 在2020年对全球领先的 汽车 功率半导体厂商,安世半导体的全资收购,未来有望深度受益于 汽车 电动化的快速发展。
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首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分,其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片,其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后,制造难度大大提高。
其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中,去胶设备国产化率接近90%,是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工,而是用化学手段直接改变原子的位置,使原来的周期性发生变化,形成非晶硅。制造过程简单,易于 *** 作,成本低,但这种物品对环境有污染,且难以分解。
再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性,可以打破存储器和闪存的界限,将两者合二为一。同时,新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快,因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而,新的存储介质行业尚未成熟。
要知道的是中国作为半导体消费大国,内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚,与国际大公司相比仍有差距,但不可否认,中国是全球最大的集成电路产品消费市场,也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来,国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套,主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。
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