倒装固晶机品牌卓兴半导体有哪些产品？

卓兴半导体在倒装固晶机上有两大系列的产品：一是直显固晶设备，二是背光固晶设备。直显固晶机有AS3603第一代像素固晶机、AS3601第二代像素固晶机。背光固晶机有AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机、AS4212大尺寸高精度固晶机。此外，卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB整线解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体已经落地执行了，很多大厂商已经在用。更多详情可百度参考一下

阿达智能有限公司压力大，因为广东阿达智能装备有限公司由国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家组成，开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心技术，并且需要工作人员在高精度光学识别、软硬件开发、机械结构设计等方面尽快的形成一大批创新性的知识产权和突破性技术，而这些研发技术需要很尖端的知识，技术，所以阿达智能有限公司压力大。

今年的ISLE展会上我有去现场，看过卓兴半导体的展厅，了解了他们固晶机主要产品：COB倒装固晶机ASM3603、背光固晶机ASM3602。其中COB倒装固晶机ASM3603我个人印象比较深刻，满足了倒装COB在精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等方面对固晶机的要求。听现场工作人员的介绍，ASM3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具备双邦头交替固晶，排列一致性好；6个晶圆环，一次装夹完成RGB三色固晶；可串联/并联，多机连线；实现自动化和混打功能等特点。同时ASM3603可保证固晶良率99.99%以上。

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