(1)使用划片机和烧结炉等设备,分割晶片成芯片,将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上,连接内外电极;
(2)使用封装设备,将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内;
(3)使用测试设备和工具,装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路,并进行调试;
(4)使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结,形成PN结或欧姆电级;
(5)使用设备和工具,制备晶体和触丝,装配、调整点接触二级管;
(6)使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。
下列工种归入本职业:
芯片装架工,封装工,混合集成电路装调工,点接触二极管制造工,合金烧结工,半导体温差电致冷元件制造工,半导体温差电致冷组件制造工
一般来说,半导体代工厂的工艺技术员主要负责每道工序的参数测试及配合设备工程师调试机台,收集重要数据,控制一些重要参数的工作。定期做产品的测试,掌握产品的质量信息,并共同和设备工程师和制程工程师分析讨论如何控制据台参数的稳定性。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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