2022最新美国对华经济制裁有哪些数据

2022年度，美国继续坚持长期以来的出口管制及经济制裁既定政策，大幅加强针对对手国家（如中国、俄罗斯）的立法建设和执法力度，并将该类制裁、管制措施多边化，联合盟友对中国、俄罗斯行业企业协同打击措施。本文基于总结美国对中国、俄罗斯等国的制裁和管制措施，分析中国企业可能受到的影响并提出相应的合规建议（本文时间均为当地时间）。

一、出口管制

在出口管制方面，美国以限制半导体为核心，持续通过出口管制新规定限制中国发展半导体、超级计算等先进技术领域；基于俄乌冲突，美国联合盟国持续颁布针对俄罗斯重要领域的出口管制规则，以禁止或限制向俄罗斯出口美国原产物项。

（一）中国方面

1. 通过立法等措施限制中国发展先进半导体，并新增半导体领域管制物项

8月9日，《2022年芯片与科学法》（CHIPS and Science Act of 2022）由美国总统拜登签署生效[1]，该法重要内容包括：1）获得半导体激励资助的企业需与美国商务部签署协议，除例外情况，承诺在接受资金起10年内不得从事协议中规定的重大交易，包括不得在中国、俄罗斯或其他受关注国家进行半导体制造能力的实质扩张；2）为投资半导体相关先进制造设施的合格纳税人提供投资金额25%的税收减免，但若合格纳税人在接受税收减免后10年内在中国、俄罗斯其他受关注国家进行半导体制造产能实质扩张等重大交易（传统半导体产能扩张除外），则发生该重大交易的年度，纳税人须补缴全部减免税额，除非在美国财政部通知后45天内证明该重大交易已停止或放弃。该法以联邦拨款的方式促使半导体制造企业（即晶圆制造厂商）选择在美国建厂，并放弃在中国建厂或撤资，以限制中国制造先进半导体。

8月12日，BIS发布公告将四项新兴和基础技术（“《出口管制改革法》第1758节项下的技术”）纳入出口管制范围[2]，分别是：氧化镓及金刚石（用于制造更先进的如军事领域的设备）、专为开发具有栅极环绕场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件（用于在军事、航空航天等领域设计复杂的集成电路设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的软件工具）、压力增益燃烧（PGC）技术（用于火箭和高超音速系统的技术）。前述四项物项用于支持生产先进半导体及燃气涡轮发动机，若向中国出口、再出口、转让（国内）前述物项均需获得许可证。

8月31日，据美国芯

美国对半导体终裁是这个意思。美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定功率半导体以及包含该功率半导体的移动设备和计算机作出337部分终裁：对本案行政法官于2022年11月10日作出的初裁（No.24、25）不予复审，即基于和解，终止对列名被告韩国SamsungElectronicsCo.，Ltd.、美国SamsungElectronicsAmerica，Inc.、美国GoogleLLC、中国北京LenovoGroupLtd.、美国Lenovo(UnitedStates)Inc.、美国MotorolaMobilityLLC、美国MicrosoftCorporation、中国广东OnePlusTechnology(Shenzhen)Co.，Ltd.的调查。

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