电器半导体发热时温度的上升速度与哪些因素有关,如需降低上升速度,要在哪些

跟你使用环境有关的吧。

在一定温度下，半导体的电子空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。

半导体的五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

三阪半导体为您解答：

影响LED平面光源（COB平面光源）的寿命及光效最重要的因素之一是结温。LED平面光源（COB平面光源）的结温是指LED平面光源（COB平面光源）集成UVLED芯片发光层P-N结的温度,LED结温其核心就是解决热散失能力的问题。 LED平面光源（COB平面光源）结温的高低与下面的因素有关：芯片结构、LED芯片本身的封装热阻、二次散热体的热阻（尤指灯具热阻）、散热器导热率及散热面积的大小、平面光源模块与二次散热体介面的热阻、COB平面光源的铝基板（或陶瓷基板）的热阻、灯具的结构、额定输入功率大小及使用环境温度。

LED平面光源（COB平面光源）的结温越低，使用寿命就越长。基于对LED平面光源模块光效与寿命的综合考量，不论功率大小，最理想的方法是把LED平面光源的结温控制在60℃以下。解决热散失能力就是降低结温，三阪半导体进行LED封装中应用到的减少温升的方法有：

1、提高LED芯片的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转变成光能。

2、减少LED芯片与外围灯具散热体的执阻，从而提高LED芯片及外围灯具的热散失能力。

3、灯具合理的空间设计、外壳材料及COB平面光源基板材料的选用，其目的是降低LED平面光源（COB平面光源）的热阻。

开关电源中主要的发热元器件为半导体开关管、功率二极管、高频变压器、滤波电感等。不同器件有不同的控制发热量的方法。功率管是高频开关电源中发热量较大的器件之一，减小它的发热量，不仅可以提高功率管的可靠性，而且可以提高开关电源的可靠性，提高平均无故障时间（MTBF）。开关管的发热量是由损耗引起的，开关管的损耗由开关过程损耗和通态损耗两部分组成，减小通态损耗可以通过选用低通态电阻的开关管来减小通态损耗；开关过程损耗是由于栅电荷大小及开关时间引起的，减小开关过程损耗可以选择开关速度更快、恢复时间更短的器件来减少。但更为重要的是通过设计更优的控制方式和缓冲技术来减小损耗，如采用软开关技术，可以大大减小这种损耗。减小功率二极管的发热量，对交流整流及缓冲二极管，一般情况下不会有更好的控制技术来减小损耗，可以通过选择高质量的二极管来减小损耗。对于变压器二次侧的整流可以选择效率更高的同步整流技术来减小损耗。对于高频磁性材料引起的损耗，要尽量避免趋肤效应，对于趋肤效应造成的影响，可采用多股细漆包线并绕的办法来解决。5.2.2 开关电源的散热设计MOS管导通时有一定的压降，也即器件有一定的损耗，它将引起芯片的温升，但是器件的发热情况与其耐热能力和散热条件有关。由此，器件功耗有一定的容限。其值按热欧姆定律可表示为：

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