1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求？

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

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在这类半导体产品洁净车间的设计中是以控制微粒和浮尘为主要对象，依据相关规范结合硅片生产工艺对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等受控条件做相关设计。譬如控制新风机组送风状态点，根据送风状态设定值来调节干蒸汽加湿器的电动执行机构和表冷器及加热器回水管上的电动二通阀的开度。 用循环机组AHU来保证净化车间的温度控制。采用设计合适的交流电动机变频调速控制系统，通过调速方式改变风机风量。以此保证指定区域的温湿度、洁净度和气流分布速度等。

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