请问大师们这是什么集成块

一般意义上讲，集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路的通俗叫法。从字面意思来讲，集成电路是一种电路形式，而集成块则是集成电路的实物反映。1948年，贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)和两位同事发明了晶体管，它可以代替真空管放大电子信号，使电子设备向轻变化、高效化发展。肖克利因此被誉为“晶体管之父”，并因此获得了1956年度的诺贝尔物理学奖。这是电子技术的一次重大革新。杰克·基尔比当时24岁，刚刚获得伊利诺斯大学的电子工程学士学位。他在自述中说：“在大学里，我的大部分课程都是有关电力方面的，但因为我童年时对于电子技术的兴趣，我也选修了一些电子管技术方面的课程。我毕业于1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的前一年，这意味着我的电子管技术课程将要全部作废。”然而问题还没有完全解决，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。显然，个人拥有计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。世界上第一块集成电路诞生。1947年，伊利诺斯大学毕业生杰克·基尔比怀着对电子技术的浓厚兴趣，在威斯康星州的密尔瓦基找了份工作，为一个电子器件供应商制造收音机、电视机和助听器的部件。工余时间，他在威斯康星大学上电子工程学硕士班夜校。当然，工作和上课的双重压力对基尔比来说可算是一个挑战，但他说：“这件事能够做到，且它的确值得去努力。”取得硕士学位后，基尔比与妻子迁往德克萨斯州的达拉斯市，供职于德州仪器公司，因为它是惟一允许他差不多把全部时间用于研究电子器件微型化的公司，给他提供了大量的时间和不错的实验条件。基尔比生性温和，寡言少语，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友称作“温和的巨人”。正是这个不善于表达的巨人酝酿出了一个巨人式的构思。

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

当然有区别的

1、公司不同

两种芯片的生产公司是不一样的，每家公司的合作商不可能只有一位，所以腾达AC9的芯片供应商也是一样的

2、价格不同

因为产品存在差异性，那么就会影响商品的价格，而且两者又是不同公司生产的，所以价格上会存在差别

3、芯片技术不同

因为芯片是由不同的公司研究生产的，所以技术的运用上肯定会存在差别，所以制造技术也会不同

扩展资料：

技术专长

核心技术

- 模拟与数字混合式设计

- 线路设计与制程技术

- 系统专业与硅智财（IP)

我们成功的要素之一，是我们的技术专长。

瑞昱是世界主流技术的主导者之一（IEEE会员） ，由于我们的创新能力，我们经常扮演业界看齐的指针，带动产业趋势与技术潮流。是全球前十五大无厂半导体公司之一，2012年该公司的营业额已达246亿新台币, 成为台湾第五大的IC设计公司。

瑞昱的创新技术专长在于拥有精深的系统知识与系统整合能力，在产品研发的阶段，瑞昱以系统为考量，藉由数字与模拟混合模式设计与电路专业，整合关键零组件（如MCU、DSP、RISC、PLL、RFIC与Memory等），以“系统芯片”（SOC）为目标，提供客户整体解决方案。

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参考资料来源：百度百科-博通

百度百科-瑞昱

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