半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。
半导体行业周期性带来新动能
从全球半导体发展情况来看,受宏观经济变化及技术革新影响,半导体行业存在周期性。2017-2019年,全球半导体行业来到了下滑周期。2019年,全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,全球贸易摩擦升温,导致全球半导体需求市场下滑,全年销售额为4121亿美元,同比下降12.1%。进入2020年,有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动,将给予半导体行业新的动能。
全球半导体设备市场规模约600亿美元
根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示,近年来全球半导体设备销售额呈波动态势,2019年为597.5亿美元,比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度,全球半导体设备销售额为155.7亿美元,比2019年第四季度减少13%,但与2019年一季度相比,增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元,但其是半导体制造的基石,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。
前道设备占据主要市场份额
从半导体的制造流程来看,前道流程较多,涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中,设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类,在新晶圆的设备投资中,晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额,约80%封测设备占据约18%的比重。
市场主要集中在中国台湾及大陆地区
近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。
具体来看,2019年,中国台湾是半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,占比为22.51%。排名第三的是韩国,销售额为99.7亿美元,同比下降44%,占比为16.69%。
2020年一季度,排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国,销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。
日美荷品牌占领前位
目前全球半导体设备市场集中度较高,以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额,而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率,任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。
未来规模预计超千亿
从整体来看,尽管受疫情的影响,半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长,市场规模预计达到632亿美元,同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。
我们认为美国限制对中国的 科技 技术出口,长期将加速半导体国产化进程。目前,中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大,存在进口替代机会。同时在科创板拟上市企业中,我们也看到一批优秀的设计企业。
半导体设备
根据SEMI统计,2018年全球半导体设备市场规模达到621亿美元,美国企业在制造、检测等领域的核心设备上具备较强垄断实力。中国半导体设备企业在刻蚀、沉积等产品上已经实现国产替代,我们看好未来通过拓宽产品线,相关企业将继续保持较快速度增长。
计算芯片
Intel、AMD、NVIDIA、Xilinx、高通等美国公司在CPU/GPU/FPGA/ASIC等计算芯片领域拥有强大的技术与市场份额优势,华为海思已经发布了其基于ARM架构的计算芯片,国内兆芯、海光是国产x86 CPU的主要供应商,目前还处于高速发展阶段。
射频前端芯片
目前射频前端市场主要由美、日企业主导,Skyworks、Qorvo、Broadcom等美国射频厂商凭借强大的模组实力占据主要中高端市场。最近国内已经涌现出像卓盛微(射频开关、低噪声放大器)、汉天下(PA)等一批射频芯片设计公司,但滤波器还相对薄弱。
存储器
根据WSTS统计,2018年全球存储器市场规模高达1,580亿美元,行业呈现寡头垄断态势,韩国企业与美国企业在DRAM、NAND等主流存储器上领先优势巨大,目前中国自给率仍接近于0,长江存储和合肥长鑫在积极推动新节点的研发,我们预计将于2019年内在技术上实现突破。
模拟及数模转换芯片
根据WSTS统计,2018年全球模拟芯片销售额达到588亿美元,美系厂商如TI、ADI、On Semi等产品布局完备且享有一定的用户粘性,但市场集中度相对偏低,目前圣邦股份等国产模拟厂商发展较快,我们认为国产模拟厂商未来有望在细分领域实现进口替代。
电子设计自动化软件
电子设计自动化EDA软件是半导体设计必不可缺的环节。根据ESD Alliance统计,2018年全球EDA软件市场规模为95亿美元,美国企业Synopsys和Cadence占据垄断地位,国产只有华大九天能支持部分技术平台。
此外,晶圆代工是制造的基础。目前台积电仍占据绝对领先地位,市占率达到62%,美国影响相对较弱;国内厂商方面,中芯国际与华虹半导体市占率分别为 6%和3%。
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