夯实芯片技术，极海聚焦客户中高端应用需求

【哔哥哔特导读】4月14日-16日，作为半导体行业的参展商，极海参展慕尼黑上海电子展。

未来2-3年，关键布局工业互联网和 汽车 电子领域

本次展会，极海带来了32位工业级通用MCU新品，低功耗、高性能、超大 Flash容量，可满足更多应用场景。另外，极海基于ARM Cortex-M7内核的APM32F720超高性能MCU新品也即将上市。目前极海MCU全系列产品满足工业级应用要求，可广泛应用在工业控制和家电控制等领域。

工业互联网是极海产品布局的重点领域，针对该领域极海还带来了工业互联网SoC-eSE安全芯片。该产品除了满足用户应用程序的运行需求外，还可嵌入加密芯片，提高加密等级和速度，更好地满足工业互联网的应用需求。

同时极海也将积极布局 汽车 电子领域市场，推出APM32 MCU电动车中控、GW8822寻向定位AOA&AOD、APM32 MCU升窗器、APM32 MCU电动车仪表盘等应用方案。另外，针对中高端工控市场，还将提供MCU+传感器，MCU+标准器件、MCU+安全认证等组合产品，通过不断丰富产品线，实现全行业覆盖。

5G和AIoT技术发展，极海推出多款产品应用

相比美国，我国在5G上的布局和普及速度更快。5G基站都是高频的，穿透能力较弱，对基站密度要求非常高，因此5G基站比4G基站会有一个数量级的增加。为了覆盖室内空间，楼宇内部也需要铺设5G小基站。极海32位通用MCU在5G小基站的电源管理、数据采集方面都有广泛应用。工作温度覆盖-40 ~+105 ，无论是在室内还是室外，南方区域还是北方区域，都能保障5G通信的稳定运行。

另外，极海在5G上的应用对工业智能制造也有非常积极的推进作用。针对工业智能制造，极海已经推出了工业级通用MCU产品，并已成功应用到工业控制、伺服器、变频器、BMS等领域。同时，针对能源安全领域，极海推出的SoC-eSE的高端芯片，也已经成功在电网与打印机行业中应用。

此外在AIoT方面，极海半导体推出了一系列工业解决方案，比如工业条码的自动识别、标贴错贴检测等，通过AI算法来解决工业领域客户的具体应用需求。

全球芯片缺货涨价困扰，国产芯片突破要有方

从2020年下半年到2021年，在全球经济一体化形势下，因国际贸易摩擦与疫情蔓延，整个半导体行业缺货越来越严重。作为芯片原厂，极海正积极地配合客户备货，确保客户能够顺利生产和运营。

同时，极海在销售上也会做精细化管理。如直接跟进到最终用户的订单，避免销售渠道出现限购、炒货的行为同时会将所有项目进行报备，每一批货都一定要有最终用户的项目确认才会发货。

值得注意的是，国产芯片起步普遍较晚，比如通用MCU产品，应用领域广，范围大，需要芯片原厂有一定的技术沉淀和积累，除了在产品性能上满足客户需求，还需要产品质量及稳定性上有可靠的保障。

据了解，为了应对相应的挑战，极海会不停地加大技术研发投入，在已有的超500人芯片研发设计人员上不停地扩充团队。如2021年珠海研发中心，上海研发中心和杭州研发中心扩编之外，极海会在成都新建一个研发中心，来面对我们在市场上的新需求和技术上的新挑战。

重要的是，目前国产芯片高度依赖国外厂商已有的生态，还没有形成自己的生态圈，加强芯片自主研发仍是关键。另外在资金、技术、人才还有政策方面，芯片的发展也少不了多方协同。

中国是MCU的最大市场，占据全球MCU市场规模的30%，但国产替代率却不足5%。针对工业领域，国产芯片上下游产业厂商之间应该加强合作，在工业应用需求、产品定义、迭代升级和应用验证等各方面协同合作，支撑整个国产工业芯片产业化落地，才能共同推动芯片及国产工业产业向高端化方向发展。

刘涛表示，从市场端来看，极海遇到的挑战主要来自于中高端芯片和解决方案的开发与落地。比如工业控制和 汽车 电子这块需要与国内细分行业龙头企业积极合作，联合开发未来5-10年芯片及方案，从根本上来解决供销不匹配的问题。

企业数字化转型，极海已经在路上

数字化转型应该是国内未来企业所面向的主要发展方向。因为只有做到数字化才能做到精准化，无论是资金流、物流、人员，还是商品都需要精准化管理，只有这样才能实现企业效率的整体提升。为了赢得快速发展空间，走在产业前沿，现在很多企业主动推动创新转型。同时，随着工业基础设施数字化、智能化的不断深入，各行业市场的新需求也将给半导体行业带来更多机遇和挑战。

目前极海立足于本土，瞄准中高端工业市场，积极储备技术和人才，未来也将积极与工业龙头企业，车企应用端加强合作，争取能够在工业、 汽车 及物联网市场，尽快取得突破。

希望为半导体行业做出更大贡献

从半导体行业供应链角度来说，无论是国内的厂商还是国际的厂商，现在都处于晶圆厂扩张产能的周期中，扩展之后供货局面可能会出现缓解。

作为芯片原厂，极海也将夯实自身技术，聚焦研发创新，聚焦中高端市场应用需求，为客户提供更多优质芯片及更多高性价比的应用方案。

刘涛表示：“我认为随着上游产业近两年的产能拓展建设，预计目前这种供应链产能紧张的情况会在2022年缓解，于2023年结束。”

而2021年-2022年可能会度过一个比较艰难的时期。接下来，无论是从研发，生产，供应链，还是销售渠道，极海都会进行一些改革来更好地服务客户，共同度过两年的困难期。

同时着眼于未来，极海将与国内各行业头部企业达成战略合作，为国内客户，尤其头部客户，提供未来5-10年所需要的芯片及解决方案。

5月15日，美国商务部对华为的商务管制进一步升级，从列入管制清单，到全面限制购买采用美国软件和技术生产的半导体及其设备，遏制手段可谓“层层加码”。

“我们无法理解美国持续打压华为，能为这个世界带来什么？”华为轮值董事长郭平公开表示。

业内人士称之为“摊牌”。

为什么这么说？

因为美国的打压经历了一个循序渐进的过程：最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、 *** 作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为；最新的策略则是全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。

全球半导体领域，美国堪称“地表最强”。无论是芯片设计和制造、EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上游，有极强的掌控力和话语权。自研也好，外购芯片元器件也好，目前华为都很难摆脱美国技术的影响。

因此，从上游的EDA/IP、半导体设备/材料，到下游的封装测试，华为所需芯片在产业链条上的各个环节都遭到狙击。

美国向华为“摊牌”，很大程度是因为华为象征着“中国 科技 企业巨头”——这就像一个牵着长长绳子的风向标，指示着中美贸易战的严峻程度，绳子的一头就在美国总统特朗普的手里。

从近期来看，对华为的“釜底抽薪”，是美国的大环境所致。新冠病毒肺炎肆虐和竞选压力，是特朗普身上的两个包袱。本次禁令正是特朗普“甩包袱”的策略，风向标的绳子自然被收紧。这也意味着2020 年中美国家层面的摩擦，不仅反映在“病毒来源”等层面，更会映射到 科技 行业之上。

从长期来看，这是美国践行“新罗马帝国”的组成部分。虽然大量文章都已经讨论“大国博弈”的 历史 原因和重要性，但鲜有人指出美国的帝国体系是由 科技 、金融和法律“三位一体”支撑住的。二战以来，美国通过大量国际法和国内法建构起全球金融帝国，而金融的虚拟价值是通过法律规则建构的，法规规则的执行是由 科技 加持的经济和军事力量保证的。

科技 、金融和法律缺一不可，共同组成了美国霸权的“闭环”。

因此，我们也不能孤立地去看待美国对华为的打压，华为的处境是中美贸易战的一个显影，而核心的“摩擦”还涵盖了金融和法律，美国的“组合拳”相当丰富，“重量级”也高于中国， 当“三位一体”共同施压——供应链截断、金融开放、知识产权清理，承受者的压力是很大的；同时，发难者也要承担“砸断骨头连着筋”的损失。

正因为发难者美国高呼“美国优先”，逼迫中国要为芯片企业自建“供应链”，在媒体上批判美国“脱钩”、鼓励中国“脱钩”的人声势浩大。

这两个“脱钩”不能一概而论，里面有两个值得注意的地方。

第一个是，发达国家主动对欠发达国家“脱钩”，是“脱钩”这一术语的新范畴。如果按照过去的学术语境，美国的做法应该叫“逆脱钩”。

“脱钩”来自20世纪六七十年代的“依附理论”，指的是原殖民地或外围国家在经历了外部震动而与原宗主国（即中心国家）脱钩之后，经济上就能取得重大发展，其中的一个重要原因就是边缘国家持续被中心国家吸血——能源、劳动力、土地等“经济剩余”，所以“脱钩”之后，经济能得到较快发展。

（西非经济与货币联盟的八个法语国家（贝宁、布基纳法索、几内亚比绍、科特迪瓦、马里、尼日尔、塞内加尔和多哥）同意不再非洲金融共同体法郎——（法国于1945年为其前西非殖民地创建的单一货币），并计划于2020年6月推出新的统一货币ECO）

而美国作为世界第一强国，主动要与世界其他国家、特别是中国“脱钩”，这显示了不同于半个世纪前的现象的发生。在一切生产要素全球流动后，中心国家处于“吸血”不成反供血的被动局面。

在这里，“脱钩”是一个路标，它的意义不是用来不加思索地描述当下的现象，而是指引我们，“美国优先”实际上意味着美国想找回稳坐“世界最中心国家”位置、持续地从边缘国家吸收经济剩余的最优姿态，却因经济全球化而受挫。

这里面最值得反思的反而是“全球化”概念。作为现代全球化产物的美国，也是这一概念的最早鼓吹者，但是，三十年来全球化到底导致了哪些“去国家化”事件的发生，致使美国几近放弃这一概念？而且，在全球化推进的同时，为什么世界多个国家呈现出“民粹主义”的面貌？

第二个是，中国是否应该主动脱钩？这是一个很大的陷阱。如果美国制裁芯片企业，中国就要在国内重建芯片产业链；那么美国制裁 汽车 企业，中国就要去造轮子了。没有一个国家可以做到五行八作门类齐全应有尽有，想要达到这个目标的国家也可能倒在半路上了。

这绝不是否定“自力更生”的重要性，只不过自力更生需要考虑“必要性”“成本”“收益”等现实因素，而不能只靠“热血”来达成。

作为一个行业领军企业，华为很清楚产业链各环节有多大差距，用中芯国际的14nm芯片替代台积电的5nm芯片，肯定不利于华为发展。华为创始人任正非曾说，“（芯片）即使能做，也要多采购美国的，这才是高明的策略。”

华为的日子不好过。自从去年5月被美国列入“黑名单”后，华为的主题词就成了“生存”。

5月18日，在华为公司第十七届全球分析师大会上，华为轮值董事长郭平再一次强调了华为当前的“艰难”处境，“产品的设计、集成电路的设计之外的很多能力我们并不具备，所以我们其实是努力寻找怎么能够存活。”

华为轮值董事长郭平在华为公司第十七届全球分析师大会上呼吁：“当今世界已经形成一体化协作体系，这个体系不应也不可逆转。标准和产业链割裂对任何一方都没有益处，会给整个产业带来严重冲击。”

郭平提到，过去一年，华为在被美国打压的情况下，技术受到极大限制，不得不加大了研发投入，“大概增加了30%的研发投入，包括重新设计超过6000万行的代码，开发了1000多块新的单板”。

华为2019年年报数据显示，当年华为实现营业收入8588亿元，同比增19.1%；净利润627亿元，同比增5.6%；全年研发费用达1317亿元，占全年销售收入15.3%。

2020年一季度，华为实现营业收入1822亿元，不及去年总营收的1/4。

从产业链的角度看，全球公认的三大EDA软件厂商全部在美国，华为暂时只能用国产软件替代，但效果将打折扣；去年5月起华为开始逐步替换美国芯片，替代方案包括外购和自研，与此同时，为了争取更多的缓冲时间，华为还花1600多亿美元囤积了大量的美国芯片，够半年之用；晶圆代工和封测则需要和中芯国际合作，华为旗舰机目前使用7nm芯片，下一代使用5nm芯片，而中芯国际实现的只是14nm制程。

相比之下，华为的手机业务受到的影响比5G的大。不过，按照目前的生产流程，华为的下一代手机芯片麒麟1020 SOC应该已经在生产阶段，再加上120天的缓冲期，Mate 40的芯片还是供应得上的。且华为已经做出完全没有美国产品的5G基站，绝大部分通信系统设备对于芯片的要求没有手机高，国内企业进行代工也可胜任。

更重要的是，制裁政策绝非铁板一块。

曾担任商务部官员的华盛顿律师Kevin Wolf表示，新规看似是美国针对采用美国技术在海外制造并销售给华为的芯片相关产品的“出口管制适用范围的新的、复杂的延展”， 但他强调，由华为以外的企业设计并采用美国技术制造的芯片，仍可以在未获得许可的情况下出售给华为。

一位参加了电话简报会的美国国务院高级官员在接受媒体采访时暗示，新规可能给企业一定的灵活性，这与此前给予华为宽限期的做法相一致。

“这项规定就是要求企业申请许可证，并不一定意味申请会被拒，” 这位官员补充说，这项规定会让美国政府更多地“了解”本国企业对华为的付运情况。“如何处理这些申请，我们将拭目以待……我们会对每一份申请都根据具体情况进行评估。”

在实际上禁止美国供应商向华为供货之后，美国商务部给华为在美国的部分合作伙伴发放了许可证，允许它们继续向华为出售产品，同时也允许规模较小的农村电信运营商继续购买华为设备，以保持其网络的正常运行。

虽然此次规则调整旨在对华为“卡脖子”，但美国的芯片设备制造商的痛苦也不小。

一年来，美国制裁华为类似一场“猫鼠 游戏 ”，有人形容“大门并未就此彻底关上”。

和前几次制裁一样，美国商务部堵住了门，但留下了窗子。

华为也已做好准备。5月18日华为总裁办致员工的信中称，“只要我们坚持以客户为中心，我们一定会赢得全球客户、伙伴和消费者的信任与支持。英雄自古多磨难。崎岖坎坷，永不言弃！”

相信这一次，华为依然能扛得住。

作者 | 南风窗主笔 荣智慧

排版 | GINNY

图片 | 部分来源于网络

南风窗新媒体出品

---